移动终端制造技术

本实用新型专利技术公开了一种移动终端，该移动终端包括：主板(10)、屏蔽罩(30)、机壳(50)，上述移动终端还包括：至少一个导电部件(101)，其中，上述屏蔽罩(30)设置在机壳(50)上；上述导电部件(101)设置在主板(10)上，用于在上述机壳(50)安装到移动终端时，使主板(10)与上述屏蔽罩(30)相接触。本实用新型专利技术解决了相关技术中的屏蔽罩无法既便于后期维修检测又不会使整机厚度增加的问题，提高了维修效率。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及通信领域，具体而言，涉及一种移动终端。
技术介绍
随着智能手机时代的到来，手机轻薄化越来越成为流行趋势。各个厂家也在降低器件高度，减少整机厚度方面想尽办法。作为手机上的一个重要的组成部分，屏蔽罩的高度经常制约着整机厚度的降低。传统的屏蔽罩有两种方式架罩分离式和独立罩子式。其缺点在于1、对于架罩分离式屏蔽罩，由于叠加了罩子和架子的高度，整体屏蔽罩厚度厚，不利于整机厚度的减薄；2、对于独立罩子式屏蔽罩，由于屏蔽罩需要焊死在主板上，在后期需要维修检测主板内的部件时难以将屏蔽罩拆除，不利于后期的维修检测。针对相关技术中的屏蔽罩无法既方便于后期维修检测又不会使整机厚度增加的问题，目如尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
针对相关技术中的屏蔽罩无法既便于后期维修检测又不会使整机厚度增加的问题，本技术提供了一种移动终端，以至少解决上述问题。根据本技术的一个方面，提供了一种移动终端，包括主板、屏蔽罩、机壳，上述移动终端还包括至少一个导电部件，其中，上述屏蔽罩设置在机壳上；上述导电部件设置在主板上，用于在上述机壳安装到移动终端时，使主板与上述屏蔽罩相接触。优选地，上述屏蔽罩上设置有开孔；上述机壳本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种移动终端，包括：主板（10）、屏蔽罩（30）、机壳（50），其特征在于，还包括：至少一个导电部件（101），其中，所述屏蔽罩（30）设置在所述机壳（50）上；所述导电部件（101）设置在所述主板（10）上，用于在所述机壳（50）安装到移动终端时，使所述主板（10）与所述屏蔽罩（30）相接触。

【技术特征摘要】
1.一种移动终端，包括主板(10)、屏蔽罩(30)、机壳(50)，其特征在于，还包括至少一个导电部件(101)，其中， 所述屏蔽罩(30)设置在所述机壳(50)上； 所述导电部件(101)设置在所述主板(10)上，用于在所述机壳(50)安装到移动终端时，使所述主板(10 )与所述屏蔽罩(30 )相接触。2.根据权利要求I所述的移动终端，其特征在于， 所述屏蔽罩(30)上设置有开孔(301)； 所述机壳(50)上设置有热熔部(501)，所述热熔部(501)穿过所述开孔(301)，用于使所述屏蔽罩(30 )通过热熔方式固定在所述机壳(50 )上。3.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于， 所述屏蔽罩(30)上设置有凸包(303)，所述开孔(301)设置在所述凸包(303)上。4.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于， 所述开孔(301...

【专利技术属性】
技术研发人员：王云峰，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：