移动终端制造技术

本实用新型专利技术公开了一种移动终端，该移动终端包括：主板(10)、屏蔽罩(30)、机壳(50)，上述移动终端还包括：至少一个导电部件(101)，其中，上述屏蔽罩(30)设置在机壳(50)上；上述导电部件(101)设置在主板(10)上，用于在上述机壳(50)安装到移动终端时，使主板(10)与上述屏蔽罩(30)相接触。本实用新型专利技术解决了相关技术中的屏蔽罩无法既便于后期维修检测又不会使整机厚度增加的问题，提高了维修效率。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及通信领域，具体而言，涉及一种移动终端。
技术介绍
随着智能手机时代的到来，手机轻薄化越来越成为流行趋势。各个厂家也在降低器件高度，减少整机厚度方面想尽办法。作为手机上的一个重要的组成部分，屏蔽罩的高度经常制约着整机厚度的降低。传统的屏蔽罩有两种方式架罩分离式和独立罩子式。其缺点在于1、对于架罩分离式屏蔽罩，由于叠加了罩子和架子的高度，整体屏蔽罩厚度厚，不利于整机厚度的减薄；2、对于独立罩子式屏蔽罩，由于屏蔽罩需要焊死在主板上，在后期需要维修检测主板内的部件时难以将屏蔽罩拆除，不利于后期的维修检测。针对相关技术中的屏蔽罩无法既方便于后期维修检测又不会使整机厚度增加的问题，目如尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
针对相关技术中的屏蔽罩无法既便于后期维修检测又不会使整机厚度增加的问题，本技术提供了一种移动终端，以至少解决上述问题。根据本技术的一个方面，提供了一种移动终端，包括主板、屏蔽罩、机壳，上述移动终端还包括至少一个导电部件，其中，上述屏蔽罩设置在机壳上；上述导电部件设置在主板上，用于在上述机壳安装到移动终端时，使主板与上述屏蔽罩相接触。优选地，上述屏蔽罩上设置有开孔；上述机壳上设置有热熔部，上述热熔部穿过上述开孔，用于使上述屏蔽罩通过热熔方式固定在上述机壳上。优选地，上述屏蔽罩上设置有凸包，上述开孔设置在上述凸包上。优选地，上述开孔的直径不超过O. 8mm。优选地，上述导电部件为金属弹片。优选地，上述金属弹片的压缩量大于O. 3mm ;和/或，相邻上述金属弹片之间的距离不大于10mnin优选地，上述金属弹片为U型薄金属片。优选地，上述屏蔽罩的周围设置有一个或多个开槽，上述开槽与上述主板上的上述导电部件的位置相适配。优选地，上述开槽的长宽不超过2. 5mmX O. 5mm。优选地，上述U型薄金属片的开口方向沿上述屏蔽罩的边缘方向顺时针或逆时针设置。通过本技术，将屏蔽罩设置在了机壳上，并通过导电部件使主板与屏蔽罩相接触，并不会增加整机的厚度，同时在需要后期维修检测主板上的部件时，只需将终端的机壳打开，屏蔽罩就会随着机壳一起离开主板，从而便于维修检测主板上的部件，解决了相关技术中的屏蔽罩无法既便于后期维修检测又不会使整机厚度增加的问题，提高了维修效率。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中图I是根据本技术实施例的移动终端的结构框图；图2是根据本技术优选实施例的屏蔽罩装配到机壳后的状态示意图；图3是根据本技术优选实施例的屏蔽罩的结构示意图；图4是根据本技术优选实施例的金属弹片贴片到主板上后的状态示意图；图5是根据本技术优选实施例的屏蔽罩与移动终端安装完成后的状态示意图。具体实施方式下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。考虑到相关技术中的屏蔽罩无法既方便于后期维修检测又不会使整机厚度增加的问题，本实施例提供了一种移动终端，图I是根据本技术实施例的移动终端的结构框图，如图I所示，该移动终端包括主板10、屏蔽罩30、机壳50，还包括至少一个导电部件101，其中，上述屏蔽罩30设置在机壳50上；上述导电部件101设置在主板10上，用于在上述机壳50安装到移动终端时，使主板10与屏蔽罩30相接触。本实施例通过上述移动终端，由于将屏蔽罩设置在了机壳上，并通过导电部件使主板与屏蔽罩相接触，因此，并不会增加整机的厚度，同时在需要后期维修检测主板上的部件时，只需将终端的机壳打开，屏蔽罩就会随着机壳一起离开主板，从而便于维修检测主板上的部件。解决了相关技术中的屏蔽罩无法既便于后期维修检测又不会使整机厚度增加的问题，提高了维修效率。为了使屏蔽罩能够固定在机壳上，可以如图3所示在屏蔽罩30上设置开孔301 ；在机壳50上设置热熔部501 (参见图2)，热熔部501穿过开孔301，用于使屏蔽罩30通过热熔方式固定在机壳50上。通过上述热熔的方式将上述屏蔽罩30固定在机壳50上，与传统屏蔽罩与机壳之间预留一个装配间隙不同，能够使屏蔽罩与机壳两者之间零间隙配合，这样又进一步降低了整机的厚度。在使用热熔方式将上述屏蔽罩30固定在机壳50上时，热熔部501融化后的材料(例如，塑胶)凝固后可能会占用主板上的部件的空间，从而影响整机厚度的降低。因此，可以在屏蔽罩30上设置凸包303，并将开孔301设置在凸包303上(参见图3)。通过这种方式进行热熔，热熔部501融化后的材料会凝固在凸包303处，从而不占用主板上的部件的空间，进而进一步降低整机的厚度。为了使得屏蔽罩的屏蔽效果更好，上述开孔301的直径最好不超过O. 8mm，这是和要屏蔽的电磁波的波长相关的。这是因为，热熔部501融化后的材料虽然能够将开孔301封死，但是由于上述热熔部501融化后的材料一般与机壳材料相同，并不是屏蔽材料，是无法屏蔽电磁波的，例如，如果用塑料做成一个密闭的腔体是不能对电磁波进行屏蔽的。上述的导电部件101可以是一不能产生形变的导电部件，也可以是弹性导电部件，用弹性导 电部件能够保证导电部件101与屏蔽罩30可靠连接。此外从尽可能节省成本的角度考虑，上述导电部件101可以采用金属弹片。基于此，屏蔽罩与主板上的导电部件采用直接压接方式连接，装拆十分方便，能够大大降低装拆屏蔽罩过程中由于屏蔽罩变形破坏而导致的物料损耗。考虑到导电部件101设置在主板10上是有一定高度的，为了避免导电部件101抬高屏蔽罩30使得周圈没有导电部件101的地方存在缝隙，影响屏蔽效果，同时也会增加整机厚度，因此可以在屏蔽罩30的周围设置一个或多个开槽305 (参见图3)，开槽305与主板10上的导电部件101的位置相适配。通过这种方式，将导电部件101设置在对应屏蔽罩30边缘的开槽处，能够使导电部件101通过开槽305与屏蔽罩30充分接触，提高屏蔽罩30的屏蔽效果。为了进一步提高屏蔽罩的屏蔽效果，设置开槽305的长宽最好不超过2. 5mmXO. 5mm0此外，还可以通过进一步使导电部件101与屏蔽罩30充分接触来提高屏蔽罩30的屏蔽效果，上述金属弹片的压缩量最好大于O. 3mm ;和/或相邻金属弹片之间的距离最好不大于10mnin上述的金属弹片可以是各种形状，但是从弹性形变过度的几率与成本方面综合考虑可以采用U型薄金属片作为上述金属弹片(参考图4)。在安装上述U型薄金属片时，考虑到U型薄金属片的具体形状，为了进一步减小U型薄金属片对主板上部件的空间的占用，可以将U型薄金属片的开口方向设置为沿屏蔽罩30的边缘方向，例如，沿屏蔽罩30的边缘方向顺时针或逆时针设置。下面结合一个优选实施例进行说明，该优选实施例结合了上述实施例及优选实施方式。在本优选实施例中提供了一种新型的手机屏蔽罩技术。该技术是把单独的屏蔽罩30热熔在机壳50上，另外在主板上设置多个小金属弹片101 (即导电部件101)与屏蔽罩30接触来实现屏蔽效果。该技术既减少了屏蔽罩的整体厚度，又方便维修，在维修时只要把机壳50拆开，屏蔽罩就能够与主板10分离开来本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种移动终端，包括：主板（10）、屏蔽罩（30）、机壳（50），其特征在于，还包括：至少一个导电部件（101），其中，所述屏蔽罩（30）设置在所述机壳（50）上；所述导电部件（101）设置在所述主板（10）上，用于在所述机壳（50）安装到移动终端时，使所述主板（10）与所述屏蔽罩（30）相接触。

【技术特征摘要】
1.一种移动终端，包括主板(10)、屏蔽罩(30)、机壳(50)，其特征在于，还包括至少一个导电部件(101)，其中， 所述屏蔽罩(30)设置在所述机壳(50)上； 所述导电部件(101)设置在所述主板(10)上，用于在所述机壳(50)安装到移动终端时，使所述主板(10 )与所述屏蔽罩(30 )相接触。2.根据权利要求I所述的移动终端，其特征在于， 所述屏蔽罩(30)上设置有开孔(301)； 所述机壳(50)上设置有热熔部(501)，所述热熔部(501)穿过所述开孔(301)，用于使所述屏蔽罩(30 )通过热熔方式固定在所述机壳(50 )上。3.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于， 所述屏蔽罩(30)上设置有凸包(303)，所述开孔(301)设置在所述凸包(303)上。4.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于， 所述开孔(301...

【专利技术属性】
技术研发人员：王云峰，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：