移动终端制造技术

技术编号:15726326 阅读:294 留言:0更新日期:2017-06-29 19:19
本发明专利技术公开了一种移动终端,包括:板体,所述板体用于接地;主板,所述主板安装于所述板体;天线,所述天线安装于所述板体;射频线,所述射频线包括信号线、环绕所述信号线的地线及环绕所述地线的绝缘胶皮,其中,所述信号线电性连接于所述主板和所述天线之间,所述绝缘胶皮具有开口;导体片,所述导体片穿过所述开口,所述导体片电性连接于所述地线以及所述板体之间以接地。所述射频线的地线通过所述导体片电性连接于所述板体以接地,从而能保证不会与所述板体之间产生电位差,进而降低对所述信号线上的信号的质量的影响。

【技术实现步骤摘要】
移动终端
本专利技术涉及移动
,尤其涉及一种移动终端。
技术介绍
现有的移动终端,包括用于接地的板体,以及安装于板体的主板和天线。在移动终端中,常常使用一种射频线,用于将主板的射频信号传送到天线。虽然信号线外有地线包裹,可以屏蔽干扰,但此地线与板体仍有可能存在电位差,此电位差会在射频线的地上产生共模电流,从而产生干扰,恶化信号线上的信号质量。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提出一种提高射频线的信号线上的信号的质量的移动终端。一种移动终端,包括:板体,所述板体用于接地;主板,所述主板安装于所述板体;天线,所述天线安装于所述板体;射频线,所述射频线包括信号线、环绕所述信号线的地线及环绕所述地线的绝缘胶皮,其中,所述信号线电性连接于所述主板和所述天线之间,所述绝缘胶皮具有开口;导体片,所述导体片穿过所述开口,所述导体片电性连接于所述地线以及所述板体之间以接地。进一步地,所述导体片和所述开口分别为为至少两个,且所述导体片与所述开口一一对应。进一步地,至少两个所述导体片在沿着所述地线的方向上每隔预设距离均匀分布。进一步地,所述预设距离为3cm。进一步地,所述移动终端还包括固定件,所述本文档来自技高网...
移动终端

【技术保护点】
一种移动终端,其特征在于,所述移动终端包括:板体,所述板体用于接地;主板,所述主板安装于所述板体;天线,所述天线安装于所述板体;射频线,所述射频线包括信号线、环绕所述信号线的地线及环绕所述地线的绝缘胶皮,其中,所述信号线电性连接于所述主板和所述天线之间,所述绝缘胶皮具有开口;导体片,所述导体片穿过所述开口,所述导体片电性连接于所述地线以及所述板体之间以接地。

【技术特征摘要】
1.一种移动终端,其特征在于,所述移动终端包括:板体,所述板体用于接地;主板,所述主板安装于所述板体;天线,所述天线安装于所述板体;射频线,所述射频线包括信号线、环绕所述信号线的地线及环绕所述地线的绝缘胶皮,其中,所述信号线电性连接于所述主板和所述天线之间,所述绝缘胶皮具有开口;导体片,所述导体片穿过所述开口,所述导体片电性连接于所述地线以及所述板体之间以接地。2.根据权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述导体片和所述开口分别为为至少两个,且所述导体片与所述开口一一对应。3.根据权利要求2所述的移动终端,其特征在于,至少两个所述导体片在沿着所述地线的方向上每隔预设距离均匀分布。4.根据权利要求3所述的移动终端,其特征在于,所述预设距离为3cm。5.根据权利要求1-4任一项所述的移动终端,其特征在于,还包括固定件,所述导体片具有穿孔,所述板体具有固定孔,所述固定件穿过所述穿孔并固定于所述固...

【专利技术属性】
技术研发人员:李凯
申请(专利权)人:努比亚技术有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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