具有环状电极的薄膜体声波谐振生化传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有环状电极的薄膜体声波谐振生化传感器，包括上电极、下电极、压电薄膜和声隔离层，其中上电极为同圆心的内外两层圆环形状，由内层实心圆和外层空心圆环组成，下电极为与上电极为同圆心的空心圆环形状，上电极与下电极在圆环的垂直方向上没有重合区域。该技术方案获得了接近纯剪切波模式的薄膜体声波谐振生化传感器，在在液体中的灵敏性能有较大的提高。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及生化传感器
，具体的说，是涉及一种具有环状电极的薄膜体声波谐振生化传感器。
技术介绍
生化传感器是一类非常重要的传感器件，被广泛应用于工业控制、环境监测、化学物质分析以及生物基因检测、蛋白质分析等方面。现有的生化传感器主要有电化学传感器、光纤传感器、表面等离子共振传感器、半导体传感器、压电晶体传感器等。这些传感器本身或其信号分析装置的体积较大，很难进行大规模集成和阵列化，而且检测时间较长、成本较闻。薄膜体声波谐振生化传感器是一种基于吸附质量敏感原理的传感器，该传感器以压电薄膜产生高频电声谐振，以其谐振频率、相位或振幅随检测物质的变化作为传感器的响应。目前该类传感器已经应用于多种生化检测领域。经过对现有的文献检索发现，美国专利US 5936150公布了一种薄膜体声波谐振生化传感器。这种薄膜体声波谐振传感器由三明治结构的压电薄膜堆栈、多层薄膜构成的声波反射层堆栈以及化学敏感涂层组成，当检测物质在化学敏感涂层中吸附时，压电薄膜堆栈的附加质量增加，导致传感器谐振频率的变化。这种薄膜体声波谐振生化传感器灵敏度高，并且可以在硅片上采用现有半导体工艺进行制造，器件体积小，适合本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有环状电极的薄膜体声波谐振生化传感器，包括上电极(1)、下电极(2)、压电薄膜(3)和声隔离层(4)，其特征在于，所述的上电极(1)为同圆心的内外两层圆环形状，由内层实心圆(1A)和外层空心圆环(1B)组成，所述的下电极(2)为与上电极(1)为同圆心的空心圆环形状，所述的上电极(1)与下电极(2)在圆环的垂直方向上没有重合区域。

【技术特征摘要】
1.一种具有环状电极的薄膜体声波谐振生化传感器，包括上电极(I)、下电极(2)、压电薄膜⑶和声隔离层(4)，其特征在于，所述的上电极⑴为同圆心的内外两层圆环形状，由内层实心圆(IA)和外层空心圆环(IB)组成，所述的下电极(2)为与上电极⑴为同圆心的空心圆环形状，所述的上电极(I)与下电极(2)在圆环的垂直方向上没有重合区域。2.根据权利要求I所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王璟璟，陈达，梁敏，李鹏，
申请(专利权)人：山东科技大学，
类型：实用新型
国别省市：