一种银锭浇铸专用石墨砖制造技术

本实用新型专利技术涉及贵金属浇铸用工具，是一种银锭浇铸专用石墨砖，它具有石墨砖体，该砖体呈圆弧形，在砖体圆弧拱形面上开有轴向布置的银水槽；本实用新型专利技术解决了现有银锭浇铸中采用木棒拔渣除渣，劳动强度大，操作不安全，除渣不彻底，影响银锭质量等问题，主要用于银锭的浇铸。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及贵金属浇铸用工具，尤其是一种银锭浇铸专用石墨砖。(二).
技术介绍
目前银锭浇铸脱氧除渣主要采用传统的木棒拔渣方法。木棒拔渣方法主要是在银液浇铸时加入脱氧剂后用木棒将银液中的脱氧渣拔出，以免影响银锭质量，同时木棒随着银的熔融而燃烧可以除去氧。存在的主要问题是银在空气中完全熔融时，能溶解约21倍体积的氧。这些氧在金属冷凝时放出形成“银雨”，造成细粒银珠的喷溅损失。来不及放出的氧气，则在银锭中形成缩扎、气孔、麻面等缺陷。加入脱氧剂形成的脱氧渣，采用木棒拔除时，会有部分银液和渣一同拨入渣斗，降低了银的直收率，而且这种方 法除渣不彻底，容易造成夹渣现象，影响银锭外观质量和物理性能，并且木棒拔渣存在较大的安全隐患，工人劳动强度大。(Ξ).
技术实现思路
本技术的目的就是要解决银锭浇铸工艺中采用木棒拔渣除渣劳动强度大，操作不安全，除渣不彻底，影响银锭质量等问题，提供一种银锭浇铸专用石墨砖。本技术的具体方法是银锭浇铸专用石墨砖，其特征是具有石墨砖体，该砖体呈圆弧形，在砖体圆弧拱形面上开有轴向布置的银水槽。本技术中所述砖体的长X宽X高=150X60X40mm。本技术中所述银水槽断面呈半圆形，半径R彡6_。本技术使用时放入坩埚中，并采用夹具稳定在坩埚的浇铸口处挡住浮渣，将坩埚中的纯净银液浇入银锭模中，即可生产出国标I号银锭。本技术选材合理，结构简单，使用操作方便安全，除渣彻底，可有效保证银锭的产品质量，解决了银锭生产上的一大技术难题。㈣.附图说明图I是本技术的主视图；图2是本技术的俯视图。图中1一石墨砖体,2—圆弧拱形面,3—银水槽。㈤.具体实施方式参见图1、2，本技术采用石墨制作成圆弧形长条砖体1，该砖体I的长LX宽bx高h = 150X60X40mm(当然适当调整尺寸也是可行的)。砖体I的外圆弧面半径应与坩埚的内圆壁面半径相等，以保证使用时两者相吻合，并且本技术在砖体的圆弧拱形面2(中线位置)上开有轴向布置的银水槽3，该银水槽3断面最好制成半圆形，半径R取6_，适当增大也是可行的。权利要求1.银锭浇铸专用石墨砖，其特征是具有石墨砖体，该砖体呈圆弧形，在砖体圆弧拱形面上开有轴向布置的银水槽。2.根据权利要求I所述的一种银锭浇铸专用石墨砖，其特征是所述砖体的长X宽X高=150X60X40mm。3.根据权利要求I所述的一种银锭浇铸专用石墨砖，其特征是所述银水槽断面呈半圆形，半径R ≥6_。专利摘要本技术涉及贵金属浇铸用工具，是一种银锭浇铸专用石墨砖，它具有石墨砖体，该砖体呈圆弧形，在砖体圆弧拱形面上开有轴向布置的银水槽；本技术解决了现有银锭浇铸中采用木棒拔渣除渣，劳动强度大，操作不安全，除渣不彻底，影响银锭质量等问题，主要用于银锭的浇铸。文档编号B22D7/12GK202591562SQ201220116690公开日2012年12月12日 申请日期2012年3月26日 优先权日2012年3月26日专利技术者宋幸福, 陈志友, 李伟, 侯琼英, 蔡光奇, 徐建红, 陈林 申请人:大冶有色金属有限责任公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
银锭浇铸专用石墨砖，其特征是：具有石墨砖体，该砖体呈圆弧形，在砖体圆弧拱形面上开有轴向布置的银水槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：宋幸福，陈志友，李伟，侯琼英，蔡光奇，徐建红，陈林，
申请(专利权)人：大冶有色金属有限责任公司，
类型：实用新型
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