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电热地面砖制造技术

技术编号:2405187 阅读:221 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种集装饰、取暖于一体的电热地面砖,它是在常温固化合成地面砖的成型工艺过程中,在其内部敷设一层通电发热的半导体材料,整体固结成型。安装时再用导线与温控元件和外电路相连。通电后热温由地面自然上升散发于室内空间,无需风机散热设备即可使室温均匀。具有节能环保、价格低廉、结构简单、使用方便、不占场地的特点。(*该技术在2015年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种地面装饰材料,尤其是一种能取暖的电热地面砖
技术介绍
目前公知的地面装饰材料是各种高温烧结砖,天然石材、木材的加工品和各种有机、无机人造大理石板材,虽然它们都各自具备一定的装饰性能和特点,但在寒冷季节均不具备升温保暖功能,人们居室内用来升温采暖的设备是各种单一功能的取暖器,而这类取暖器暖气片散发的热量是先至屋顶,冷却后返回地面,这样室内温度屋顶高,地面低,不仅耗能大,还给人体带来上暖下凉的不适,不仅对室内无装饰性,相反还占一定居室空间。
技术实现思路
为了克服现有地面装饰材料不能取暖,传统取暖器又不具备室内装饰性和不能从地面加热的不足,本技术提供一种电热地面砖,该地面砖不仅能为人们带来豪华的地面装饰,而且还能在寒冷季节给人们居室带来温暖。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是在常温下合成地面砖的成型工艺过程中,于其合成地面砖基料中间夹层,敷设一层通电发热的半导体材料,整体固结成型而得,其特征在于在通电发热的半导体材料的上面和底面及四边均有一层一定厚度的绝缘的合成地面砖基料,并在通电发热的半导体材料的两端设置有两条通电电极,这样使电流通过半导体的网络结构实现发热,为了安装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电热地面砖,其特征是:在常温下固化合成地面砖的成型工艺过程中,于其合成地面砖基料夹层加设了一层通电发热的半导体材料,在通电发热的半导体材料的两端设置有两条电极,每条电极的两端连接有导线,导线由电极的两端分别从砖体基料中引出。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:杨峰
申请(专利权)人:杨峰
类型:实用新型
国别省市:52[中国|贵州]

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