脱模膜和脱模膜的制造方法技术

本发明专利技术的目的在于提供一种脱模性优异、且对于基板表面的追随性优异、能够抑制热压成形时的粘接剂的流出的脱模膜。本发明专利技术的脱模膜是具有表层的脱模膜，仅在从上述表层的表面至厚度50～300nm为止的区域中能观察到脱模处理层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种脱模性优异、且对于基板表面的追随性优异、能够抑制热压成形时的粘接剂的流出的脱模膜。
技术介绍
在印刷布线基板、柔性印刷电路板、多层印刷布线板等的制造工序中，在隔着预浸料或耐热膜而在基板上热压覆铜层叠板或铜箔时，使用脱模膜。另外，柔性印刷电路板的制造工序中，在形成有铜电路的柔性印刷电路板本体上，利用热固化型粘接剂或热固化型粘接片将覆盖膜热压粘接时，为了防止覆盖膜和热压板发生粘接，也广泛使用脱模膜。对脱模膜要求以下性能，例如，能耐受热压成形的耐热性、相对于印刷布线基板和热压板的脱模性、废弃处理的容易性等性能。另外，为了热压成形时的制品良品率提高，不对铜电路产生污染的性能也很重要。 以往，作为脱模膜，一直使用氟系膜、涂布硅酮的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚甲基戊烯膜、聚丙烯膜等(例如，专利文献I)。然而，氟系膜的耐热性、脱模性、非污染性优异，但是不但高价，而且废弃处理中的焚烧时，难以燃烧，还会产生有毒气体。另外，涂布硅酮的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜和聚甲基戊烯膜，由于硅酮或构成成分中的低分子量体的转移会引起印刷布线基板尤其是铜电路的污染，有可能损害品质。另外，聚丙烯膜的耐热性差，脱模性也不充分。另外，还研究了由聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯系树脂形成的脱模膜，虽然这样的脱模膜的耐热性、废弃处理的容易性、非污染性优异，但是在脱模性方面还需要改善。对此，作为非污染性优异且脱模性也优良的脱模膜，本申请人专利技术了由聚酯系树脂和规定量的聚丙烯构成的脱模膜，公开在专利文献2中。在此，为了使专利文献2所述的脱模膜的脱模性进一步飞跃性地提高，也如专利文献2所述那样，对脱模膜实施热处理的做法是有效的。然而，这样的热处理在高温下进行并且需要较长时间，因此有时会导致成本的增大。而且，实施了热处理的脱模膜由于膜整体的柔软性降低，因此对于基板表面的凹凸的追随性(埋入性)降低，例如，热压成形时会产生空隙，或者有时产生形成于覆盖膜的粘接剂流出至柔性印刷电路板的电极部，成为电极部的镀敷处理的障碍等不良情况。因而，需要一种不损害对基板表面的凹凸的追随性、具有更优良的脱模性的脱模膜。专利文献专利文献I :日本特开平5-283862号公报专利文献2 :日本特开2009-132806号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术目的在于提供一种脱模性优异、且对于基板表面的追随性优异、能够抑制热压成形时的粘接剂的流出的脱模膜。解决课题的方法本专利技术的第I方面是具有表层的脱模膜，其中，仅在从上述表层的表面至厚度50 300nm为止的区域中能观察到脱模处理层。本专利技术的第2方面是具有含有聚酯系树脂的表层的脱模膜，其中，从上述表层的表面至厚度I μ m为止的区域中，上述聚酯系树脂中所含的羰基中的相对于面平行地取向的羰基的比例为45%以上。本专利技术的第3方面是具有表层的脱模膜，其中，上述表层的表面粗糙度Rz为250 450nm,表面的偏斜度Rsk为+0. 3 +1. I,且表面的陆度Rku为5 11。·以下，详述本专利技术。本专利技术人等发现对于具有以下这3种表层，即，(I)能观察到规定的脱模处理层的表层、(2)相对于面平行地取向的羰基的比例满足规定的范围的表层、以及(3)表面粗糙度Rz、表面的偏斜度Rsk和表面的陡度Rku满足规定的范围的表层中的任一种表层的脱模膜而言，可以不损害对于基板表面的追随性，抑制热压成形时的粘接剂的流出，同时显现出优良的脱模性，从而完成了本专利技术。本专利技术的第I方面的脱模膜具有表层，且仅在从上述表层的表面至厚度50 300nm为止的区域中能观察到脱模处理层。本说明书中，所谓脱模处理层，是指具有与表层中的其他区域不同的外观的、脱模性优良的层。另外，本说明书中，不仅包括脱模处理层中层整体具有一样的外观的情况，也包括虽然部分地包含具有其他外观的位置，但是整体形成I个层的情况。对于上述脱模处理层，与上述表层中的其他区域相比，可以观察到不同的形态。作为在上述脱模处理层中能观察到的形态，例如，可举出相对于面平行的条纹状的形态等。在上述表层中的其他区域中能观察的形态没有特别限定，例如可举出砂状、涡状等形态，以及上述以外的不均匀的形态等。图1、2和3是示意性地显示本专利技术的第I方面的脱模膜的表层的一部分的剖面图。图1、2和3中，上侧为表层的表面，S卩，脱模膜的表面。图1、2和3中所示的表层的一部分，在表面侧具有能观察到相对于面平行的条纹状的形态的脱模处理层I。图I中，表层中的其他区域2具有砂状的形态，图2中，表层中的其他区域2’具有涡状的形态，图3中，表层中的其他区域2”具有其他不均匀的形态。这样观察到的脱模处理层为高密度，且作为阻挡层发挥作用，因此上述表层与例如环氧系粘接剂相接时，能够抑制环氧系粘接剂的浸透。因此，本专利技术的第I方面的脱模膜能够体现出优良的脱模性。观察上述脱模处理层的方法没有特别限定，但是优选通过透射型电子显微镜观察使用切片机在厚度方向切断而得到的剖面的方法。另外，作为观察上述脱模处理层的方法，可采用利用偏振显微镜、原子力显微镜等观察使用切片机等在厚度方向切断而得到的剖面的方法。上述透射型电子显微镜(TEM)没有特别限制，例如可举出日立透射电子显微镜(型号H-9500，日立高科技公司制)等。另外，上述切片机没有特别限制，例如可举出滑动式切片机(型号SM2000-R，池田理化公司制)等。另外，本专利技术的第I方面的脱模膜仅在从上述表层的表面至厚度50 300nm为止的区域中具有脱模处理层，因此，由于脱模性的改善，因而不同于例如实施了热处理等的以往的脱模膜，既具有优良的脱模性，又能维持膜整体上的柔软性。因此，本专利技术的第I方面的脱模膜对于基板表面的追随性优异，且能够抑制热压成形时的粘接剂的流出。上述脱模处理层的厚度为从上述表层的表面至小于50nm时，上述表层，例如无法充分地抑制在与环氧系粘接剂相接时环氧系粘接剂的浸透，所得到的脱模膜的脱模性会降低。上述脱模处理层的厚度为从上述表层的表面至超过300nm时，所得的脱模膜的柔软性降低，对于基板表面的追随性降低，难以抑制热压成形时的粘接剂的流出。上述脱模处理层的厚度优选为从上述表层的表面至70nm以上，并优选从上述表层的表面至250nm以下。本专利技术的第2方面的脱模膜具有含有聚酯系树脂的表层。对于本专利技术的第2方面的脱模膜，在从上述表层的表面至厚度I μπι为止的区域 中，上述聚酯系树脂中所含的羰基中的相对于面平行地取向的羰基的比例为45 %以上。本说明书中，聚酯系树脂中所含的羰基中的相对于面平行地取向的羰基的比例X，通过下式(I)算出。X = {A/(A+B)} XlOO (I)式(I)中，A表示通过X射线解析得到的相对于面平行地取向的羰基的峰强度，B表示通过X射线解析得到的相对于面垂直地取向的羰基的峰强度。本说明书中，相对于面平行或垂直是指相对于脱模膜的表面而言，朝向平行方向或垂直方向。通过上述相对于面平行地取向的羰基的比例为上述范围内，从而本专利技术的第2方面的脱模膜能够体现出优良的脱模性。可以推测这是由于从上述表层的表面至厚度Iym为止的区域中，通过相对于面平行地取向的羰基的比例增加，从而上述表层的表面的疏水性会增加。另外，本专利技术的第2方面的脱模膜中，上述相对于面平行地取向的羰基的比例为上述范围内的区域，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：中尾洋祐，松本弘丈，五藤靖志，土谷雅弘，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：