一种LED封装用的有机硅光固化封装胶及其应用，涉及到LED光源组件封装技术领域。解决现有LED光源组件的生产方法存在效率低，产品出光率低，可靠性差的技术问题，包括有光固化硅树脂，其特征在于还包括有：甲氧基聚乙二醇单丙烯酸酯、聚醚改性有机硅氧烷、二氧化硅改性硅氧烷、2-羟基-2甲基-本基丙酮-1、1-羟基-环己基苯甲酮、氨基甲酸酯单丙烯酸酯、己二醇丙烯酸酯及苯酚。固化速度快，固化收缩率低，附着密封性好，有效防止荧光粉沉降现象，以及避免点胶后被扩散，无需对金属板进行钻孔抛光操作，将绝缘层与镜面的金属板材进行贴合后，绝缘层上的灯杯孔的孔壁形成一个围堰，阻止封胶扩散，节省封胶用量，提高出光率，LED晶片的电极无需折叠弯曲，增强产品可靠性。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及到LED光源组件封装
技术介绍
目前，由于现有LED封装胶具有良好的流动性，添加在封装胶中的荧光粉在固化过程中，在自身重力的作用下即便调配均匀，在固化后仍然会出现沉降，贴近LED晶片，影响LED发光时的色温值，荧光粉颗粒越大，沉降越明显，越贴近LED晶片，温度越高，加速老化，降低了 LED灯使用寿命；另外，由于现有LED封装胶的流动性，现有技术在对LED晶片进行封胶之前，避免胶扩散，需要先制作好灯杯槽或围堰，制作杯槽或围堰的方法首先在铝基板上钻出若干个灯杯槽，或者是通过压铸的方式在铝板上形成灯杯，为了使灯杯槽具有良好的反光效果，需要再每一个对灯杯槽的槽底进行抛光处理，最终形成镜面，而传统的这种对若干个灯杯槽分别进行抛光方式，存在效率低，抛光操作不便；另外，传统这种方式用钻·头钻出的灯杯槽因深度大，存在着封胶用量大，出光率低，LED晶元放灯杯槽中之后电极需要进行折弯，电极由此容易折断，可靠性差。
技术实现思路
综上所述，本专利技术的目的在于解决现有LED光源组件的生产方法存在效率低，产品出光率低，可靠性差的技术问题，而提出一种LED封装用的有机硅光固化封装胶及其应用。为解决本专利技术所提出的技术问题，采用的技术方案为一种LED封装用的有机硅光固化封装胶，包括有光固化硅树脂，其特征在于还包括有甲氧基聚乙二醇单丙烯酸酯、聚醚改性有机硅氧烷、二氧化硅改性硅氧烷、2-羟基-2甲基-本基丙酮-I、I-羟基-环己基苯甲酮、氨基甲酸酯单丙烯酸酯、己二醇丙烯酸酯及苯酚。所述封装胶各物质重量百分比为光固化硅树脂40-80%、甲氧基聚乙二醇单丙烯酸酯20-40%、聚醚改性有机硅氧烷O. 5-1. 5%、二氧化硅改性硅氧烷O. 3-0.9%、2_羟基-2甲基-本基丙酮-I 1-6%、1_羟基-环己基苯甲酮1_6%、氨基甲酸酯单丙烯酸酯1-5 %、己二醇丙烯酸酯O. 3-2. O %、苯酚O. 01-1 %。制备所述封装胶的方法，其特征在于所述方法步骤为 1)将光固化硅树脂、苯酚、己二醇丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇单丙烯酸酯投入反应釜，加热到60摄氏度； 2)搅拌10分钟使之均匀； 3)将二氧化硅改性硅氧烷、2-羟基-2甲基-本基丙酮-1、1-羟基-环己基苯甲酮投入反应釜搅拌溶解； 4)高速分散15分钟； 5)加入聚醚改性有机硅氧烷、氨基甲酸酯单丙烯酸酯，搅拌5分钟； 6)过滤包装。应用所述封装胶制作LED光源组件的生产方法，其特征在于所述方法包括有如下步骤 A、将铝箔层与绝缘层进行复合，形成敷铝板； B、在敷铝板上用阻蚀油墨印刷电路，形成阻蚀层；然后进行蚀刻，形成电路； C、在敷铝板去除阻蚀层之后，在电路上的非焊区上制作阻焊层； D、在敷铝板的绝缘层背面粘贴双面胶； E、在敷铝板上制作出灯杯孔； F、将敷铝板的绝缘层背面通过双面胶与镜面的金属板材进行贴合； G、在敷铝板的灯杯孔中放置LED晶片； H、将LED晶片与敷铝板上的电路进行焊接； I、用添加有荧光粉的权利要求I或权利要求2中所述的封装胶对灯杯孔中的LED晶片进行封装。在所述的第F步骤将敷铝板的绝缘层背面通过双面胶与镜面的金属板材进行贴合过程中，或者是贴合完成之后，在敷铝板的正面粘贴一层保护膜。所述镜面的金属板材为具有镜面反光的合金板或经抛光后形成镜面的铝板。在所述的灯杯孔中封胶的方式为滴胶或用模板刮胶，或者是采用两次以上滴胶或模板刮胶，且每次采用的封装胶折射率逐次减小。所述的LED晶片的电极上为未添加荧光粉的透明树脂胶封装。所述的敷铝板上的电路通过碰焊方式焊接有镀层导线。在完成所述的封装胶对灯杯孔中的LED晶片进行封装之后，在所述的封装胶外层设有扩散粉层，在扩散粉层的外层还设有硬质透明保护层。本专利技术的有益效果为本专利技术封装LED晶片所用的光固化封装胶固化速度快，固化收缩率低，附着密封性好，有效防止荧光粉沉降现象，以及避免点胶后被扩散，本专利技术制作LED光源组件时无需对金属板进行钻孔抛光操作，将绝缘层与镜面的金属板材进行贴合后，绝缘层上的灯杯孔的孔壁形成一个围堰，阻止封胶扩散，围堰的深度由绝缘层的厚度决定，避免传统对金属板进行钻孔形成较深灯杯，节省封胶用量，提高出光率，LED晶片的电极无需折叠弯曲，增强产品可靠性。附图说明图I为应用本专利技术的方法生产的LED光源组件截面结构示意图。具体实施例方式本专利技术所提出的LED封装用的有机硅光固化封装胶，包括有光固化硅树脂、甲氧基聚乙二醇单丙烯酸酯、聚醚改性有机硅氧烷、二氧化硅改性硅氧烷、2-羟基-2甲基-本基丙酮-ι、ι-羟基-环己基苯甲酮、氨基甲酸酯单丙烯酸酯、己二醇丙烯酸酯及苯酚。各物质重量百分比为光固化硅树脂40-80%、甲氧基聚乙二醇单丙烯酸酯20-40%、聚醚改性有机硅氧烷O. 5-1. 5 %、二氧化硅改性硅氧烷O. 3-0. 9%、2_羟基-2甲基-本基丙酮-I 1-6%、1-羟基-环己基苯甲酮1_6%、氨基甲酸酯单丙烯酸酯1_5%、己二醇丙烯酸酯O. 3-2. 0%、苯酚O. 01-1 %。其中光固化硅树脂作为光固化主体有机硅树脂，为光固化主要成膜物；甲氧基聚乙二醇单丙烯酸酯作为光固化树脂单体，提供快速固化性能，并具有转化率高、收缩率低等优异性能；聚醚改性有机硅氧烷参与光固化聚合，并提供流动平整作用；二氧化硅改性硅氧烷有效消除生产及施工中产生气泡；2_羟基-2甲基-本基丙酮-I为光敏剂，参与引发聚合；1_羟基-环己基苯甲酮为光引发剂，引发树脂聚合；氨基甲酸酯单丙烯酸酯抗老化，耐候，参与成膜；己二醇丙烯酸酯防老化并参与聚合；苯酚提供贮存稳定性。上述LED封装用的有机硅光固化封装胶的特征为外观清澈透明；粘度11000—15000 ;挥发物小于1%;贮存稳定性大于半年(25摄氏度)；漆膜光泽100 (60度测光仪)。具有如下优点1)固化速度快，生产效率高；2)固化收缩率低，附着密封性好；3)热膨胀系数低，成膜柔韧，不易拉脱封装原件；4)导热系数高，可更多散去芯片发光时所产生热量；5)耐候性好，长期使用不易黄变；6)可长时间在高低温(零下30摄氏度零上200摄氏度)下使用。上述LED封装用的有机硅光固化封装胶的制备方法包括有如下步骤· 1)将光固化硅树脂、苯酚、己二醇丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇单丙烯酸酯投入反应釜，加热到60摄氏度； 2)搅拌10分钟使之均匀； 3)将二氧化硅改性硅氧烷、2-羟基-2甲基-本基丙酮-1、1-羟基-环己基苯甲酮投入反应釜搅拌溶解； 4)高速分散15分钟； 5)加入聚醚改性有机硅氧烷、氨基甲酸酯单丙烯酸酯，搅拌5分钟； 6)过滤包装。参照图I中所示，应用上述LED封装用的有机硅光固化封装胶制作LED光源组件的生产方法为 A、将铝箔层I与绝缘层2进行复合，形成敷铝板；B、在敷铝板上用阻蚀油墨印刷电路，形成阻蚀层；然后进行蚀刻，形成电路；经过该步骤之后，相当于是将敷铝板制作成为一板PCB板。C、在敷铝板去除阻蚀层之后，在电路上的非焊区上制作阻焊层3; D、在敷铝板的绝缘层2背面粘贴双面胶4 ； E、在敷铝板上制作出灯杯孔，该步骤实质是将敷铝板中的绝缘板和双面胶冲或钻穿，形成通孔；F、将敷铝板的绝缘层2背面通过第D步粘贴的双面胶4与镜面的金属本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED封装用的有机硅光固化封装胶，包括有光固化硅树脂，其特征在于还包括有：甲氧基聚乙二醇单丙烯酸酯、聚醚改性有机硅氧烷、二氧化硅改性硅氧烷、2？羟基？2甲基？本基丙酮？1、1？羟基？环己基苯甲酮、氨基甲酸酯单丙烯酸酯、己二醇丙烯酸酯及苯酚。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：何忠亮，荆忠，
申请(专利权)人：何忠亮，
类型：发明
国别省市：
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