接触式探针及探针单元制造技术

本发明专利技术提供一种将不同的基板之间连接的板厚均匀的大致平板状的接触式探针(20)，其具有：具有弯曲成弧状的侧面，且通过该侧面而与一基板接触的第一接触部(21)；具有弯曲成弧状的侧面，且通过该侧面而与另一基板接触的第二接触部(22)；将第一接触部(21)及第二接触部(22)连接的连接部(23)；从第二接触部(22)延伸，呈一部分弯曲成弧状的形状，且在施加于第一接触部(21)及第二接触部(22)的载荷的作用下进行弹性变形的弹性部(24)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在电气电路基板间等的连接中所采用的接触式探针及探针单元。
技术介绍
以往，在对半导体集成电路或液晶面板等检查对象进行导通状态检查或动作特性检查之际，为了实现检查对象与输出检查用信号的信号处理装置之间的电连接，使用收容多个导电性的接触式探针的探针单元。在探针单元中，随着近年来的半导体集成电路和液晶面板的高集成化、微细化的进展，通过使接触式探针间的间距狭小化而在被高集成化、微细化的检查对象中也能够应用的技术正在进步。作为使接触式探针间的间距狭小化的技术，已知有例如具备能够基于来自接触式 探针的外部的载荷而弯曲的弹性的线型的接触式探针所相关的技术。线型的接触式探针与采用弹簧的销型的接触式探针相比，细径化容易，但在施加载荷时挠曲的方向不一致，可能产生相邻的接触式探针彼此接触或在与被接触体的接触中产生偏差。由此，在线型的接触式探针中，实施了用于使基于载荷的挠曲的方向均匀一致的各种研究。其中，在专利文献I中，公开了在与接触体的接触间形成弯曲的形状且具有弹性的接触式探针被分别收容在测试台中的探针单元。该接触式探针的具有弹性的部分与电气信号的导通部分通用。先行技术文献专利文献专利文献I日本特开平4-277665号公报但是，在专利文献I所公开的接触式探针中，为了确保弹性而必须要增长接触式探针自身，电阻变大，存在导通性变差这样的问题。
技术实现思路
本专利技术就是鉴于上述情况而作出的，其目的在于，提供一种具有弹性且在接触对象之间能够获得可靠且良好的导通的接触式探针及探针单元。为了解决上述的课题而实现目的，本专利技术所涉及的接触式探针将不同的基板之间连接，且为板厚均匀的大致平板状，所述接触式探针的特征在于，具备第一接触部，其具有弯曲成弧状的侧面，且通过该侧面与一基板接触；第二接触部，其具有弯曲成弧状的侧面，且通过该侧面与另一基板接触；连接部，其将所述第一接触部及所述第二接触部连接；弹性部，其从所述第二接触部延伸，呈一部分弯曲成弧状的形状，且在施加于所述第一接触部及所述第二接触部的载荷的作用下进行弹性变形。另外，本专利技术所涉及的接触式探针在上述的专利技术的基础上，其特征在于，所述弹性部的宽度比所述连接部的宽度小。另外，本专利技术所涉及的接触式探针在上述的专利技术的基础上，其特征在于，所述连接部呈弧状。另外，本专利技术所涉及的接触式探针在上述的专利技术的基础上，其特征在于，所述弹性部的一部分呈直线状。另外，本专利技术所涉及的接触式探针在上述的专利技术的基础上，其特征在于，所述弹性部位于与所述第一接触部相接的第一平面和与所述第一平面平行且与所述第二接触部相接的第二平面之间。另外，本专利技术所涉及的探针单元的特征在于，具备大致平板状的接触式探针和保持所述接触式探针的保持部，所述接触式探针具有第一接触部，其具有弯曲成弧状的侧面，且通过该侧面与一基板接触；第二接触部，其具有弯曲成弧状的侧面，且通过该侧面与另一基板接触；连接部，其将所 述第一接触部及所述第二接触部连接；弹性部，其从所述第二接触部延伸，呈一部分弯曲成弧状的形状，且在施加于所述第一接触部及所述第二接触部的载荷的作用下进行弹性变形。另外，本专利技术所涉及的探针单元在上述的专利技术的基础上，其特征在于，所述保持部设有孔部，该孔部具有与所述弹性部相等的直径，且收容并固定所述弹性部的与所述连接部侧不同的端部。另外，本专利技术所涉及的探针单元在上述的专利技术的基础上，其特征在于，所述保持部至少在一个部位与所述第二接触部接触。另外，本专利技术所涉及的探针单元在上述的专利技术的基础上，其特征在于，所述第二接触部的、将在未施加载荷的状态下与所述另一基板及所述保持部分别接触的接触部位彼此之中成为最短的接触部位彼此连结的外缘呈圆弧形状。另外，本专利技术所涉及的探针单元在上述的专利技术的基础上，其特征在于，所述保持部形成有能够收容所述接触式探针的狭缝。专利技术效果在本专利技术所涉及的接触式探针及探针单元中，具有导通性的部分和具有弹性的部分分别由接触式探针的不同位置来承担，因此，实现既可确保弹性，并且在与接触对象之间也可获得可靠且良好的导通这样的效果。附图说明图I是表示本专利技术的实施方式一所涉及的探针单元的结构的立体图。图2是表示图I所示的探针单元的主要部分的结构的分解立体图。图3是表示图I所示的探针单元的主要部分的结构的分解立体图。图4是表示图I所示的探针单元的主要部分的结构的立体图。图5是表示本专利技术的实施方式一所涉及的接触式探针的立体图。图6是表示图I所示的探针单元的主要部分的结构的局部剖视图。图7是表示图I所示的探针单元的主要部分的结构的局部剖视图。图8是表示图I所示的探针单元的主要部分的结构的局部剖视图。图9是表示作为本专利技术的实施方式一的变形例一的接触式探针的立体图。图10是表示作为本专利技术的实施方式一的变形例二的接触式探针的立体图。图11是表示作为本专利技术的实施方式一的变形例三的接触式探针的立体图。图12是表示作为本专利技术的实施方式一的变形例四的接触式探针的立体图。图13是表示作为本专利技术的实施方式一的变形例五的接触式探针的立体图。图14是表示本专利技术实施方式二所涉及的接触式探针的立体图。图15是表示本专利技术的实施方式二所涉及的探针单元的主要部分的结构的局部剖视图。图16是表示本专利技术的实施方式二所涉及的探针单元的主要部分的结构的局部剖视图。图17是表示作为本专利技术的实施方式的变形例的半导体集成电路的立体图。具体实施例方式以下，根据附图对用于实施本专利技术的方式进行详细地说明。需要说明的是，并非通过以下的实施方式来限定本专利技术。另外，以下的说明中参考的各附图只不过概略性地示出了能够理解本专利技术的内容的程度的形状、大小及位置关系。即，本专利技术并不是仅仅局限于各附图中所例示出的形状、大小及位置关系。 (实施方式一)图I是表示本专利技术的实施方式一所涉及的探针单元的结构的立体图。图I所示的探针单元I是在对作为检查对象物的半导体集成电路100的电气特性进行检查之际所使用的装置，且是将半导体集成电路100与向半导体集成电路100输出检查用信号的电路基板30之间电连接的装置。需要说明的是，在本实施方式一中，半导体集成电路100作为具有电极101的QFN(Quad Flat Non-Ieaded Package :方形扁平无引脚封装)来说明。探针单元I具有与作为两个不同的被接触体的半导体集成电路100及电路基板30接触的导电性的接触式探针20(以下，简称为“探针20”)；作为将多个探针20根据规定的图案收容并保持的保持部的探针支架10 ;与探针支架10的底部抵接，并经由探针20而向半导体集成电路100输出检查用信号的电路基板30。如图2所示，电路基板30具有用于经由探针20而向半导体集成电路100输出检查用信号的电极31。电极31与被保持于探针支架10的探针20对应地配设在电路基板30上。需要说明的是，探针支架10与电路基板30可以通过螺钉等来连接，也可以通过粘接剂或者密封构件来粘接。只要不妨碍探针20与电极31的接触，则可以是任何的粘接方式。探针支架10具有采用绝缘性材料形成，且形成有能够收容半导体集成电路100的收容空间的收容部11 ;用于以规定图案来保持探针20的狭缝12。狭缝12以探针20的前端向收容部11侧突出的方式来保持探针20。另外，狭缝12形成在如下位置，即，在将半导体集成电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：茂木孝浩，松井晓洋，石川浩嗣，
申请(专利权)人：日本发条株式会社，
类型：发明
国别省市：