本发明专利技术公开了一种悬臂式高频探针卡。该悬臂式高频探针卡包含一电路板、至少一高频探针与至少一接地针。高频探针包括一信号针，及一以绝缘方式包覆在信号针外部的导电表层，其中，信号针电性连接至电路板的信号电路，导电表层通过至少一导电件而与接地针电性连接，且接地针再电性连接至电路板的接地电位，借此，使得高频探针的信号针获得良好的阻抗匹配，并提升电性传输能力。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术与探针卡有关，更具体是指一种悬臂式高频探针卡。
技术介绍
图I与图2所示为一种已知悬臂式探针卡，公开了一 PCB电路板I的下表面设置有多个信号接点2、接地接点3及一绝缘材料制作而成的支撑物4。探针卡的信号针5为支撑物4所固定，且其一端电性连接该信号接点2，另一端延伸出支撑物4。为提高信号针5的信号传输效能，已知方式是在电路板I与支撑物4之间加设一漆包线6，且漆包线6通过一绝缘套管7而与信号针5固结，其中漆包线6的导线6a —端连接至接地接点3，另一端延伸到支撑物4中或者延伸通过支撑物4且接近信号针5的针尖，该端并电性连接至接地电位(图未示)，借以对信号针5提供优选的阻抗匹配效果。 然而，上述结构中的漆包线6与信号针5之间未使用任何接着剂，使得漆包线6与信号针5彼此间的间隔距离并非每一处均相同，此一情形将影响到信号针5的传输效能，探究其原因即信号针5在安装摆放的过程中不可避免的会有弯曲情形，而前述情形在漆包线6过长的情况下将更为显著并且严重影响信号针5的传输效能。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的主要目的在于提供一种悬臂式高频探针卡，具有良好的阻抗匹配，并提升电性传输能力。为了达成上述目的，本专利技术所提供的悬臂式高频探针卡包含一电路板、至少一高频探针与至少一接地针。其中，电路板的一表面设有多个信号接点、接地接点及一支撑物；高频探针包括一信号针、一金属膜套管与至少一导体，其中，信号针一端与信号接点电性连接，另一端延伸穿出该支撑物；金属膜套管套设于信号针上，且位于电路板与支撑物之间，该金属膜套管具有一绝缘内层包覆信号针，以及一导电表层与接地接点电性连接；导体为该支撑物所固定，且邻设该信号针并与信号针电性隔离，导体一端延伸穿出支撑物而与该导电表层电性连接；接地针为该支撑物所固定并与该导体电性连接，该接地针一端电性连接至接地接点，另一端延伸穿出该支撑物。本专利技术再提供一种悬臂式高频探针卡包含一电路板、至少一高频探针与至少一接地针。其中，电路板的一表面设有多个信号接点、接地接点及一支撑物；高频探针包括一信号针与一金属膜套管，信号针一端与信号接点电性连接，另一端延伸穿出该支撑物；金属膜套管套设于信号针上，且具有一绝缘内层包覆信号针与一导电表层，该导电表层一端与接地接点电性连接，另一端为该支撑物包覆；接地针为支撑物所固定并与该导电表层电性连接，该接地针一端电性连接至接地接点，另一端延伸穿出该支撑物。依据上述构思，本专利技术的至少一导体可为金属线或是铜箔。在一实施例中，本专利技术包括有一导电件为该支撑物包覆，且该导电件电性连接该接地针与金属线。在一实施例中，接地针一端为该支撑物所包覆；导电件为一铜箔，铜箔上摆放有该接地针与金属线，且铜箔与接地接点电性连接。在一实施例中，还包括有一内部焊垫，用于固定位于铜箔上的接地针与金属线。 在一实施例中，该接地针一端延伸穿出该支撑物并接触电路板的接地接点。在一实施例中，本专利技术包括有一外部焊垫用于电性连接该金属膜套管的导电表层与该金属线穿出支撑物的该端。在一实施例中，高频探针的至少一金属线包括有多条金属线间隔排列，以及一导电件位于支撑物外部，该导电件具有一支撑面供这些穿出支撑物的金属线一端摆放，该外部焊垫将这些金属线固定于导电件上。在一实施例中，高频探针的金属线外部包覆一绝缘套管。·在一实施例中，本专利技术包括有至少一内部焊垫与一铜箔，铜箔具有多个开口 ；该至少一高频探针包括有一上位高频探针与一下位高频探针分别设置于铜箔的上、下方，且各高频探针的金属线通过铜箔的开口 ；该至少一接地针设置于铜箔上、下方的其中一侧；该内部焊垫用于固定并电性连接该高频探针的金属线与接地针。附图说明图I为已知悬臂式探针卡的侧视图；图2为图I的2-2方向剖视图；图3为本专利技术第一优选实施例的悬臂式高频探针卡侧视图；图4为图3结构的平面及局部剖面示意图；图5为图4的5-5方向剖视图；图6为图4的6-6方向剖视图；图7为本专利技术第二优选实施例悬臂式高频探针卡的平面及局部剖面示意图；图8为本专利技术第三优选实施例悬臂式高频探针卡的平面及局部剖面示意图；图9为本专利技术第四优选实施例悬臂式高频探针卡的平面及局部剖面示意图；图10为本专利技术第五优选实施例悬臂式高频探针卡的平面及局部剖面示意图；图11为本专利技术第六优选实施例悬臂式高频探针卡的平面及局部剖面示意图；图12为图11的12-12方向剖视图；图13为本专利技术第七优选实施例悬臂式高频探针卡的平面及局部剖面示意图；图14为本专利技术第八优选实施例悬臂式高频探针卡的平面及局部剖面示意图；图15为图14的15-15方向剖视图；图16为本专利技术第九优选实施例悬臂式高频探针卡的平面及局部剖面示意图；图17为图16的17-17方向剖视图。主要元件符号说明10闻频探针卡12电路板12a信号接点12b接地接点13支撑物14高频探针141信号针142金属膜套管 142a绝缘内层142b导电表层143金属线143a、143b端 15外部焊垫16导电件16a表面17内部焊垫18接地针18a尾端18b前端20金属线20a、20b端22外部焊垫24内部焊垫25铜箔25a表面25b突出部26铜箔26a支撑面27铜箔27a表面27b突出部27c开口28外部焊垫30高频探针卡 32高频探针321信号针322金属膜套管322a导电表层34铜箔36接地针36a尾端37导线38内部焊垫40接地针40a针尾42高频探针卡44上位高频探针44a金属膜套管44b信号针46下位高频探针46a金属膜套管46b信号针48金属线50铜箔50a开口52内部焊垫54接地针56外部焊垫58高频探针卡60上位高频探针60a导电表层62下位高频探针62a导电表层64铜箔64a开口66内部焊垫68接地针具体实施例方式为能更清楚地说明本专利技术，现举优选实施例并配合附图详细说明如后。图3至图6所示为本专利技术第一优选实施例的悬臂式高频探针卡10，包含有一电路板12、一高频探针14、一导电件16与一接地针18，为便于说明，以下针对高频探针卡10的各元件间的关系叙述，至于元件的摆放顺序则不予论述。其中电路板12的一表面设有多个信号接点12a、接地接点12b及一以绝缘材料制成的支撑物13。高频探针14包括一信号针141、一金属膜套管142与一以金属线143为例的导体，其中信号针141 一端与电路板12的信号接点12a电性连接，另一端延伸穿出该支撑物13 ；金属膜套管142套设于信号针141上，且位于电路板12与支撑物13之间，该金属膜套管142具有一绝缘内层142a包覆着信号针141，以及一导电表层142b —端与接地接点12b电性连接，导电表层142b另一端并接近该支撑物13 ；金属线143在本实施例中为具有绝缘漆膜的漆包线，漆包线为该支撑物13所固定，且邻设该信号针141并与信号针141电性隔离，金属线143 —端143a延伸穿出支撑物13，该端143a通过焊设一外部焊垫15时，使得裸露的金属线143能与该金属膜套管142的导电表层142b电性连接。此外，必须说明的是，焊垫15是接触该导电表层142b，而不会接触到该信号针141。导电件16是以铜箔为例但不以此为限，导电件16为该支撑物13所包覆，其具有一表面16a,该表面16a上摆放有金属线143的另一端143本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种悬臂式高频探针卡，包含：一电路板，其一表面设有多个信号接点、接地接点及一支撑物；至少一高频探针，包括一信号针、一金属膜套管与至少一导体，其中，信号针一端与信号接点电性连接，另一端延伸穿出该支撑物；金属膜套管套设于信号针上，且位于电路板与支撑物之间，该金属膜套管具有一绝缘内层包覆信号针，以及一导电表层与接地接点电性连接；导体为该支撑物所固定，且邻设该信号针并与信号针电性隔离，导体一端延伸穿出支撑物而与该导电表层电性连接；以及至少一接地针，为该支撑物所固定并与该导体电性连接，该接地针一端电性连接至接地接点，另一端延伸穿出该支撑物。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：顾伟正，谢昭平，何志浩，郑雅允，赖俊良，
申请(专利权)人：旺矽科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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