【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及根据权利要求1前序部分的用于尤其在半导体晶片上的高频测量的接触装置,尤其是用于测量探针或测试头的接触装置,其具有用于与平面结构电接触的接触端,其中在接触端设置具有至少两个由电介质支承的导体的共面导体结构,在电介质和接触端之间这样构造探针头,使得空间上自由并且对于夹持电介质弹性地设置导体。
技术介绍
DE 199 45 178 C2中公开了一种探针头形式的接触装置。为了测试例如在晶片上所制造的电子电路的功能性和电性能,通常使用这样的探针头,即其机械地放置在待测试电子电路的相应接触位置上。这样的待测试电子电路还越来越多地生成和/或处理高频信号,从而对于探针头得到相应考虑的阻抗。换句话说,探针头必须具有在触点处与待测试电子电路匹配的阻抗,因为否则在失配时,如一般所公知的那样,产生以不期望的方式影响测量结果或甚至使测量无法进行的相应反射。而且,在探针头本身上不应该发生阻抗变化,因为这样的阻抗跳跃(Impedanzspruenge)也产生相应的反射点。文献JP 2001066324A描述了一种探针头适配器,其包含未安装的小印制电路板,并且可与BNC插头连接 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员:斯蒂芬·西斯,迈克尔·沃利特策,
申请(专利权)人:罗森伯格高频技术有限及两合公司,
类型:发明
国别省市:
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