光电元件检测用的高频探针卡制造技术

本发明专利技术涉及一种光电元件检测用的高频探针卡，包含有一具有一第一开口及至少一第一通孔的基板、一设于基板且具有一第二开口及至少一第二通孔的间隔板、一底面设于间隔板且具有一第三开口及至少一第三通孔的电路板，以及一固设于基板且包含有至少一接地探针及至少一高频阻抗匹配探针的探针模块，各开口相连通以供光线通过，高频阻抗匹配探针包含有穿过各通孔的一讯号传递结构及一接地匹配结构，讯号传递结构及接地匹配结构分别与电路板顶面的讯号接点及接地接点电性连接。由此，该探针卡符合高频测试需求、容易制造，并让讯号传递得较为平顺。

【技术实现步骤摘要】
光电元件检测用的高频探针卡
本专利技术与探针卡有关，特别是指一种光电元件检测用的高频探针卡。
技术介绍
半导体芯片进行测试时，测试机是通过一探针卡(probecard)接触受测物(deviceundertest；简称DUT)，探针卡通常包含有一电路板及多个探针，该电路板的顶面设有多个用于与测试机电性连接的上接点，该电路板的底面则设有多个与上接点电性连接的下接点，各探针焊接于下接点并分别对应受测物上特定的电性接点，当探针接触受测物上的对应电性接点时，可在测试机与受测物之间传递测试讯号，使得测试机能感测及分析受测物的电性特征。对于诸如CIS(CMOSimagesensor)等影像感测元件或者其他光电元件，其测试作业所使用的探针卡还具有一穿孔以及一设于该穿孔的光学镜头；由此，该探针卡在对受测物进行点测时，光线能通过该光学镜头照射于受测物，以使受测物在接收光源之后，转换成电信号，通过探针卡再回传到测试机，以量测受测物接收光源的讯号是否有问题。现今电子产品所使用的镜头尺寸越来越小且像素需求越来越高，因此光电元件的运行条件越趋高频。为达到有效传输高频测试讯号的目的，探针卡必须具有与检测机及受测物相匹配的阻抗，如此方能准确地反应出通电测试结果。然而，目前光电元件检测用的探针卡却已无法满足如此高频测试的需求。另外，探针卡的电路板主要是通过其内部走线使上接点与下接点电性连接，如此的电路板不但制造上较为困难，且电路板的内部走线因多转折而容易使讯号传递不平顺，此外，若要通过电路板内部走线使高频讯号走线分别搭配有接地走线以产生阻抗匹配，则会使电路板更难以制造。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术的主要目的在于提供一种光电元件检测用的高频探针卡，其能符合高频测试需求，且较容易制造，并能让讯号传递得较为平顺。为达到上述目的，本专利技术所提供的一种光电元件检测用的高频探针卡，其特征在于包含有：一基板，具有一用于供光线通过的第一开口，以及至少一第一通孔；一间隔板，设于所述基板，且具有一与所述第一开口连通并用于供光线通过的第二开口，以及至少一与所述第一通孔连通的第二通孔；一电路板，具有一顶面、一底面、位于所述顶面的至少一接地接点及至少一讯号接点，以及贯穿所述顶面及所述底面的一第三开口及至少一第三通孔，所述底面设于所述间隔板，所述第三开口与所述第二开口连通并用于供光线通过，所述第三通孔与所述第二通孔连通；一探针模块，固设于所述基板，所述探针模块包含有至少一接地探针及至少一高频阻抗匹配探针，所述高频阻抗匹配探针包含有穿过所述第一通孔、第二通孔及第三通孔的一讯号传递结构及一接地匹配结构，所述讯号传递结构及所述接地匹配结构分别与所述电路板的讯号接点及接地接点电性连接。上述本专利技术的技术方案中，所述电路板具有多个所述第三通孔，所述探针模块包含有多个所述高频阻抗匹配探针，各所述高频阻抗匹配探针分别穿过一所述第三通孔。所述电路板具有多个所述第三通孔，所述接地探针与所述高频阻抗匹配探针分别穿过一所述第三通孔。各所述第三通孔中包含有一孔壁设有导电材料的导电通孔，所述接地探针设于所述导电通孔并通过其导电材料与所述接地接点电性连接。所述高频阻抗匹配探针包含有相互绝缘的一针体及一导线，所述针体及所述导线分别形成所述讯号传递结构及所述接地匹配结构。所述电路板的第三通孔中包含有一孔壁未设有导电材料的绝缘通孔，所述高频阻抗匹配探针设于所述绝缘通孔。所述高频阻抗匹配探针包含有一针体、一包围所述针体的绝缘体，以及一至少有一部分包围所述绝缘体的接地导体，所述针体及所述接地导体分别形成所述讯号传递结构及所述接地匹配结构。所述高频阻抗匹配探针包含有一针体及一同轴线，所述同轴线包含有一线芯、一包围所述线芯的绝缘体，以及一包围所述绝缘体的接地导体，所述针体及所述同轴线的线芯相接而形成所述讯号传递结构，所述同轴线的接地导体形成所述接地匹配结构。所述电路板的第三通孔中包含有一孔壁设有导电材料的导电通孔，所述高频阻抗匹配探针设于所述导电通孔，且所述接地导体通过所述导电通孔的导电材料与所述接地接点电性连接。所述电路板的第三通孔中包含有孔壁设有导电材料的一第一导电通孔及一第二导电通孔，所述第二导电通孔的孔径大于所述第一导电通孔的孔径，所述高频阻抗匹配探针设于所述第二导电通孔，且所述接地导体通过所述第二导电通孔的导电材料与所述接地接点电性连接。所述间隔板的第二通孔为一长槽孔。所述基板的第一通孔为一长槽孔。所述基板具有多个所述第一通孔，各所述第一通孔分别供一所述接地探针或一所述高频阻抗匹配探针穿过。所述接地匹配结构的两端，分别电性连接所述接地接点与所述接地探针。采用上述技术方案，本专利技术的第一开口、第二开口及第三开口所形成的空间能用于容置一光学镜头，并供光线通过进而照射于受测物，因此该探针卡能用于检测光电元件；而且，该探针卡的高频阻抗匹配探针可具有与检测机及受测物相匹配的阻抗，因此能符合高频测试需求；再者，由于该高频阻抗匹配探针是穿过基板、间隔板及电路板而与电路板顶面的讯号接点电性连接，该讯号接点可通过图形化(layout)于电路板顶面的电路而与供测试机接触的测试接点电性连接，因此该电路板不需通过内部走线传递测试讯号，因而较容易制造并能让讯号传递得较为平顺。附图说明图1是本专利技术一较佳实施例所提供的光电元件检测用的高频探针卡的剖视图，其中显示出第一种高频阻抗匹配探针及其所点触的受测物；图2是该光电元件检测用的高频探针卡的剖视图，其中主要显示出第一种接地探针；图3是该光电元件检测用的高频探针卡的一基板、三探针模块及三固定件的立体示意图；图4是采用第一种高频阻抗匹配探针及第一种接地探针的探针模块的立体示意图；图5及图6是二种不同形态的基板的立体示意图；图7是采用第二种高频阻抗匹配探针及第二种接地探针的探针模块的立体示意图；图8及图9是二种不同形态的一对一形式的接地探针及高频阻抗匹配探针的立体示意图；图10是本专利技术该光电元件检测用的高频探针卡的剖视图，其中主要显示出电路板的第一导电通孔及其中所穿设的第三种接地探针及一般探针；图11是该光电元件检测用的高频探针卡的剖视图，其中主要显示出采用第一种高频阻抗匹配探针的探针模块的二种导电连接件设置形态；图12是该光电元件检测用的高频探针卡的剖视图，其中主要显示出采用第一种高频阻抗匹配探针的探针模块的另一种导电连接件设置形态，以及第三种高频阻抗匹配探针；图13是采用第三种高频阻抗匹配探针及第一种接地探针的探针模块的立体示意图；图14是该光电元件检测用的高频探针卡的剖视图，其中主要显示出采用第三种高频阻抗匹配探针的探针模块的二种导电连接件设置形态；图15是该光电元件检测用的高频探针卡的剖视图，其中主要显示出第四种高频阻抗匹配探针；图16是该光电元件检测用的高频探针卡的剖视图，其中主要显示出电路板的第二导电通孔及其中所穿设的第三种及第四种高频阻抗匹配探针。具体实施方式为了详细说明本专利技术的结构、特点及功效，现举以下较佳实施例并配合附图说明如下。申请人首先在此说明，在以下将要介绍的实施例以及图式中，相同的参考号码，表示相同或类似的元件或其结构特征。请先参阅图1至图4，图1及图2是本专利技术一较佳实施例所提供的光电元件检测用的高频探针卡10的剖视图，高频探针卡10主要包含有一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光电元件检测用的高频探针卡，其特征在于包含有：一基板，具有一用于供光线通过的第一开口，以及至少一第一通孔；一间隔板，设于所述基板，且具有一与所述第一开口连通并用于供光线通过的第二开口，以及至少一与所述第一通孔连通的第二通孔；一电路板，具有一顶面、一底面、位于所述顶面的至少一接地接点及至少一讯号接点，以及贯穿所述顶面及所述底面的一第三开口及至少一第三通孔，所述底面设于所述间隔板，所述第三开口与所述第二开口连通并用于供光线通过，所述第三通孔与所述第二通孔连通；一探针模块，固设于所述基板，所述探针模块包含有至少一接地探针及至少一高频阻抗匹配探针，所述高频阻抗匹配探针包含有穿过所述第一通孔、第二通孔及第三通孔的一讯号传递结构及一接地匹配结构，所述讯号传递结构及所述接地匹配结构分别与所述电路板的讯号接点及接地接点电性连接。

【技术特征摘要】
2013.07.23 TW 1021263391.一种光电元件检测用的高频探针卡，其特征在于包含有：一基板，具有一用于供光线通过的第一开口，以及至少一第一通孔；一间隔板，设于所述基板，且具有一与所述第一开口连通并用于供光线通过的第二开口，以及至少一与所述第一通孔连通的第二通孔；一电路板，具有一顶面、一底面、位于所述顶面的至少一接地接点及至少一讯号接点，以及贯穿所述顶面及所述底面的一第三开口及至少一第三通孔，所述底面设于所述间隔板，所述第三开口与所述第二开口连通并用于供光线通过，所述第三通孔与所述第二通孔连通；一探针模块，固设于所述基板，所述探针模块包含有至少一接地探针及至少一高频阻抗匹配探针，所述高频阻抗匹配探针包含有穿过所述第一通孔、第二通孔及第三通孔的一讯号传递结构及一接地匹配结构，所述讯号传递结构及所述接地匹配结构分别与所述电路板的讯号接点及接地接点电性连接；所述探针模块更包含有一导电连接件，所述讯号传递结构与导电连接件相互绝缘，所述接地匹配结构及所述接地探针是通过所述导电连接件而相互电性连接；所述接地探针及所述高频阻抗匹配探针分别包含有一位于基板外的侦测部，所述导电连接件位于所述接地探针的侦测部及所述高频阻抗匹配探针的侦测部；一光学镜头，通过螺纹锁固于所述第二开口的壁面。2.如权利要求1所述的光电元件检测用的高频探针卡，其特征在于：所述电路板具有多个所述第三通孔，所述探针模块包含有多个所述高频阻抗匹配探针，各所述高频阻抗匹配探针分别穿过一所述第三通孔。3.如权利要求1所述的光电元件检测用的高频探针卡，其特征在于：所述电路板具有多个所述第三通孔，所述接地探针与所述高频阻抗匹配探针分别穿过一所述第三通孔。4.如权利要求3所述的光电元件检测用的高频探针卡，其特征在于：各所述第三通孔中包含有一孔壁设有导电材料的导电通孔，所述接地探针设于所述导电通孔并通过其导电材料与所述接地接点电性连接。5.如权利要求1所述的光电元件检测用的高频探针卡，其特征在于：所述高频阻抗匹配探针包含有相互绝缘的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张嘉泰，杨惠彬，
申请(专利权)人：旺矽科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71