托盘及具有其的化学气相沉积设备制造技术

本发明专利技术提出一种托盘，包括：托盘本体；多个安装槽，所述多个安装槽沿所述托盘本体的周向设置；多个小托盘，每个所述小托盘对应地设置在一个安装槽中，其中，所述托盘本体由绝缘材料构成，所述多个小托盘由导热且导电的材料构成。本发明专利技术还提出一种具有上述托盘的化学气相沉积设备。根据本发明专利技术的化学气相沉积设备，由于感应电流的回转半径变小，使托盘表面温度更为均匀，从而提高化学气相沉积设备对基片进行工艺的温度均匀性。另外，本发明专利技术设计简单，易于实现。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微电子
，特别涉及一种托盘及具有其的化学气相沉积设备。
技术介绍
MOCVD (金属有机化合物化学气相淀积)温度均匀性，尤其是承载基片的托盘上温度均匀性对于工艺性能具有很重要的作用，为了达到该温度均匀性各厂家采用不同的加热方式和相应的托盘结构。如现有喷淋头结构反应腔采用电阻丝加热整个石墨大托盘，通过分区电阻丝实现托盘温度均匀性。现有行星式结构采用感应加热整个石墨大托盘，大托盘上承载可自转的小托盘，通过小托盘自转来实现小托盘内较好的温度均匀性。上述两种反应腔对应的托盘结构能保证工艺沉积区域的温度均匀性，但在提高产能方面相对局限性大。 现有技术的缺点是，由于感应加热的特性即离线圈越近，磁力线越密，感应电流密度越大，能加热到的温度越高；离线圈越远，磁力线越疏，感应电流密度越小，能加热到的温度越低。因此托盘的温度从边缘到中心逐渐降低，从而导致托盘的加热温度不均匀，因此很难达到膜层生长的工艺要求。
技术实现思路
本专利技术的目的旨在至少解决上述技术缺陷之一，特别是解决托盘加热温度不均匀的缺陷。为此，本专利技术的目的在于提出一种使加热温度更为均匀的托盘。本专利技术的另一目的在于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种托盘，其特征在于，包括：托盘本体；多个安装槽，所述多个安装槽沿所述托盘本体的周向设置；多个小托盘，每个所述小托盘对应地设置在一个安装槽中，其中，所述托盘本体由绝缘材料构成，所述多个小托盘由导热且导电的材料构成。

【技术特征摘要】
1.一种托盘，其特征在于，包括 托盘本体； 多个安装槽，所述多个安装槽沿所述托盘本体的周向设置； 多个小托盘，每个所述小托盘对应地设置在一个安装槽中， 其中，所述托盘本体由绝缘材料构成，所述多个小托盘由导热且导电的材料构成。2.如权利要求I所述的托盘，其特征在于，所述小托盘在所述安装槽中可转动。3.如权利要求2所述的托盘，其特征在于，所述多个安装槽均匀设置在所述托盘本体的周向边缘处以使所述多个小托盘的边缘凸出所述托盘本体且与反应腔内壁接触，且所述多个小托盘的边缘设有第一啮合部件，所述第一啮合部件与设置在所述反应腔内壁的第二啮合部件相互匹配。4.如权利要求3所述的托盘，其特征在于，所述小托盘和所述安装槽之间涂覆有润滑油。5.如权利要求3所述的托盘，其特征在于，所述小托盘和所述安装槽之间具有间隙，且所述安装槽中设有顶针，所述小托盘的底部与所述顶针接触。6.如权利要求1-5任一项所述的托盘，其特征在于，所述绝缘材料包括石英、陶瓷，所述导热且导电的材料包括石墨、SiC, Mo或Mo合金。7.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐亚伟，
申请(专利权)人：北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司，
类型：发明
国别省市：