【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种;特别是涉及在一密闭高压清洗槽内将载体平台上的待清洗物件通过超临界二氧化碳清洗的系统与方法。
技术介绍
传统的晶圆或元件清洗制程,需使用大量超纯水与化学溶剂,去除晶圆或元件表面的纳米污染物,同时要处理大量废水溶剂。在纳米(65nm)及较复杂的制程中,晶圆或元件的渠沟与高深宽比结构,因液体表面边界层的限制,无法有效清洗纳米孔洞的污染物。 而在过去,已有技术可利用臭氧水来清洗晶圆或元件,但晶圆或元件是固定式的无法转动,并且配合MHz级超音波辅助清洗,在洗完之后利用CO2高压干燥晶圆或元件。也有技术利用水洗方式清洗晶圆或元件,并配合超音波频为900~1,100KHz辅助清洗,值得一提的是,超音波装置设置于清洗槽外侧,但其清洗时间与效率仍待改进。 由臭氧水或水来清洗晶圆等元件渐渐可被科技技术所取代,取而代之的则是超临界流体。超临界流体物理性质介于气、液相之间。黏度接近于气体,密度接近于液体,因密度高可输送较气体更多的超临界流体,因黏度低,输送时所须的功率则较液体为低,也即质量传递阻力远较液体小,因此在质量传递上较液体快。此外,超临界流体如气体一样 ...
【技术保护点】
一种超临界二氧化碳清洗系统,其特征在于,包含:一密闭高压清洗槽,该密闭高压清洗槽形状为上宽下窄的漏斗型容器装置,提供一可乘载待清洗物件的载体平台及可活动喷嘴组的空间,以利于被该超临界二氧化碳清洗以及利于杂质污染物沉积;一载体平台,该载体平台位于该密闭高压清洗槽内,为一以该待洗物中心旋转的载体平台,并用以承载该待清洗物件;一可活动喷嘴组,该可活动喷嘴组设于该密闭高压清洗槽内及该载体平台的上方,使该超临界二氧化碳可经由该可活动喷嘴组来清洗该待清洗物件。
【技术特征摘要】
1.一种超临界二氧化碳清洗系统,其特征在于,包含一密闭高压清洗槽,该密闭高压清洗槽形状为上宽下窄的漏斗型容器装置,提供一可乘载待清洗物件的载体平台及可活动喷嘴组的空间,以利于被该超临界二氧化碳清洗以及利于杂质污染物沉积;一载体平台,该载体平台位于该密闭高压清洗槽内,为一以该待洗物中心旋转的载体平台,并用以承载该待清洗物件;一可活动喷嘴组,该可活动喷嘴组设于该密闭高压清洗槽内及该载体平台的上方,使该超临界二氧化碳可经由该可活动喷嘴组来清洗该待清洗物件。2.如权利要求1所述的超临界二氧化碳清洗系统,其特征在于,该载体平台与水平面成一倾斜角度,当进行清洗时杂质污染物可经由该倾斜角度轻易且有规律的流出该待清洗物件而进入槽底。3.如权利要求1所述的超临界二氧化碳清洗系统,其特征在于,该可活动喷嘴组为至少一可活动喷嘴与至少一频率为0.8MHz~3.5MHz超音波震动器的组合,该超音波震动器与该可活动喷嘴组成为一模组,或与该载体平台结合,装置于该载体平台的上方或下方,加速清洗效果。4.如权利要求3所述的超临界二氧化碳清洗系统,其特征在于,该超音波震动器为聚焦型或非聚焦型,该聚焦型超音波震动器利用该超音波本体型成凹面以聚焦或是以添置一类似喇叭型喷嘴形成聚焦,该可活动喷嘴组能使当该超临界二氧化碳流入该密闭高压清洗槽时,该超临界二氧化碳即经该可活动喷嘴喷出,立刻进行超音波清洗。5.如权利要求3所述的超临界二氧化碳清洗系统,其特征在于,该超音波震动器的装设与该待清洗物件呈一适当角度,能方便快速驱离该待清洗物件的污染物。6.如权利要求3所述的超临界二氧化碳清洗系统,其特征在于,温度操作条件为15℃~150℃,压力操作条件为50~250atm,超音波组操作频率范围为0.8MHz~3.5MHz。7.如权利要求3所述的超临界二氧化碳清洗系统,其特征在于,该可活动喷嘴组中的超音波震动器管路、活动喷嘴管路以及载体平台管路埋设于高压管路之内,可避免线路对该待清洗物件二次污染。8.如权利要求3所述的超临界二氧化碳清洗系统,其特征在于,该待清...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈政群,陈兴,刘权慧,黄家铭,
申请(专利权)人:财团法人工业技术研究院,
类型:发明
国别省市:71[]
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