无卤高耐热导热胶膜及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种无卤高耐热导热胶膜及其制造方法。该导热胶膜由导热胶液经半固化而成，导热胶液由以下组分配制而成：无卤环氧树脂70～100份、增韧剂0～30份、溶剂80～120份、固化剂1～20份、促进剂0.01～1份、偶联剂0.5～5.0份、高导热填料80～600份。本发明专利技术无卤高耐热导热胶膜，其热导率≥2.5W/m·K，耐热性(300℃)≥300s。该导热胶膜所具有的柔软性解决了传统导热材料脆性的问题，而采用本发明专利技术胶膜制成的铝基板等产品适用于需要导热性良好的LED、车载系统、变频电源等产品中，可大幅提高此类电子产品的散热性，其可靠性高，并且具有节能环保的效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于高导热胶膜材料制造
，具体涉及ー种具有高耐热性能的无卤导热胶膜材料及其制造方法。
技术介绍
随着电子、电气技术的快速发展，人们对电子产品的需求越来越大，且对电子产品的要求也越来越高，尤其是随着LED作为照明器件，走入人们的生活后，对电路板的散热性能要求也越来越高。因此，ー些高散热性能的铝基电路板受到了市场的欢迎。目前市场上的铝基板结构基本是在铝板上铺设有ー层导热绝缘片而成，其一方面可起到导热的作用，另ー方面还具有绝缘的作用。 传统的导热绝缘片制程是以玻纤布浸溃树脂体系，经过高温半固化成型。这种导热绝缘片一方面可起到导热的作用，另ー方面还具有绝缘的作用。但是也存在一些问题，例如1、玻纤布的热阻大、散热性差，难以满足大功率、高散热电子产品的发展要求。2、在加工过程中经常出现玻纤布导热绝缘层的脆性问题，致使产品废品率高，増加了制造成本。3、在较高温度下，铝基线路板往往未能有效散热，造成不能正常工作。
技术实现思路
本专利技术提供了一种。该导热胶膜具有柔性和高密度性，既符合了低碳环保的环境要求，又解决了传统铝基板的脆性问题。因其具有高耐热、耐压和高导热的特性，能满足铝基板在高温环境下实现正常运行，并且其高散热的特性保障了电子电器设备的长久高效运行。为实现上述目的，本专利技术采取以下技术方案一种无卤高耐热导热胶膜，其中，该导热胶膜体系的组分(质量份)如下无卤环氧树脂70 100份、增韧剂0 30份(不包括0)、溶剂80 120份、固化剂I 20份、促进剂0. 01 I份、偶联剂0. 5 5. 0份、高导热填料80 600份。将上述各组分配制成导热胶液后，涂覆于经表面处理过的PET离型膜上，经过烘烤半固化而成无卤高耐热导热胶膜。优选的，树脂选用无卤环氧树脂的组合。在该组合中，树脂环氧当量在150 500g/eq，树脂A和树脂B的质量比为I : 0. 4 0. 5，其中，组分A为无色液体，固含量在75% 85% ;组分B为无色液体，固含量在90% 100%。(注当量指含有一当量环氧基的环氧树脂克数。固含量体系中纯树脂所占的比例，其余部分为溶剤。)优选的，增韧剂为醋酸こ烯乳液、酚氧树脂、丁腈橡胶、丙烯酸酯橡胶、聚こ烯醇缩丁醛、聚醋酸こ烯、聚氨酯中的一种或多种的组合。该组合的分子量在20000 70000。当选择前述不同的三种增韧剂时，增韧剂A、增韧剂B和增韧剂C的比例为I : 0.1 2 0.1 2，其中，组分A为黄色液体，固含量为20% 50%，分子量为20000 50000 ;组分B为白色晶体，分子量在40000 70000 ;组分C为黄色胶体，固含量为100%，分子量在20000 70000。添加增韧剂是为了增加胶膜的柔韧性，以改善脆性问题。优选的，高导热填料为氧化镁、氮化铝、氮化硼、硅微粉、陶瓷粉中的ー种或者多种的组合。平均粒径为0.05 15 Pm。进ー步优选的，高导热填料为氮化铝、氮化硼、陶瓷粉ー种或者两种以上的组合。优选的，表面处理剂为硅烷偶联剂；溶剂为丙酮、丙ニ醇甲醚こ酸酷、丁酮、ニ甲基甲酰胺中的一种或多种的组合；固化剂为双氰胺、酚醛树脂、ニ氨基ニ苯砜、ニ氨基ニ苯胺中的一种或多种的组合；促进剂为ニ甲基咪唑、ニ苯基咪唑、ニこ基四甲基咪唑中的ー种或多种的组合。其中，添加偶联剂为了改善填料的分散性和粘结性，使之能在胶液中能够更好地混溶均匀。本专利技术无卤高耐热导热胶膜的制造方法，其按如下步骤一、将重量为I 20份的固化剂和0. 01 I份的促进剂溶解在80 120份的溶剂中，充分搅拌直至固化剂完全溶解；ニ、在第一歩的溶液中加入重量为0 30份的增韧剂，充分搅拌直至完全溶解； 三、在第二步的溶液中加入重量为70 100份的无卤环氧树脂、0. 5 5. 0份偶联剂和80 600份高导热填料,充分搅拌直至混合均勻,配制成无卤高耐热导热胶液体系；四、将第三步的无卤高耐热导热胶液体系涂覆于经表面处理的PET离型膜上，经烘烤，得到无卤高耐热导热胶膜。上述无卤高耐热导热胶膜的制造方法有以下优选方案优选的，树脂选用无卤环氧树脂组合。在该组合中，树脂环氧当量在150 500g/eq，树脂A和树脂B的质量比为I : 0. 4 0. 5，其中，组分A为无色液体，固含量在75% 85%;组分B为无色液体，固含量在90% 100%。(注当量指含有一当量环氧基的环氧树脂克数。固含量体系中纯树脂所占的比例，其余部分为溶剤。)优选的，增韧剂为醋酸こ烯乳液、酚氧树脂、丁腈橡胶、丙烯酸酯橡胶、聚こ烯醇缩丁醛、聚醋酸こ烯、聚氨酯中的一种或多种的组合。该组合的分子量在20000 70000。当选择前述不同的三种增韧剂时，增韧剂A、增韧剂B和增韧剂C的比例为I : 0.1 2 0.1 2，其中，组分A为黄色液体，固含量为20% 50%，分子量为20000 50000 ;组分B为白色晶体，分子量在40000 70000 ;组分C为黄色胶体，固含量为100%，分子量在20000 70000。优选的，高导热填料为氧化镁、氮化铝、氮化硼、硅微粉、陶瓷粉中的ー种或者多种的组合。平均粒径为0.05 15 Pm。进ー步优选的，高导热填料为氮化铝、氮化硼、陶瓷粉ー种或者两种以上的组合。优选的，表面处理剂为硅烷偶联剂；溶剂为丙酮、丙ニ醇甲醚こ酸酷、丁酮、ニ甲基甲酰胺中的一种或多种的组合；固化剂为双氰胺、酚醛树脂、ニ氨基ニ苯砜、ニ氨基ニ苯胺中的一种或多种的组合；促进剂为ニ甲基咪唑、ニ苯基咪唑、ニこ基四甲基咪唑中的ー种或多种的组合。本专利技术提供了一种对环境无影响的无卤高耐热导热胶膜，其热导率> 2. 5ff/m K，耐热性(300°C) > 300s。该导热胶膜所具有的柔软性解决了传统导热材料脆性的问题，而采用本专利技术胶膜制成的铝基板等产品适用于需要导热性良好的LED、车载系统、变频电源等产品中，可大幅提高此类电子产品的散热性，其可靠性高，并且具有节能环保的效果。具体实施例方式下面对本专利技术优选实施例详细说明。以下物料按相应的质量分数配比无卤环氧树脂70 100份，增韧剂I 30份，溶剂80 120份，固化剂I 20份，促进剂0. 01 I份，表面处理剂0. 5 5. 0份，高导热填料80 600份，得到导热胶 液，将导热胶液涂覆于经表面处理过的PET离型膜上，再经过烘烤半固化而成本专利技术无卤高耐热导热胶膜。本专利技术无卤高耐热导热胶膜， 可以使电子产品在较高温度下仍能正常工作。高导热特性能效的传导电子电器设备在工作过程中产生的热量，本专利技术的导热胶膜能确保不会因为散热不及时、局部热量过高而出现故障，从而降低了电子电器设备损坏的风险，延长了设备的使用寿命。由此可以解决传统铝基板在高温条件下使用受限的问题，为铝基板拓展了运用的范围。下面通过叙述本专利技术无卤高耐热导热胶膜的制造方法优选实施例，来进ー步阐述本专利技术，但本专利技术并不局限于这几个实施例。实施例II、先将重量为14份固化剂(双氰胺ニ氨基ニ苯砜为I : 10)和0. 06份促进剂(ニ甲基咪唑)溶解在重量为100份溶剂中(ニ甲基甲酰胺(DMF)和丁酮(MEK)混合溶剂(I I))，充分搅拌直至固化剂完全溶解。2、在上述溶液中加入重量为30份增韧剂(酚氧树脂聚こ烯醇缩丁醛丁腈橡胶为I : 0. 35 :本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：沈宗华，董辉，蒋伟，应雄峰，
申请(专利权)人：浙江华正新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：