一种导电银胶及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种导电银胶及其制作方法，该导电银胶的组分及含量(以重量百分比表示)为：65％～75％的金属银粉，10％～20％的环氧树脂，1.5％～5％的溶剂，5％～10％的固化剂，0.5％～1.5％的促进剂，1％～10％的添加剂。该导电银胶为单组份银胶，溶剂挥发量少，从而易于控制点胶量；而且固化温度为65～70℃，不仅可以节约能源，而且可以提高流水线的加工效率；固化时间低于1小时，可以提高电连接的效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
TFT-IXD (薄膜晶体管液晶显示装置)由于具有节能环保、机身轻薄、图像清晰度高等优点，逐渐成为主要的平板显示器。然而，普通的液晶显示器可视角度小，在侧面较大的角度观看时画面就会失色，对比度和颜色表现也较差。为此，生产企业开发了 FFS(边界电场切换)广视角技术，其在同一平面内像素间电极产生边缘电场，使电极间以及电极正上方的取向液晶分子都能在平行于基板的方向发生旋转转换，使液晶层的透光效率增加，从而使视角达到180°。 在FFS型TFT-IXD中，彩膜基板的背面(远离液晶的一面)设有一层Back-ΙΤΟ (铟锡氧化物半导体)薄膜，Back-ITO薄膜与柔性电路板的接地端电连接，以避免外部电场对液晶显示器的干扰，尤其可以避免液晶显示器的显示不均匀问题。目前，Back-ITO薄膜与柔性电路板接地端是借助导电银胶实现电连接，其是一种固化后具有一定导电性能的胶黏剂。导电银胶包括双组份导电银胶和单组分导电银胶，其中，双组份导电银胶在混合过程中所产生的气泡难以消除，容易造成断胶和出胶量不均匀的缺陷；而且，溶剂的挥发量较多，难以控制实际的胶量。因此，在实际应用中，单组份导电银胶被广泛使用。然而，现有的单组份导电银胶的固化温度较高，这不仅造成了能源的浪费，而且会因加热时间长而影响流水线的加工效率。尽管相关技术人员开发了一种固化温度为室温的单组份导电银胶，但其固化时间在20小时以上，这必然降低了电连接的效率。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题就是针对现有技术中存在的上述缺陷，提供，该导电银胶不仅固化温度低，而且固化时间短。解决上述技术问题所采用的技术方案是提供一种导电银胶，其组分及含量(以重量百分比表示)为65% 75%的金属银粉，10% 20%的环氧树脂，I. 5% 5%的溶剂，5% 10%的固化剂，O. 5% I. 5%的促进剂，1% 10%的添加剂。优选地，所述导电银胶的黏度为15000±2000mPa. S，细度为ΙΟμπι以下。优选地，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、酚醛型环氧树脂或缩水甘油酯环氧树脂中的一种或几种的混合。优选地，所述溶剂为乙醇、丙酮、环己酮、乙二醇二乙酯或乙二醇丁醚醋酸酯中的一种或几种的混合。优选地，所述固化剂为双氰胺、有机酸酰肼或有机酸酸酐中的一种或几种的混合。优选地，所述促进剂为咪唑及咪唑盐、有机胺类或有机脲类化合物中的一种或几种的混合。优选地，所述添加剂为二氧化硅或碳黑。本专利技术还提供一种导电银胶的制作方法，包括以下步骤将环氧树脂、溶剂、固化剂、固化促进剂以及添加剂混合成基体树脂，其中，环氧树脂为10 20重量份、溶剂为I. 5 5重量份、固化剂为5 10重量份、促进剂为O. 5 I.5重量份，以及添加剂为I 10重量份；向所述基体树脂中加入65 75重量份的金属银粉，经研磨获得导电银胶。优选地，所述金属银粉为片状银粉，其粒径为4 11 μ m。优选地，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、酚醛型环氧树脂或缩水甘油酯环氧 树脂中的一种或几种的混合。优选地，所述溶剂为乙醇、丙酮、环己酮、乙二醇二乙酯或乙二醇丁醚醋酸酯中的一种或几种的混合。优选地，所述固化剂为双氰胺、有机酸酰肼或有机酸酸酐中的一种或几种的混合。优选地，所述促进剂为咪唑及咪唑盐、有机胺类或有机脲类化合物中的一种或几种的混合。优选地，所述添加剂为二氧化硅或碳黑。优选地，首先将所述环氧树脂、溶剂、固化剂、固化促进剂以及添加剂分散混合，然后进行研磨混合，从而获得所述基体树脂。优选地，所述金属银粉加入所述基体树脂后先分散混合，然后进行研磨获得所述导电银胶，所述导电银胶的黏度为15000±2000mPa. S。优选地，所述导电银胶的细度为10 μ m以下。本专利技术具有以下有益效果本专利技术提供的导电银胶的组分及含量(以重量百分比表示)为65% 75%的金属银粉，10% 20%的环氧树脂，I. 5% 5%的溶剂，5% 10%的固化剂，O. 5% I. 5%的促进剂，I % 10%的添加剂。该导电银胶为单组份银胶，溶剂挥发量少，从而易于控制点胶量；而且固化温度为65 70°C，不仅可以节约能源，而且可以提高流水线的加工效率；固化时间低于I小时，可以提高电连接的效率。类似地，由本专利技术提供的导电银胶的制作方法获得导电银胶固化温度为65 70°C，不仅可以节约能源，而且可以提高流水线的加工效率；固化时间低于I小时，可以提高电连接的效率。附图说明图I为本专利技术提供的导电银胶的制作方法流程图。具体实施例方式为使本领域的技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合附图对本专利技术提供的导电银胶及其制作方法进行详细描述。本实施例提供的导电银胶的组分及含量(以重量百分比表示)为65% 75%的金属银粉，10% 20%的环氧树脂，I. 5% 5%的溶剂，5% 10%的固化剂，O. 5% I.5%的促进剂，I % 10%的添加剂。该导电银胶的黏度为15000±2000mPa · s(毫帕 秒)，细度为ΙΟμπι(微米)以下。本实施例中，环氧树脂为无卤型环氧树脂，具体为双酚A型环氧树脂、酚醛型环氧树脂或缩水甘油酯环氧树脂中的一种或几种的混合。溶剂为不含甲苯、二甲苯、苯甲醇等有害物质的溶剂，具体为乙醇、丙酮、环己酮、乙二醇二乙酯或乙二醇丁醚醋酸酯中的一种或几种的混合。固化剂为双氰胺、有机酸酰肼或有机酸酸酐中的一种或几种的混合。促进剂为咪唑及咪唑盐、有机胺类或有机脲类化合物中的一种或几种的混合。添加剂为二氧化硅或碳黑。本实施例提供的导电银胶为单组份银胶，溶剂挥发量少，从而易于控制点胶量；而且固化温度为65 70°C，不仅可以节约能源，而且可以提高流水线的加工效率；固化时间低于I小时，可以提高电连接的效率。另外，该导电银胶不含甲苯、二甲苯、苯甲醇等有害物质，因此其不会对环境造成无污染，同时可以减少对健康造成不利影响。本实施例提供的导电银胶的电阻率为1.5X10_4 7Χ10_4Ω ·αιι，剪切强度为I.O I. 5MPa，玻璃化温度为84 88°C，比重为3. O 3. 5g/cm3，固化后的热失重为O. 3%以下。本实施例还提供一种导电银胶的制作方法，请参阅图1，该制作方法包括以下步骤步骤slO，将环氧树脂、溶剂、固化剂、固化促进剂以及添加剂混合成基体树脂。具体操作过程为取环氧树脂为10 20重量份、溶剂为I. 5 5重量份、固化剂为5 10重量份、促进剂为O. 5 I. 5重量份，以及添加剂为I 10重量份；然后将环氧树脂、溶剂、固化剂、固化促进剂以及添加剂放在高速分散机上预混合，即分散混合，通常分散机的转速为1000转/分钟，混合时间为30分钟，当然，分散机的转速和混合时间可以根据实际情况而调整；再将其放在三辊研磨机上研磨10 20分钟，从而获得所述基体树脂。其中，环氧树脂采用无卤型环氧树脂，具体为双酚A型环氧树脂、酚醛型环氧树脂或缩水甘油酯环氧树脂中的一种或几种的混合。溶剂为不含甲苯、二甲苯、苯甲醇等有害物质的溶剂，具体为乙醇、丙酮、环己酮、乙二醇二乙酯或乙二醇丁醚醋酸酯中的一种或几种的混合。固化剂为双氰胺、有机酸酰肼或有机酸酸酐中的一种或几种的混合。促进剂为咪唑及咪唑盐、有机胺类或有机脲类化合物中的一种或几种的混合。 添加剂为碳黑或本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.ー种导电银胶，其特征在于，其组分及含量(以重量百分比表示)为65% 75%的金属银粉，10% 20%的环氧树脂，I. 5% 5%的溶剤，5% 10%的固化剂，0. 5% I.5%的促进剂，1% 10%的添加剤。2.根据权利要求I所述的导电银胶，其特征在于，所述导电银胶的黏度为15000±2000mPa. s，细度为 IOum 以下。3.根据权利要求I所述的导电银胶，其特征在于，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、酚醛型环氧树脂或缩水甘油酯环氧树脂中的ー种或几种的混合。4.根据权利要求I所述的导电银胶，其特征在于，所述溶剂为こ醇、丙酮、环己酮、こニ醇ニこ酯或こニ醇丁醚醋酸酯中的ー种或几种的混合。5.根据权利要求I所述的导电银胶，其特征在于，所述固化剂为双氰胺、有机酸酰肼或有机酸酸酐中的ー种或几种的混合。6.根据权利要求I所述的导电银胶，其特征在于，所述促进剂为咪唑及咪唑盐、有机胺类或有机脲类化合物中的ー种或几种的混合。7.根据权利要求I所述的导电银胶，其特征在于，所述添加剂为ニ氧化硅或碳黑。8.一种导电银胶的制作方法，其特征在于，包括以下步骤 将环氧树脂、溶剤、固化剂、固化促进剂以及添加剂混合成基体树脂，其中，环氧树脂为10 20重量份、溶剂为I. 5 5重量份、固化剂为5 10重量份、促进剂为0. 5 I. 5重量份，以及添加剂为I 10...

【专利技术属性】
技术研发人员：暴军萍，李兴华，朴承翊，贺伟，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，成都京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：