【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种在基板的被涂布面朝下的状态下涂布涂布液的涂布装置。
技术介绍
以往，作为将光致抗蚀剂等涂布液涂布于硅晶片等基板上的涂布装置，使用的是旋转涂布机，该旋转涂布机把涂布液滴在基板的中央，然后使基板高速旋转，从而通过离心力作用使涂布液伸展，在基板表面形成涂布膜。但是，上述旋转涂布机有时会在基板的周缘部产生所谓抗蚀剂条纹的鼓起。特别是在液晶显示装置或液晶显示装置制造用光掩模中，需要对大型基板(例如，单边尺寸大于等于300mm的基板)涂布抗蚀剂，条纹的发生较显著。因此，近年来，伴随着图形的高精度化以及基板尺寸的大型化，需要开发在大型基板上涂布均匀的抗蚀膜的技术。于是，作为在大型基板上涂布均匀的抗蚀膜的技术，提出了CAP涂布机(涂布装置)技术(例如，参照专利文献1)。如图7所示，该CAP涂布机使具有毛细管状间隙203的喷嘴202没入存储有涂布液的液槽201中，使喷嘴202上升到基板200的该被涂布面200A附近，上述基板200以被涂布面200A朝下的姿态被保持，并且使从该喷嘴202的毛细管状间隙203供给的涂布液与上述被涂布面200A液体地接触，然后使喷嘴...
【技术保护点】
一种涂布装置，其使来自喷嘴的涂布液与朝下的基板的被涂布面液体地接触并使上述喷嘴与上述基板相对移动，以将涂布液涂布于上述被涂布面而形成涂布膜，其特征是，上述喷嘴通过磁力保持安装于使该喷嘴升降的喷嘴支撑轴。
【技术特征摘要】
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