一种立体式堆叠陶瓷电容器制造技术

一种立体式堆叠陶瓷电容器，包括有两引脚，每一引脚各引出若干焊接片，两引脚的焊接片之间焊接有多个电容器芯片，且该多个电容器芯片排列为至少两层，且每层至少为两排，每排至少包含两个电容器芯片。与现有技术相比，本实用新型专利技术由于多个电容器芯片排列为至少两层，且每层至少为两排，每排至少包含两个电容器芯片，电容器芯片为三维立体堆叠，在有限的空间内极大地加大了陶瓷电容器的容量，充分满足特定场合的特殊需求。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及陶瓷电容器领域。
技术介绍
陶瓷电容器特别是多芯组陶瓷电容器由于容量较大而在军エ、民用领域广泛使用，其制造过程是采用ー个焊接框架，焊接框架内设有引脚及焊接筋条，将芯片焊接在焊接筋条上，然后将芯片封装、切筋并去除焊接框架废料后制得陶瓷电容器。现有技术中的多芯组陶瓷电容器通常只是单排电容器芯片排列设置制造而成，在有限的空间内其容量仍然会受到很大限制，无法满足特定场合的特殊需求。
技术实现思路
本技术的主要目的在于克服现有技术的缺点，提供ー种立体式堆叠陶瓷电容器，可在有限的空间内加大电容器的容量，满足特定场合的特殊需求。本技术采用如下的技术方案ー种立体式堆叠陶瓷电容器，包括有两引脚，每ー引脚各引出若干焊接片，两引脚的焊接片之间焊接有多个电容器芯片，且该多个电容器芯片排列为至少两层，且每层至少为两排，每排至少包含两个电容器芯片。两引脚上的焊接片总数至少为三个，并呈间隔设置。两引脚上的焊接片均设置在同一平面上。在所述多个电容器芯片外封装有封装胶。由上述对本技术的描述可知，与现有技术相比，本技术的ー种立体式堆叠陶瓷电容器由于多个电容器芯片排列为至少两层，且每层至少为两排，每排至少包含两个电容器芯片，电容器芯片为三维立体堆叠，在有限的空间内极大地加大了陶瓷电容器的容量，充分满足特定场合的特殊需求。附图说明图I为本技术具体实施方式的结构示意图；图2为本技术具体实施方式的引脚和焊接片的结构示意图。具体实施方式以下通过具体实施方式对本技术作进ー步的描述。參照图I和图2，本技术的ー种立体式堆叠陶瓷电容器，包括有两引脚10、20，引脚10引出两焊接片30、40，引脚20引出焊接片50，焊接片50夹设在两焊接片30、40之间。焊接片50的上、下表面与焊接片30的上、下表面之间均设置有ー排电容器芯片，每排有三个电容器芯片60 ;焊接片50的上、下表面与焊接片40的上、下表面之间均设置有ー排电容器芯片，每排有三个电容器芯片60。本技术在制造时，首先将电各器芯片60焊接在焊接片30、40、50上,然后再在电容器芯片60外封装封装胶，再进行一定的后处理，即可制得立体式堆叠陶瓷电容器。上述仅为本技术 的ー个具体实施方式，但本技术的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本技术进行非实质性的改动，均应属于侵犯本技术保护范围的行为。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.ー种立体式堆叠陶瓷电容器，其特征在于包括有两引脚，每ー引脚各引出若干焊接片，两引脚的焊接片之间焊接有多个电容器芯片，且该多个电容器芯片排列为至少两层，且每层至少为两排，每排至少包含两个电容器芯片。2.如权利要求I所述的ー种立体式堆叠陶瓷电容器...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺卫东，
申请(专利权)人：福建火炬电子科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：