一种高互调高频电路板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种高互调高频电路板的制作方法，它包括以下步骤：步骤一、进行工程、光绘资料制作；步骤二、开料、覆铜板预处理、钻孔的制作；步骤三、表面图形的制作；步骤四、对电镀、蚀刻的制作；步骤五、成型制作。本发明专利技术提供的这种高互调高频电路板的制作方法，它不但能制作出精度高的高互调高频电路板，且有效提高了产品质量和工作效率，同时制得的高互调高频电路板的性能稳定、可靠。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
随着电子产品向小型化、数字化、轻薄化、高频化、高可靠性化的方向发展，高互调高频电路板除了拥有普通高频电路板优良的高耐热性、高散热性、优异的尺寸稳定性外，更具有高频化、轻薄化及稳定的频率特性。
技术实现思路
本专利技术提供了一种闻互调闻频电路板的制作方法，它不但制作精度闻，有效提闻了广品质量和工作效率，而且制得的闻互调闻频电路板的性能稳定。本专利技术采用了以下技术方案，它包括以下步骤步骤一，进行工程、光绘资料制作首先采用对模板进行图形设计，然后将设计好图形按照生产工艺参数进行工程文件处理，然后根据生产条件对处理好的文件进行拼版、制作黑色底片，对光绘好的底片进行冲洗、显影、定影、清洗、风干；再对绘制完成的底片进行检查，最后再以检查好的底片为母本进行重氮片拷贝，并对拷贝好的重氮片进行检查；步骤二，开料、覆铜板预处理、钻孔的制作首先用电动剪板机按流程单要求尺寸开出生产所需要的高频覆铜板；然后将开好料的板用尼龙刷处理后，将高频覆铜板进行包板形成组合板，在组合板的短边位置打出销钉孔；将打好销钉孔的组合板固定在数控钻床工作台面上，然后进行数控钻孔，钻孔后再对组合板表面的毛刺及披锋进行处理，最后进行检查；步骤三，表面图形的制作首先对组合板的表面进行磨刷处理，然后对其表面进行湿膜印刷，烘烤；将拷贝并检查好的重氮片进行预对位好后固定好，然后通过定位孔将重氮片与组合板进行图形对位、曝光；最后采用O. 9-1. 0%的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影，将显影后的组合板进行检修；步骤四，对电镀、蚀刻的制作将图形转移完成后的组合板表面进行电镀前处理，再对图形表面依次进行电镀铜加厚处理和镀金；再将处理后的组合板表面抗电镀油墨退除，然后依据设计的图形将表面图形中不需要的部分蚀刻去除，最后对蚀刻后的组合板进行检查、修板；步骤五，成型制作首先采用数控铣软件对组合板的外形制作进行编程，并对编程后的外形路径进行模拟测试，模拟无误后采用数控铣床进行成型制作；成型完成后使用清洗机进行清洁、烘干、检查，得到高互调高频电路板。所述步骤一中采用分辨率为20240dpi的高精密度激光光绘机制作黑色底片；使用200倍放大镜对底片进行检查，然后使用5KW曝光机拷贝重氮片；所述步骤二中的尼龙刷为500目尼龙刷，钻孔为2— 4片钻孔，在组合板的短边位置钻出的销钉孔孔径为3. 2_，数控钻床采用45度的钻刀，钻刀的钻孔数量少于1000孔，钻孔后使用2000目以上的砂纸对组合板表面毛刺、披锋进行处理；所述步骤三中对组合板的表面进行磨刷处理时采用800目的辊轮磨刷机；组合板对位前，将生产菲林先进行预对位后固定好，然后再利用定位孔将菲林与组合板进行对位；使用5KW曝光机进行图形曝光；所述步骤四中的电镀前处理的过程为首先进行酸性除油，经过两级水洗后粗化，再经过两级水洗，最后浸酸；所述步骤五中进行成型制作时，数控铣刀采用两刃铣刀。本专利技术具有以下有益效果本专利技术在制作过程中采用了钻孔前预磨板和生产菲林预对位方式，解决了菲林或覆铜板的变形引起的天线类高频板调试困难的问题，极大地提高了生产效率及产品质量。附图说明图I为本专利技术的工艺流程图。具体实施方式 在图I中，本专利技术为，它包括以下步骤步骤一，进行工程、光绘资料制作首先采用对模板进行图形设计，然后将设计好图形按照生产工艺参数进行工程文件处理，然后根据生产条件对处理好的文件进行拼版、采用分辨率为20240dpi的高精密度激光光绘机制作黑色底片，对光绘好的底片进行冲洗、显影、定影、清洗、风干；再使用200倍放大镜对绘制完成的底片进行检查，最后再以检查好的底片为母本使用5KW曝光机进行重氮片拷贝，并对拷贝好的重氮片进行检查；步骤二，开料、覆铜板预处理、钻孔的制作首先用电动剪板机按流程单要求尺寸开出生产所需要的高频覆铜板；然后将开好料的板用500目尼龙刷处理后，将高频覆铜板进行包板形成组合板，在组合板的短边位置打出销钉孔；将打好销钉孔的组合板固定在数控钻床工作台面上，然后进行数控钻孔，钻孔为2—4片钻孔，在组合板的短边位置钻出的销钉孔孔径为3. 2mm，数控钻床采用45度的钻刀，钻刀的钻孔数量少于1000孔，钻孔后再用2000目以上的砂纸对组合板表面的毛刺及披锋进行处理，最后进行检查；步骤三，表面图形的制作首先采用800目的辊轮磨刷机对组合板的表面进行磨刷处理，然后对其表面进行湿膜印刷，烘烤；将拷贝并检查好的重氮片进行预对位好后固定好，组合板对位前，将生产菲林先进行预对位后固定好，然后再利用定位孔将菲林与组合板进行对位；然后通过定位孔将重氮片与组合板进行图形对位、使用5KW曝光机进行图形曝光；最后采用O. 9一I. 0%的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影，将显影后的组合板进行检修；步骤四，对电镀、蚀刻的制作将图形转移完成后的组合板表面进行电镀前处理，电镀前处理的过程为首先进行酸性除油，经过两级水洗后粗化，再经过两级水洗，最后浸酸，再对图形表面依次进行电镀铜加厚处理和镀金；再将处理后的组合板表面抗电镀油墨退除，然后依据设计的图形将表面图形中不需要的部分蚀刻去除，最后对蚀刻后的组合板进行检查、修板；步骤五，成型制作首先采用数控铣软件对组合板的外形制作进行编程，并对编程后的外形路径进行模拟测试，模拟无误后采用数控铣床进行成型制作，成型制作时，数控铣刀采用两刃铣刀；成型完成后使用清洗机进行清洁、供干、检查，得到闻互调闻频电路板。权利要求1.，其特征是它包括以下步骤 步骤一，进行工程、光绘资料制作首先采用对模板进行图形设计，然后将设计好图形按照生产工艺参数进行工程文件处理，然后根据生产条件对处理好的文件进行拼版、制作黑色底片，对光绘好的底片进行冲洗、显影、定影、清洗、风干；再对绘制完成的底片进行检查，最后再以检查好的底片为母本进行重氮片拷贝，并对拷贝好的重氮片进行检查； 步骤二，开料、覆铜板预处理、钻孔的制作首先用电动剪板机按流程单要求尺寸开出生产所需要的高频覆铜板；然后将开好料的板用尼龙刷处理后，将高频覆铜板进行包板形成组合板，在组合板的短边位置打出销钉孔；将打好销钉孔的组合板固定在数控钻床工作台面上，然后进行数控钻孔，钻孔后再对组合板表面的毛刺及披锋进行处理，最后进行检查； 步骤三，表面图形的制作首先对组合板的表面进行磨刷处理，然后对其表面进行湿膜印刷，烘烤；将拷贝并检查好的重氮片进行预对位好后固定好，然后通过定位孔将重氮片与组合板进行图形对位、曝光；最后采用O. 9-1. 0%的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影，将显影后的组合板进行检修； 步骤四，对电镀、蚀刻的制作将图形转移完成后的组合板表面进行电镀前处理，再对图形表面依次进行电镀铜加厚处理和镀金；再将处理后的组合板表面抗电镀油墨退除，然后依据设计的图形将表面图形中不需要的部分蚀刻去除，最后对蚀刻后的组合板进行检查、修板； 步骤五，成型制作首先采用数控铣软件对组合板的外形制作进行编程，并对编程后的外形路径进行模拟测试，模拟无误后采用数控铣床进行成型制作；成型完成后使用清洗机进行清洁、烘干、检查，得到高互调高频电路板。2.根据权利要求I所述的，其特征是所述步骤一中采用分辨率为20240dpi的高精密度激光光绘机制作黑色底片；使用200倍放大镜对底片进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡新民，
申请(专利权)人：蔡新民，
类型：发明
国别省市：