【技术实现步骤摘要】
本技术涉及连接器
，具体涉及一种固定连接器内外导体的灌封口。
技术介绍
固定连接器以往的灌封口都是外导体灌封口的直径和绝缘子的灌封口直径大小相等，往往连接器在装配过程中，由于人为因素，外导体的灌封口和绝缘子的灌封口很难对正，经常发生错位(如图3所示)，在灌胶时，由于“死角”处的空气无法迅速排出，致使胶无法正常灌入该处，从而产生大面积灌封“死角”，影响产品连接的可靠性；又由于以往的绝缘子灌封口的面积较大，灌封后增大了异性介质的存在性，影响了产品的电性能，因此如何改变产品的结构，避免灌封“死角”的产生以及减少异性介质的存在性，提高产品的连接可靠性和电性能成为提升固定连接器产品的一个关键问题。
技术实现思路
为了克服上述现有技术存在的缺点，本技术的目的在于提供一种固定连接器内外导体的灌封口，具有不会在灌封口的一侧出大面积灌封“死角”，保证了连接器的可靠性的优点，同时缩小绝缘子与异性介质的接触面积，提高了产品的电性能。为达到上述目的，本技术采用以下技术方案是一种固定连接器内外导体的灌封口，包括外导体2、设置在外导体2上的外导体灌封口 I、内导体4、设置在内导体4上的内导体...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王文娟，张翠，
申请(专利权)人：西安艾力特电子实业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。