印刷电路板以及包括其的电子节能灯装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种印刷电路板(PCB)以及包括其的电子节能灯装置，属于电子节能灯领域。该PCB包括基板、形成于基板的第一面上的金属布线、形成于基板上的多个贯通定位孔；该PCB上设置有用于固定集成电路的预定区域；其中，所述集成电路用于驱动电子节能灯和电子镇流器，所述贯通定位孔中包括用于相应地固定所述集成电路的引脚的第一贯通定位孔。该PCB面积空间小，并且使用该PCB形成电子节能灯装置体积小，易于制造且成本低。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电子节能灯领域，涉及电子节能灯装置的印刷电路板(PrintedCircuit Board, PCB)、以及包括该PCB的电子节能灯装置。
技术介绍
目前，电子节能灯、电子镇流器广泛用于照明，在电子节能灯和电子镇流器中，需要使用专用的驱动单元来驱动灯管。 图I所示为现有技术中的电子节能灯装置的整体线路结构实施例示意图。该线路主要包括三部分(a)整流电路80，(b)电子节能灯和电子镇流器的灯管和电容90，以及(c)用于驱动电子节能灯和电子镇流器的驱动电路模块70。电子节能灯装置运行时包括启动过程和正常运行驱动过程，驱动电路模块70可以同时实现以上启动过程和正常运行驱动。其中，驱动电路模块70 —般地至少包括ニ个高压功率器件TRl、TR2和一个触发ニ极管DB (Trigger Diode)。TRl和TR2的集电极和发射极之间均反向并联了ー个功率ニ极管，分别为D2、D3，D2和D3起阻尼作用。另外，驱动电路模块70还包括电阻R9、用于串联分压的电阻R7和R8，以及与R8并联的功率ニ极管D1。其中，DB用于在电子节能灯启动瞬间(即启动过程)提供TR2的开启电流，并且其在电子节能灯正常照明工作时关闭；TR1和TR2主要用于电子节能灯正常照明工作时(即正常运行驱动过程)交替导通，提供给电子节能灯和镇流器驱动电流。在电子节能灯启动之前，电流可以流经R7、R8和R9对启动电容C2进行充电，在启动电容C2充电到一定电压时，可以因DB触发而导通，进而使TR2工作于放大区，提供较大的驱动电流来启动电子节能灯和电子镇流器模块90。与此同时，启动电容C2的电荷也可以通过R9、D1 (而不是流经R8)和TR2得以加速释放。图2所示为现有技术中用于实现图I所示电子节能灯装置的整体线路所使用的印刷电路板(PCB)的结构示意图。目前，通常是将图I所示的各个元器件通过人工的方式固定于如图2所示的PCB上，从而实现各个元器件之间的相应电性连通，制造形成电子节能灯装置。通过这种PCB制造形成的电路系统中，由于分立的元器件过多，具有如下缺点(1)分立的元器件与PCB之间的焊接点多，可靠性差，成本高；(2)分立的元器件需要大量人工将其插件固定，生产效率低；(4) PCB上分立的元器件太多，形成的电子节能灯装置难以向小型化。
技术实现思路
本技术的目的之ー在于，将电子节能灯装置小型化。本技术的又一目的在干，降低电子节能灯装置的生产成本。为实现以上目的或者其它目的，本技术提供以下技术方案。按照本技术的一方面，提供ー种印刷电路板，包括基板、形成于基板的第一面上的金属布线、形成于基板上的多个贯通定位孔；所述印刷电路板上设置有用于固定集成电路(IC)的预定区域；其中，所述集成电路用于驱动电子节能灯和电子镇流器，所述贯通定位孔中包括用于相应地固定所述集成电路的引脚的第一贯通定位孔。按照本技术提供的印刷电路板的ー实施例，其中，所述集成电路为8个引脚的双列直排封装形式的芯片。较佳地，所述预定区域上设置8个第一贯通定位孔。具体地，所述贯通定位孔中还包括用于相应地固定所述集成电路的外围分立器件的多个第二贯穿定位孔。在一实施例中，所述印刷电路板可以为适用于直插式电子元件的印刷电路板。在又一实施例中，所述印刷电路板可以为适用于贴片式电子元件的印刷电路板。按照本技术的又一方面，提供一种电子节能灯装置，包括电子节能灯和整流器，其还包括以上所述及的任意ー种印刷电路板；以及置于所述印刷电路板之上的集成电路；其中，所述集成电路用于驱动所述电子节能灯和电子镇流器。本技术的技术效果是，通过在PCB上设置固定区域来放置用于驱动电子节能灯和电子镇流器的集成电路，使集成化的电子节能灯装置可小型化地形成于该PCB上，PCB面积空间小，并且使用该PCB形成电子节能灯装置体积小，易于制造且成本低。附图说明从结合附图的以下详细说明中，将会使本技术的上述和其它目的及优点更加完全清楚，其中，相同或相似的要素采用相同的标号表示。图I是现有技术中的电子节能灯装置的整体线路结构实施例示意图；图2是现有技术中用于实现图I所示电子节能灯装置的整体线路所使用的印刷电路板(PCB)的结构不意图；图3是按照本专利技术ー实施例提供的PCB的结构示意图； 图4是改进后的电子节能灯装置的整体线路结构示意图；图5是图3所示的PCB插件形成如图4所示整体线路的结构示意图；图6是按照本专利技术又一实施例提供的PCB的结构示意图。具体实施方式下面介绍的是本专利技术的多个可能实施例中的ー些，g在提供对本专利技术的基本了解。并不g在确认本专利技术的关键或决定性的要素或限定所要保护的范围。容易理解，根据本专利技术的技术方案，在不变更本专利技术的实质精神下，本领域的一般技术人员可以提出可相互替换的其它实现方式。因此，以下具体实施方式以及附图仅是对本专利技术的技术方案的示例性说明，而不应当视为本专利技术的全部或者视为对本专利技术技术方案的限定或限制。图3所示为按照本专利技术ー实施例提供的PCB的结构示意图。如图3所示，PCB 100包括基板110，具体地，基板110可以为塑料材料等绝缘性材料形成。在基板110的一面(例如背面)上，构图形成多条金属布线120，金属布线120用于电性连接固定于PCB 100上的元器件，金属布线120的具体形状结构不受本专利技术图示实施例的限制，本领域技术人员可以根据线路功能、PCB性能要求等来设置各条金属布线120的具体形状。对应于金属布线120的位置上，还会在基板110上形成多个贯通定位孔，在该实施例中，贯通定位孔1-55、A、K贯穿基板110以及其所在的金属布线120，贯通定位孔用于固定各个元器件的相应引脚。图4所示为改进后的电子节能灯装置的整体线路结构示意图。图4所示实施例的整体线路主要是针对图I所示整体线路的改进。如图I和图4所示，图I中的驱动电路模块70被集成在一起形成电子节能灯的驱动IC 700，从而可以使图4所示的整体线路大大筒化，分立的元器件大大減少，能减小电子节能灯装置的整体体积，有利于其小型化发展。在专利申请号为“CN201110037040. X”、申请日为2011年I月26日、名称为“功率1C、引线框以及包括该功率IC和引线框的封装结构”的中国专利中，以及在专利申请号为“CN201120037356. 4”、申请日为2011年I月26日、名称为“用于封装功率IC的引线框及包括该引线框的封装结构”的中国专利中，均描述了驱动IC 700的具体结构；以上两个中国专利申请在此以全文应用的方式包含于此。驱动IC 700具有结构简单、体积小、并且成本低的优点，适用于电子节能灯和电子镇流器，尤其适用于结构紧凑型电子节能灯装置中应用。继续如图3和图4所示，为适用于驱动IC 700的PCB封装，在PCB 100上，设置有预定区域130，区域130用来固定驱动IC 700。在该实施例中，驱动IC 700为DIP(双列直排封装)形式封装的芯片，具体地，其具有8个引脚。驱动IC 700的8个引脚焊接分别固定于预定区域130中的8个贯通定位孔(35-42)上。图4所示电子节能灯装置中驱动IC700的其它外围分立器件(例如，电容C1-C5，电阻R1-R4，电感L0、Lla, Lib、Lie、L2，ニ极管D本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吕文生，朱方杰，何飞，
申请(专利权)人：无锡华润华晶微电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：