【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于材料制备
，具体涉及。
技术介绍
近年来，作为传统电子封装、微电子壳体、连接件、散热片以及靶材、电子阻挡层等用材的取代和升级产品-钨铜合金板材的制备和应用受到了关注。钨具有耐高温、高强度、 高密度和低热膨胀系数等特性，铜具有高导电、导热性、好的塑性等优点，钨铜合金板材兼有两者的性能优势。此外，在材料加工成形领域中，与采用普通加工变形的产品性能相比， 采用特定工艺制备钨铜合金板材的强度及拉伸性能等成倍的提升，并且兼具质地成分分布均匀无缺陷，气密性、散热性以及导电性能优异等优势，其产品将广泛的应用于航天、电子、 机械、电器等各个工业部门。国内外有如等离子喷涂、热压等多种制备方法，但是这些制备方法制备的钨铜合金板材存在厚度限制和性能缺陷等问题。随着现代化工业的高速发展和资源危机，再加上集成电路向超大规模以及高集成化方向进展，对材料的要求越来越苛刻，因此更加迫切需要寻找更加经济和可操作的手段来制备钨铜合金板材来满足不同领域应用的更高要求。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供，与现有技术相比，能制备更小厚度的薄板，且制备的薄板性能良好。本专利技术所采用的...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
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