高散热性电路载板及相关的电路模组制造技术

本案提出的电路载板之一，包含有：一石墨基板；一绝缘层，只覆盖该石墨基板的一第一表面的局部区域；一导热层，位于该第一表面上，与该石墨基板直接接触，且未被该绝缘层所包覆；以及一电路层，位于该绝缘层上方；其中该导热层上可供设置一或多个电子构件，且该电路层可透过导线与该一或多个电子构件电性连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关电路载板的结构，尤指一种具高散热特性的电路载板结构及相关的电路模组。
技术介绍
对于许多电路模组而言，散热的问题长久以来一直是影响电路设计和效能的主要因素之一。一般而言，电路元件的效能愈强，所产生的总热量就愈高。没有良好的散热设计， 会造成电路元件的温度过高，降低整体电路运作的稳定性和缩短电路元件的寿命。在传统的电路模组设计中，通常是采用铝、铜等金属做为电路载板，以充当电路元件散热的媒介。然而，在某些应用中，以铝、铜等金属所制作的电路载板，无法提供足够的散热功能。此外，以金属作为电路载板的成本，随着原物料价格不断上涨而日益提高。此外， 金属的加工处理过程相当耗量，且处理过程产生的排放物也容易造成环保上的疑虑。
技术实现思路
有鉴于此，如何以其它材质来制造具良好散热特性的电路载板，并减轻对环境的污染，实系业界有待解决的问题。本说明书提供了一种电路载板的实施例，其包含有一石墨基板；一绝缘层，只覆盖该石墨基板的一第一表面的局部区域；一导热层，位于该第一表面上，与该石墨基板直接接触，且未被该绝缘层所包覆；以及一电路层，位于该绝缘层上方；其中该导热层上可供设置一或多个电子构件，且该电路层可透过导线与该一或多个电子构件电性连接。本说明书另提供了一种电路模组的实施例，其包含有一石墨基板；一绝缘层，只覆盖该石墨基板的一第一表面的局部区域，并与该石墨基板直接接触；一电路层，位于该绝缘层上方；一导热层，位于该第一表面上，与该石墨基板直接接触，且未被该绝缘层所包覆； 一或多个电子构件，设置于该导热层上；以及复数条导线，用以电性连接该电路层与该一或多个电子构件；其中该石墨基板的该第一表面上包含有未被该绝缘层或该导热层遮蔽的一或多个散热区域。附图说明图1为本专利技术的电路模组的一实施例简化后的示意图。图2 图7为图1中的电路模组的不同实施例简化后的剖面图。图8为本专利技术的电路模组的另一实施例简化后的示意图。图9 图10为图8中的电路模组的不同实施例简化后的剖面图。主要元件符号说明100、800电路模组102石墨基板104上表面106下表面110绝缘区120承载区122电子构件124导线130走线区140散热区212绝缘层222导热层232电路层234防焊油墨层342碳化物层610承载装置620,720接合剂710散热装置712散热鳍片具体实施例方式以下将搭配本专利技术部分实施例的相关图式，来说明本专利技术的
技术实现思路
。在这些图式中，可能会用相同的标号来表示功能与结构相同或类似的元件。在通篇说明书及后续的权项当中所提及的「元件」(element) —词，包含了构件(component)、层构造(layer)、或区域(region)的概念。在绘示图式时，某些元件的尺寸及相对大小会被加以放大，以使图式的内容能清楚地表达。另外，某些元件的形状会被简化以方便绘示。因此，图式中所绘示的各元件的形状、尺寸及相对大小，除非申请人有特别指明，否则不应被用来限缩本专利技术的范围。此外，本专利技术可用许多不同的形式来体现，在解释本专利技术时，不应限缩在本说明书所提出的示例性实施例的态样。在说明书及后续的权利要求中使用了某些词汇来指称特定的元件。本领域技术人员应可理解，同样的元件可能会用不同的名词来称呼。本说明书及后续的权利要求并不以名称的差异来作为区分元件的方式，而是以元件在功能上的差异来作为区分的基准。在通篇说明书及后续的权项当中所提及的「包含」为一开放式的用语，故应解释成「包含但不限定于...」。在此所使用的「及/或」的描述方式，包含所列举的其中之一或多个项目的任意组合。另外，除非申请人有特别指明，否则任何单数格的用语，在此都同时包含复数格的涵义。在通篇说明书及后续的权项当中，若描述第一元件在第二元件上(on)、在第二元件上方(above)、连接、接合、或耦接于第二元件，则可表示第一元件直接位在第二元件上、 直接连接、直接接合、直接耦接于第二元件，也可表示第一元件与第二元件间有其他中介元件存在。相对之下，若描述第一元件直接位在第二元件上(directly on)、直接连接、直接接合、或直接耦接于第二元件，则代表第一元件与第二元件间没有其他中介元件存在。为了说明上的方便，在此可能会使用一些与空间中的相对位置有关的叙述，例如 「于...上」、「在...上方」、「于...下」、「在...下方」、「高于...」、「低于...」、「向上」、 「向下」等等，来描述图式中的某一元件的功能或是该元件与其他元件间的相对空间关系。 本领域技术人员应可理解，这些与空间中的相对位置有关的叙述，不仅包含所描述的元件在图式中的指向关系(orientation)，也包含了所描述的元件在使用、运作、或组装时的各种不同指向关系。例如，若将图式上下颠倒过来，则原先用「于...上」来描述的元件，就会变成「于...下」。因此，在此所使用的「于...上」的描述方式，包含了「于...下」以及 「于...上」两种不同的指向关系。同理，在此所使用的「向上」一词，包含了「向上」以及 「向下」两种不同的指向关系。请参考图1，其所绘示为本专利技术一实施例的电路模组100简化后的示意图。电路模组100包含有以石墨基板102作为主体的一电路载板以及设置于该电路载板上的复数个电子构件122。如图所示，石墨基板102包含一上表面104以及一下表面106。在本实施例中，石墨基板102的上表面104包含有一绝缘区(Insulation Region) 110、一承载区 (Supporting Region) 120、以及一散热区(Heat Dissipation Region) 140，其中绝缘区 110 上设有复数个走线区(Wiring Region) 130。实作上，石墨基板102可以用天然石墨(Natural Graphite)、发泡石墨(Graphite R)am)、人造石墨、热解石墨(Pyrolytic Graphite)、挤压石墨(SqueezeGraphite)、冷等静压石墨(Isostatic Graphite)、以及电火花加工用石墨(EDMGraphite)的其中之一来实现，也可以用上述材料的混合来制作石墨基板102。由于发泡石墨的比表面积(Specific Surface Region)为上述石墨材料中最高，且其加工最容易，所以用发泡石墨来制作石墨基板102可降低制造的复杂度。为了要有足够的机械结构强度，石墨基板102的厚度宜大于1毫米(millimeter)。 在较佳实施例中，石墨基板102的厚度是介于1 20毫米之间。在电路模组100中，绝缘区110只设置于石墨基板102的上表面104的局部区域， 而不会占据石墨基板102的整个上表面104。以下将搭配图2到图7来进一步说明电路模组100的实施方式。图2为电路模组100的一实施例延A-A’方向简化后的剖面图。如图2所示，于石墨基板102的上表面104的绝缘区110上，设有与石墨基板102直接接触的绝缘层212。由于绝缘区110只设置于石墨基板102的上表面104的局部区域，所以绝缘层212也只会覆盖上表面104的局部区域。实作上，绝缘层212可用高分子接合材料来实现。于石墨基板102的上表面104的承载区120上，设有与石墨基板102直接接触、且本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：宋盈彻，
申请(专利权)人：点量科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：