本发明专利技术公开了一种隐脚式大功率LED支架，包括导电脚以及包裹所述导电脚的基座，所述基座的顶部形成一凹腔，所述凹腔底部固设一热沉，所述导电脚穿过基座的底面，所述导电脚的底面与所述基座的底面以及热沉的底面平齐。本发明专利技术提供的大功率LED封装支架成功地将现有技术中仿流明灯珠两侧延伸的导电脚隐藏在基座的框架内，使其可以顺利的通过振盘进行后续的自动化生产，本发明专利技术的结构设计巧妙，解决了本领域长期以来所面临的大功率LED无法实现全面自动化生产的技术难题，彻底颠覆了传统大功率LED的半自动封装模式，推动了整个产业的自动化封装进程，是大功率LED封装领域的一次新的革命性突破。另外本发明专利技术还公开了采用该支架的大功率LED封装结构以及封装工艺。
【技术实现步骤摘要】
一种隐脚式大功率LED支架及封装结构与封装工艺方法
本专利技术涉及一种大功率LED支架，特指一种隐脚式大功率LED支架，另外本专利技术还公开了采用该支架的大功率LED封装结构以及封装工艺。
技术介绍
白光发光二极管(Lighting Emitting Diode)具有效率高，寿命长，可靠性高，环保节能，应用灵活等诸多优点，被普遍认可为第四代的照明光源，具有广阔的发展前景。现在市面上的LED光源主要有仿流明型、贴片式、集成大功率型以及LAMP型四种，其中LAMP 型为插脚式的灯珠，由于其散热主要依靠引脚，因此只能做小功率的灯珠，主要应用在装饰灯、小功率便携式灯具以及简易显示屏等产品上。贴片式LED受制于支架较小的散热面积， 只能做小功率的封装，如市面上主流的35 或者5050等，最大只能做到0. 2W，如要制作大功率的灯具只能采取后期灯珠模组化阵列的方式，效率很低。目前制作大功率的光源主要以仿流明型以及集成大功率型为主，其中仿流明型主要用来制作IW及IW以上的大功率灯珠，仿流明型灯珠占据了大功率LED照明的大部分市场。如图1所示，包括基座200、固定在基座200内的芯片、封盖芯片的透镜500以及从基座200两侧伸出的导电脚200a、200b，但其受制于导电脚200a、200b外漏的结构无法而实现自动化生产，在后段的分光工序中由于导电脚h、2b外漏无法通过自动振盘，只能依靠人工手动装入料管，再安装至分光机上分光，分光后再次装入料管，然后再将料管中的LED放到编带机中进行编带，整个过程都需要依靠手动来完成，并且其制作透镜的工艺繁琐，需要耗费大量的工时，因此仿流明型的LED 制作工艺繁琐、无法全面自动化生产、生产效率低、价格高，以上这些缺点都是制约其推广的技术难题。集成大功率型LED由于缺失行业标准，不能进行标准化生产，需要根据现有应用厂商的需求来定制，且通用性不强，体积大，结构复杂，工艺繁琐，生产效率低，也不能进行自动化生产加工。
技术实现思路
针对现有技术中大功率LED制造中存在的上述技术问题，本专利技术的目的首先在于提供一种可以实现大功率LED灯珠自动化封装的隐脚式LED封装支架。为了达到上述技术目的，本专利技术所采取的技术手段是一种隐脚式大功率LED支架，包括导电脚以及包裹所述导电脚的基座，所述基座的顶部形成一凹腔，所述凹腔底部固设一热沉，其特征在于所述导电脚穿过基座的底面，所述导电脚的底面与所述基座的底面以及热沉的底面平齐。本专利技术所谓的“隐脚式”指的是将导电脚隐藏于基座的框架内，本专利技术提供的大功率LED封装支架成功地将现有技术中仿流明灯珠两侧延伸的导电脚隐藏在基座的框架内， 使导电脚外漏的折边隐藏于基座的底部，使其可以顺利的通过振盘进行后续的自动化生产，本专利技术的结构设计巧妙，解决了本领域长期以来所面临的大功率LED无法实现全面自动化生产的技术难题，彻底颠覆了传统大功率LED的半自动封装模式，推动了整个产业的自动化封装进程，是大功率LED封装领域的一次新的革命性突破。采用本专利技术的隐脚式大功率LED封装支架的封装技术可以提升300%的产能，使LED的成本缩减为现有售价的三分之一，从源头上解决了 LED高昂的价格问题，有助于推动整个LED产业的自动化升级，并促使LED照明全面普及。优选地，所述导电脚包括焊盘以及沿焊盘向下折弯的延展部，所述延展部穿过基座的底部端面并在基座的底部端面形成一折边，所述折边的底面与热沉的底面以及基座的底面平齐，所述焊盘与热沉之间预留有绝缘间隙。优选地，所述基座为硅树脂制作。优选地，所述导电脚包括正极导电脚以及负极导电脚，所述正极导电脚以及负极导电脚的焊盘位于凹腔的底部。优选地，所述焊盘的上表面以及热沉的上表面设置有反光层。优选地，所述热沉的顶部形成有一容置LED芯片的凹陷部。优选地，所绝缘间隙的宽度在0. Imm 0. 3mm之间。优选地，所述导电脚是一立方体，所述导电脚的上端部为焊线区，所述导电脚的底面与热沉的底面以及基座的底面平齐，所述导电脚正对热沉的外侧面与基座的侧面平齐， 所述导电脚与热沉之间预留有绝缘间隙。本专利技术还提供了一种采用前述隐脚式大功率LED支架的隐脚式大功率LED封装结构，其中LED芯片固定在热沉上，所述芯片与所述导电脚电连接，所述封装胶体填充在所述凹腔内将LED芯片覆盖。本专利技术提供的大功率LED封装结构成功地将现有技术中仿流明灯珠两侧延伸的导电脚隐藏在基座的框架内，使导电脚外漏的折边隐藏于基座的底部，使其可以顺利的通过振盘进行后续的自动化生产，本专利技术的结构设计巧妙，解决了本领域长期以来所面临的大功率LED无法实现全面自动化生产的技术难题，彻底颠覆了传统大功率LED的半自动封装模式，推动了整个产业的自动化封装进程，是大功率LED封装领域的一次新的革命性突破。采用本专利技术的大功率LED封装结构可以提升300%的产能，使LED的成本缩减为现有售价的三分之一，从源头上解决了 LED高昂的价格问题，有助于推动整个LED产业的自动化升级，并促使LED照明全面普及。优选地，所述导电脚包括焊盘以及沿焊盘向下折弯的延展部，所述延展部穿过基座的底部端面并在基座的底部端面形成一折边，所述折边的底面与热沉的底面以及基座的底面平齐，所述焊盘与热沉之间预留有绝缘间隙。优选地，所述基座为硅树脂制作。优选地，所述封装胶体为荧光胶体。优选地，所述导电脚是一立方体，所述导电脚的上端部为焊线区，所述导电脚的底面与热沉的底面以及基座的底面平齐，所述导电脚正对热沉的外侧面与基座的侧面平齐， 所述导电脚与热沉之间预留有绝缘间隙。本专利技术还提供一种用于制作前述隐脚式大功率LED的封装工艺，包括如下步骤第一步，预备并清洗LED支架；第二步，将LED芯片固定在LED支架内的热沉上，然后进行烘烤；并将LED芯片与 LED支架内的焊盘通过导线电连接；第三步，在LED支架的凹腔内填充覆盖所述LED芯片的封装胶体，并进行烘烤；第四步，通过自动卸料机裁剪形成单颗LED，并通过振盘输送到分光机进行分光；第五步，将进行分光后的LED传送至编带机进行自动编带，然后完成外包装。本专利技术提供的大功率LED封装工艺，由于采用了隐脚式的大功率LED支架，成功地将现有技术中仿流明灯珠两侧延伸的导电脚隐藏在基座的框架内，使导电脚外漏的折边隐藏于基座的底部，使其可以顺利的通过振盘进行后续的自动化生产，本专利技术的设计巧妙，简化了整个大功率LED的封装工艺，解决了本领域长期以来所面临的大功率LED无法实现全面自动化生产的技术难题，彻底颠覆了传统大功率LED的手动封装模式，推动了整个产业的自动化封装进程，是大功率LED封装领域的一次新的革命性突破。采用本专利技术的隐脚式大功率LED封装工艺可以提升300%的产能，使LED的成本缩减为现有售价的三分之一，从源头上解决了 LED高昂的价格问题，有助于推动整个LED产业的自动化升级，并促使LED照明全面普及。优选地，所述第二步中的烘烤温度在120°C 175°C之间，烘烤时间在20min 30min之间。优选地，所述第三步中的烘烤温度在100°C 150°C之间，烘烤时间在IOmin 20min之间。优选地，所述第二步中的烘烤温度为150°C，烘烤时间为15min，所述第三步中的烘烤温度为120°C，烘烤时间为1本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：卢志荣，黄勇智，
申请(专利权)人：深圳市灏天光电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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