一种内置电容及其制造方法技术

本发明专利技术适用于印制电路板领域，提供了一种内置电容及其制造方法，所述电容包括：下层电容电极；位于所述下层电容电极表面的介电层，所述介电层由介电材料采用喷墨打印技术喷印而成；位于所述介电层表面的导电种子层，所述导电种子层由导电靶材采用磁控溅射技术溅射而成；以及位于所述导电种子层表面的上层电容电极。本发明专利技术实施例采用喷墨打印技术喷印介电层，采用磁控溅射技术溅射导电种子层，提高了介电层的均匀度，降低了介电层的厚度，增强了介电层与电极间的结合力，从而减小了电容公差值，提高了内置电容的可靠性和比埋容值，工艺简单，满足高密度封装的需要。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于印制电路板领域，尤其涉及。
技术介绍
内置电容是利用印制电路板在压合过程中将电容制作、封装于电路板中，以节省电路板空间，提高电学性能。随着电子器件向小型化、多功能化的发展方向，电子封装技术已进入高密度封装阶段，而高密度封装要求内置电容具有较高的比埋容值(即单位面积的电容值)和优良的可靠性，并且工艺简单、成本低。但是，目前多采用丝印或者辊涂工艺制作内置电容，其介电层厚度较厚，均勻度也不好，介电层与电极间的结合力差，工艺复杂，单位面积电容值较低，电容公差值(即产品电容值与预设电容值的差值)较大，可靠性也较差，无法适应高密度封装的需要。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的在于提供一种内置电容，旨在解决现有的内置电容单位面积电容值低、可靠性差以及电容公差值较大的问题。本专利技术实施例是这样实现的，一种内置电容，所述电容包括下层电容电极；位于所述下层电容电极表面的介电层，所述介电层由介电材料喷印而成；位于所述介电层表面的导电种子层，所述导电种子层由导电靶材磁控溅射而成； 以及位于所述导电种子层表面的上层电容电极。本专利技术实施例的另一目的在于提供一种包括上述内置电容的埋入式电路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘德波，陈冲，彭勤卫，孔令文，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：