柔性PET基底ITO薄膜磁控溅射制备方法技术

技术编号:7488903 阅读:1207 留言:0更新日期:2012-07-10 00:27
柔性PET基底ITO薄膜磁控溅射制备方法,涉及电子材料技术。本发明专利技术包括以下步骤:(1)衬底预处理:去除衬底表面的污垢;(2)溅射前的准备:将清洗好的衬底置于真空环境中;(3)预溅射:在氩气环境下进行预溅射;(4)溅射镀膜:完成预溅射后,对有机衬底进行低温溅射镀膜,在镀膜过程中,对基片进行冷却,每次溅射时间控制在30min内,然后间隔10min~25min后继续溅射,直到薄膜达到预定厚度。本发明专利技术技术制备出的ITO薄膜在可见光波段范围内具有良好透过率,电阻率小,且制备方法简单。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于透明导电薄膜
,涉及运用射频磁控溅射技术制备柔性ITO薄膜的方法。
技术介绍
氧化铟锡(ITO)薄膜是一种重掺杂、高简并的n型半导体材料,它具有复杂的体心立方铁锰矿结构(即立方In203结构),每个惯用元胞中的32个氧离子完全按尖晶石结构排列成立方密堆积,组成氧离子的面心立方子格子。在氧离子的面心立方子格子中,有氧四面体间隙位置(称为A位)和氧八面体间隙位置(称为B位)。尖晶石的分子式是AB204, 惯用元胞通式是A8B16032,即阳离子数氧离子数为24 32,而氧化铟分子式是In203,惯用元胞通式是In64/3032,这平均64/3个铟离子无规则地分布在A间隙和B间隙位置。与尖晶石结构相比,每个惯用元胞平均有8/3个阳离子空位。氧离子对氧离子的立方密堆积配位数为12,铟离子对铟离子的A位配位数是4,而B位配位数为8。ITO材料具有高的光学带隙,同时由于掺杂和组分缺陷两种半导化机制,使其具有高的可见光透过率和电导特性, 作为光电器件透明导电层具有广泛的科研和应用价值。专利CNlO 1054267公开了一种新型铟锡氧化物(ITO)薄膜的制备方法。其制备过程是,首先将15-50nm的ITO纳米颗粒在乙醇中用偶联剂进行表面修饰,然后再用提拉法或旋涂法将表面修饰的ITO纳米颗粒镀在玻璃上,烘干即得到ITO薄膜。与传统的ITO薄膜制备方法相比,该方法无需真空设备、无需高温、工艺简单,适用于大面积且形状复杂的基体, 对基体无损伤,对ITO薄膜的大型产业化有非常重要的作用。专利CN1872757提供了一种用ITO固体材料制作ITO玻璃的工艺方法,在ITO粉末中加入分散剂、醇溶液、低分子酸,调节pH值4. 8 5. 5后磨成含ITO粉末为5 16%、 粒径为110 140纳米的溶液;稀释到2. 0 2. 5% ;将玻璃加热到40 50°C后,对转速为200 250转/分的玻璃的表面进行旋涂;将玻璃保持在40 50°C后,用含量为I. 2 1.4%的纳米3102溶液对转速为200 250转/分的玻璃的表面进行旋涂;玻璃加热至 75 90度后,用含量为0. 9 0. 98%的Si02溶液对转速为200 250转/分的玻璃的表面进行喷涂;20分钟内将玻璃升温至170 190度,保温20分钟,再自然冷却至室温即可。 本专利技术生产的透明导电玻璃具有电阻比较低、透明度高,粘结牢固,导电性好,附着力强,均匀度高的特点,且能制作大尺寸透明导电玻璃。专利CN1818129涉及电子束蒸发低温制备锡掺杂氧化铟ITO薄膜的方法。通过控制蒸发条件,在氧分压5. OX 10-2Pa,衬底温度100°C,电子枪电压_8. Okv等条件下, 实现采用电子束蒸发低温高效无损伤制备锡掺杂氧化铟ITO薄膜,薄膜材料的光学透过率为90%,电阻率为2. 168 X 10-4 Q cm,方块电阻为22Q,厚度为lOOnm,霍尔系数为-4. 55X10-2m2/v,迁移率为21. 4cm2/v s,其光电性能满足柔性太阳透明电极的需求, 减小太阳电池串联电阻,提闻输出效率。上述ITO薄膜材料制备方法主要是利用ITO粉体材料通过化学方法或者是电子束蒸发的方法,在玻璃等硬质基底上制备ITO薄膜材料,其优点是制备工艺相对简单,化学方法不需要高真空的设备以及大面积制备等。但是由于采用的是硬质氧化物基底,薄膜的制备条件不能直接使用与有机柔性基底的需要。而本技术即是针对柔性衬底材料,采用常见的磁控溅射方法制备得到高质量的ITO柔性薄膜材料,有利于向柔性光电器件工业生产实用化的推广。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种在可见光波段范围内具有良好透过率的柔性PET基底ITO薄膜的磁控溅射制备方法。本专利技术解决所述技术问题采用的技术方案是,柔性PET基底ITO薄膜磁控溅射制备方法,其特征在于,包括以下步骤(I)衬底预处理去除衬底表面的污垢;(2)溅射前的准备将清洗好的衬底置于真空环境中;(3)预溅射在氩气环境下进行预溅射;(4)溅射镀膜完成预溅射后,对有机衬底进行低温溅射镀膜,在镀膜过程中,对基片进行冷却,每次溅射时间控制在30分钟内,然后间隔10分钟 25分钟后继续溅射,直到薄膜达到预定厚度。具体的说,所述步骤(I)为将衬底材料置于洗涤剂中,去除衬底表面的油垢,然后用清水清洗残留在衬底表面的污垢;待其清洗干净后,放入去离子水中,用超声波清洗5 分钟;尔后,再置入无水乙醇中,用超声波清洗3分钟;再次将其置入到去离子水中,超声清洗5分钟;待清洗完毕后,用氮气吹干。所述步骤⑵中,真空度为5X10_4Pa。所述步骤(3)为充入高纯的氩气,并逐渐调节出气和进气的平衡,使气压稳定在实验所需要的工作气压I. IPa,尔后开始进行预溅射,采用预溅射的时间为30分钟。所述步骤(4)中,在镀膜过程中,基片采用循环冷却水系统冷却,每次溅射时间控制在30分钟内,然后间隔10分钟 25分钟后继续溅射。膜厚达到210nm时停止溅射。本专利技术技术制备出的ITO薄膜在可见光波段范围内具有良好透过率,电阻率小, 且制备方法简单。附图说明图I 3为不同溅射时间下IT0/PET薄膜的AFM图。其中,图I为20分钟溅射时间的IT0/PET薄膜AFM图,图2为80分钟溅射时间的IT0/PET薄膜AFM图,图3为120分钟溅射时间的IT0/PET薄膜AFM图。图4为ITO薄膜的电阻率与溅射时间(膜厚)的关系曲线图。图5为不同溅射时间(膜厚)下ITO薄膜的透光率图谱。具体实施例方式本专利技术包含以下步骤(I)衬底预处理对于薄膜而言,由于其厚度很薄,衬底表面的平整程度、清洁度都会它有直接的影响。衬底表面的任何一点污物都会影响薄膜的性能和生长情况。由此可见,对衬底的预处理是十分重要的。由于本实验的PET衬底材料同属于有机材料,因此,我们在清洗过程中将尽量考虑到清洗溶剂对衬底材料的损伤。首先,将衬底材料置于洗涤剂中,去除衬底表面的油垢,然后用清水清洗残留在衬底表面的污垢;待其清洗干净后,放入去离子水中,用超声波清洗5min ;尔后,再置入无水乙醇中,用超声波清洗3min ;接着,再次将其置入到去离子水中,同样超声清洗5min ;待清洗完毕后,用N2将表面的水分吹干。(2)溅射前的准备将清洗好的衬底固定在载物台上后,关闭真空室确认各环节无误后,打开机械泵, 进行低真空的抽取;当真空抽至IOPa以下后,打开电磁阀,启动分子泵,进行高真空的抽取。在抽真空的过程中,同时调节载物台和挡板的移动,使其到达正确的位置。本实验的背景真空度为5X10-4Pa,靶基距为100mm。(3)预溅射当真空室内气压抽至背景真空度(5X10_4Pa)时,调节气体流量控制器使高纯的氩气(99.9999% )慢慢充入,并逐渐调节出气和进气的平衡,使气压稳定在实验所需要的工作气压上。尔后,打开射频电源,调节板压和匹配器,使射频功率达到实验所需要的值,并开始进行预溅射。考虑到靶材中的杂质对薄膜纯度的影响,采用预溅射的时间为30min。(4)溅射镀膜完成预溅射后,调整挡板的位置,开始对有机衬底进行正式的低温溅射镀膜。在镀膜过程中,基片始终不加热并采用循环冷却水系统冷却。为避免溅射时衬底温升过快,每次派射时间控制在30mi本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:唐武殷学松翁小龙邓龙江陈良
申请(专利权)人:电子科技大学
类型:发明
国别省市:

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