电子部件及电子部件用导线制造技术

电子部件具备：导线、功能元件、包装体。导线具有含铝的金属制的引出电极、含锡的金属线、以及在引出电极的第1端与金属线的第1端熔接而形成的熔接部分。引出电极的第2端与功能元件连接。包装体按照将金属线的第2端导出至外部的方式对功能元件进行密封。导线还具有对熔接部分中的至少未被包装体所被覆的部分进行覆盖的树脂膜。用于构成树脂膜的树脂材料具有每单位厚度0.05MPa/μm以上的刺穿强度且具有10GPa以下的弹性模量。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电子部件与用于其的导线(lead wire)，特别是涉及具备绝缘性的封口体的电容器，在该绝缘性的封口体设有用于插通导线的贯通孔。
技术介绍
近年来，随着环保意识的提高，正推进电子设备的无铅化。与此相伴，对于电子设备中所搭载的电子部件，正期望增强无铅化。由此，为了由构成材料起实现无铅化，从而较多的电子部件的设计规格也随之产生了变化。而另一方面，铅具有抑制锡等金属产生针状晶须(whisker)这样的效果。尤其是， 在现有的电子部件中，铅承担着抑制导出到电子部件的外部的导线产生晶须的作用。由此， 通过无铅化而从电子部件的导线中去除了铅后，在导出至电子部件的外部的导线易产生晶须。并且，由于振动或冲击，晶须向电子部件外流出时，落在电子设备的电路基板上而引起短路，从而导致增大了在电子设备中产生故障的可能性。为解决该问题，在电子部件中，需研讨各种用于防止晶须产生、成长、流出的对策。图4是作为现有一电子部件的、面安装型的铝电解电容器的截面图。该铝电解电容器具有作为功能元件的电容器元件6、导线1、外装壳体7A、封口体7C、绝缘端子板8。导线1从电容器元件6引出。电容器元件6收纳在有底筒状的外装壳体7A中。在封口体7C 中设置有用于使导线1插通的贯通孔7D。封口体7C配置在外装壳体7A的开口部，通过缩小外装壳体7A的外周面而形成缩小加工部7B使其被压缩，进而密封外装壳体7A的开口部。 绝缘端子板8按照与外装壳体7A的开口部相接的方式而进行配置。在绝缘端子板8上设置有使从封口体7C所导出的导线1插通的贯通孔8A、以及按照收纳插通贯通孔8A并大致呈直角方向折曲的导线1的方式在外表面上所形成的沟部8B。导线1由以下部件构成由铝线形成的引出电极2、金属线3、树脂膜5。具有镀锡的CP线即金属线3的第1端3A与引出电极2的第1端2A相熔接。引出电极2的第2端2B 与电容器元件6连接，金属线3的第2端;3B通过焊锡9A与电路基板9上的电路图案(未图示)相连接。树脂膜5对引出电极2的第1端2A与金属线3的第1端3A之间的熔接部分4进行覆盖。对于树脂膜5的树脂材料，利用热硬化性树脂接合剂的环氧树脂等。另外，在将引出电极2与金属线3进行熔接后，对熔接部分4覆盖树脂膜5之前， 以碱性清洗液对制造中途的导线1进行清洗，接下来除去碱性清洗液。另外，这些清洗以及清洗液除去的前后的任意一者中，在150°C下对制造中途的导线1进行大约21分钟的加热处理。在以碱性清洗液对熔接部分4进行清洗时，能够溶解去除附着在熔接部分4的表面的锡，由此，能够抑制锡晶须的产生。另外，通过在150°C下进行热处理，能够缓和蓄积于铝的结晶晶粒界面的应力，抑制在铝的结晶晶粒界面中所存在的锡作为针状的晶须而产生、成长。并且，通过形成树脂膜5，能够防止成为锡晶须产生要因的来自外部的水分浸入。其结果，能够抑制锡晶须的产生。另外，即使产生了晶须，树脂膜5能够遮蔽晶须向外部流出。这样地，在导线1中，能够防止来自处于铝与锡混合状态下的熔接部分4的锡针状晶须的产生(例如，专利文献1)。确实，通过除去熔接部分4表面的锡而具有使晶须的产生在某种程度上迟延的效果。但是，若进行长期间的环境负载试验时，存在于熔接部分4的深度方向而未被去除干净的锡将析出至表面，依然还是会产生晶须。另外，与树脂膜5覆盖导线1的熔接部分4无关地，存在无法由构成树脂膜5的树脂材料充分地遮蔽晶须的情况。在该情况下，晶须从熔接部分4突出，进而在施加振动或冲击时，向电子部件的外部流出。其结果，在搭载了现有电子部件的电子设备中，存在由于针状晶须落下至电路基板9上而引起短路或误动作等的可能性。在先技术文献专利文献专利文献1 JP特开2007-67146号公报
技术实现思路
本专利技术提供能够防止具有铝与锡混合存在的熔接部分的导线产生晶须并向外部流出的高可靠性的电子部件、以及被提供给电子部件的导线。本专利技术的电子部件具备导线，其具有含铝的金属制的引出电极、含锡的金属线、 以及在所述引出电极的第1端与所述金属线的第1端进行熔接而形成的熔接部分；功能元件，其与所述引出电极的第2端连接；以及包装体，其按照将所述金属线的第2端导出至外部的方式对所述功能元件进行密封，所述导线还具有对所述熔接部分中的至少未被所述包装体被覆的部分进行覆盖的树脂膜，用于构成所述树脂膜的树脂材料具有每单位厚度 0. 05MPa/ μ m以上的刺穿强度且具有IOGPa以下的弹性模量。通过以上的构成，即使从导线的引出电极与金属线的熔接部分要伸出针状晶须， 其也不能刺破树脂膜。另外，即使对导线施加机械应力，也在树脂膜不会产生裂缝。由此， 在本专利技术的电子部件中，能够稳定地防止向外部的晶须流出。其结果，在搭载有本专利技术的电子部件的电子设备中，能够抑制由晶须所引起的短路或误动作等的故障的产生。附图说明图1是表示作为本专利技术的实施方式中的电子部件的一个示例的铝电解电容器的构成的截面图。图2是图1所示的铝电解电容器的电容器元件的展开立体图。图3是表示作为本专利技术的实施方式中的电子部件的一个示例的面安装型的铝电解电容器的另一构成的截面图。图4是表示现有的面安装型的铝电解电容器的构成的截面图。具体实施方式图1是表示作为本专利技术的实施方式中的电子部件的一个示例的、面安装型的铝电解电容器的构成的截面图，图2是该铝电解电容器的电容器元件的展开立体图。如图1所示，该铝电解电容器具有作为功能元件的电容器元件16、一对导线11、 包装体17。这些部件构成径向导线形的主体部分。各导线11的端部与电容器元件16连接。包装体17按照将导线11的另一端部导出至外部的方式将电容器元件16与作为液体电解质的电解液(未图示)一并密封。包装体17由外装壳体17A、封口体17C构成。有底筒状的外装壳体17A收纳着含浸于电解液中的电容器元件16。在封口体17C设置有使一对导线11分别插通的一对贯通孔17D。封口体17C配置在外装壳体17A的开口部，外装壳体17A的外周面通过设置缩小加工部17B而被压缩，对外装壳体17A的开口部进行密封。封口体17C除可采用EPT(乙烯 丙烯 三元共聚物)或IIR(异丁基与异戊二烯的共聚合体)等的橡胶材料外，也可采用环氧树脂等的树脂材料。另外，为了将径向导线形的构成设为面安装型而利用了绝缘端子板18。绝缘端子板18按照与外装壳体17A的开口部相接的方式而进行配置。在绝缘端子板18中设置使得从封口体17C所导出的一对导线11的金属线13进行插通的一对贯通孔18A。并且在绝缘端子板18的外表面设置有一对沟部18B，其用于容纳插通贯通孔18A并向大致直角方向弯曲的金属线13。如图2所示，作为功能元件的电容器元件16构成为由隔离部16C隔开阳极箔 16A、阴极箔16B，并且阳极箔16A、阴极箔16B进行弯卷。阳极箔16A构成为通过对铝等的阀金属形成的箔进行蚀刻处理，进行粗面化，并且通过在该表面进行化学合成处理来形成电介质氧化皮膜(未图示)。阴极箔16B由铝等的阀金属构成。对于隔离部16C，能够采用包含有纤维素、牛皮纸、聚对苯二甲酸乙二醇酯、尼龙、人造纤维、玻璃质等的无纺织布。引出电极12的第2端12B的扁平部通过铆接、超声波熔接或者压接等方法分别与阳极箔16A、阴极箔16B连接。如图1所示本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：矢野康洋，莲道雄，山根淳二，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：