半导体封装件制造技术

一种半导体封装件，包括导线架、半导体芯片及封装胶。导线架具有由导热金属构成的芯片座，芯片座具有上表面与下表面；半导体芯片固定于芯片座的上表面，与导线架电性连接；封装胶用于包封所述导线架及半导体芯片，并将所述芯片座的下表面外露。上述半导体封装件具有由导热金属构成的芯片座，封装胶将导线架和固定在芯片座的上表面的半导体芯片包封，并将芯片座的下表面外露，半导体芯片驱动时，通过芯片座就可以将热量散发到半导体封装件的外面，因此，上述半导体封装件具有较低的封装成本。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

半导体封装件
本技术涉及半导体封装件，特别是涉及一种具有散热结构的半导体封装件。
技术介绍
随着电子组件的功能日益复杂及其体积小型化的趋势，电子组件的集成电路因工作而产生的热量也随之增加，从而缩短了半导体芯片的寿命。而传统的半导体封装件为了使半导体芯片不会过热，通常在半导体封装件中增加散热片，但是却增加了封装的成本。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种封装成本低的导体封装件。一种半导体封装件，包括导线架，具有由导热金属构成的芯片座，所述芯片座具有上表面与下表面；半导体芯片，固定于所述芯片座的上表面，与所述导线架电性连接；及封装胶，用于包封所述导线架及半导体芯片，并将所述芯片座的下表面外露。在优选的实施例中，所述半导体封装件还包括将所述半导体芯片固定于所述芯片座的上表面的粘合金属层。在优选的实施例中，所述半导体封装件还包括覆盖于所述芯片座的下表面的包覆层。在优选的实施例中，所述导线架还包括与所述半导体芯片电性连接、位于所述芯片座两侧的引脚，所述引脚部分包封于所述封装胶内。在优选的实施例中，所述引脚与所述半导体芯片通过金属连接线电性连接。上述半导体封装件具有由导热金属构成的芯片座，封装胶将导线架和固定在芯片座的上表面的半导体芯片包封，并将芯片座的下表面外露，半导体芯片驱动时，通过芯片座就可以将热量散发到半导体封装件的外面，因此，上述半导体封装件具有较低的封装成本。附图说明图1为一实施方式的半导体封装件的剖面示意图。具体实施方式以下结合附图及实施例对本使用新型进一步详细说明。如图1所示，一实施方式的半导体封装件100，包括导线架110、半导体芯片120、粘合金属层130、封装胶140及包覆层150。导线架110包括芯片座112和引脚114。芯片座112由导热金属构成，此导热金属可以是铜、铜合金或铁镍合金，优选为铜。芯片座112具有上表面1122与下表面11M。引脚114位于芯片座112的两侧。半导体芯片120固定于芯片座112的上表面1122，与导线架110电性连接。引脚114与半导体芯片120通过金属连接线122电性连接。金属连接线122优选为跳线。金属连接线122优选为两根，其两端通过焊接的方式分别与半导体芯片120及引脚114连接。粘合金属层130将半导体芯片120固定于芯片座112的上表面1122。粘合金属层 130的材质为具有良好粘度、流动性及电传导等性能的金属胶体，优选为银胶。封装胶140用于包封导线架110及半导体芯片120，并将芯片座112的下表面IlM 外露。引脚114部分包封于封装胶内。封装胶140的材质可以为环氧类封装胶、有机硅类封装胶、聚氨酯封装胶以及紫外线光固化封装胶等，优选为环氧类封装胶，例如环氧树脂封装胶。包覆层150覆盖于芯片座112的下表面1124。包覆层150的材质为导热性能好、 具有抗氧化性能的非铜金属，优选为锡。包覆层150的厚度小于100埃。可以通过电镀的方式直接将锡覆盖于芯片座112的下表面IlM，从而形成包覆层150，包覆层150可以防止铜氧化。上述半导体封装件100具有由导热金属构成的芯片座112，封装胶140将导线架 110和固定在芯片座112的上表面1122的半导体芯片120包封，并将芯片座112的下表面 1124外露，半导体芯片120驱动时，通过芯片座112就可以将热量散发到半导体封装件100 的外面，因此，上述半导体封装件100具有较低的封装成本。另外，上述半导体封装件100无需外加散热片就能够达到散热效果，结构简单，寿命较长。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细， 但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。权利要求1.一种半导体封装件，其特征在于，包括导线架，具有由导热金属构成的芯片座，所述芯片座具有上表面与下表面； 半导体芯片，固定于所述芯片座的上表面，与所述导线架电性连接；及封装胶，用于包封所述导线架及半导体芯片，并将所述芯片座的下表面外露。2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，所述半导体封装件还包括将所述半导体芯片固定于所述芯片座的上表面的粘合金属层。3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，所述半导体封装件还包括覆盖于所述芯片座的下表面的包覆层。4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，所述导线架还包括与所述半导体芯片电性连接、位于所述芯片座两侧的引脚，所述引脚部分包封于所述封装胶内。5.根据权利要求4所述的半导体封装件，其特征在于，所述引脚与所述半导体芯片通过金属连接线电性连接。专利摘要一种半导体封装件，包括导线架、半导体芯片及封装胶。导线架具有由导热金属构成的芯片座，芯片座具有上表面与下表面；半导体芯片固定于芯片座的上表面，与导线架电性连接；封装胶用于包封所述导线架及半导体芯片，并将所述芯片座的下表面外露。上述半导体封装件具有由导热金属构成的芯片座，封装胶将导线架和固定在芯片座的上表面的半导体芯片包封，并将芯片座的下表面外露，半导体芯片驱动时，通过芯片座就可以将热量散发到半导体封装件的外面，因此，上述半导体封装件具有较低的封装成本。文档编号H01L23/36GK202282343SQ201120351130公开日2012年6月20日 申请日期2011年9月19日 优先权日2011年9月19日专利技术者谢兴友, 陈庠稀, 陈思翰 申请人:深圳中星华电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈庠稀，陈思翰，谢兴友，
申请(专利权)人：深圳中星华电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：