【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及散热结构，尤其是一种风冷的LED灯散热结构。技术背景现有LED照明灯，由于在工作中发热很大，如果热量没有及时散发到外界，将导致 LED芯片温度升高，在高温下工作，往往芯片失效。为增加工作的可靠性，要设计散热器对芯片散热。现有的LED灯的散热器，为提高散热效果，一般是利用灯具外壳的表面散热，当LED 照明灯工作的环境温度高，空气自然对流通风条件差时，散热效果会大幅下降，导致LED照明灯使用寿命下降，甚至烧毁。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种风冷的LED灯散热结构，具有良好的散热性能。本专利技术的技术方案为一种风冷的LED灯散热结构，包括LED芯片、散热基座、散热孔、风机、风机箱、灯体、螺口、灯电极头，所述的LED芯片紧贴散热基座上，所述的灯体与散热基座通过风机箱固定连接，所述的灯体中安装有控制电路，控制电路利用导线与LED芯片和风机连接。所述的风机箱内固定安装风机，风机箱侧面开有通风槽。所述的散热基座中开有轴向的散热孔，散热基座采用铜或铝制成。本专利技术的基本原理采用上述的方案，灯体与散热基座通过风机箱固定连接，风机箱内固定安装...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
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