本实用新型专利技术公开了一种具有贴合结构的电子装置，包含：一第一基板；一第二基板；以及一固态黏结层，设置于第一基板与第二基板之间，固态黏结层分别与第一基板和第二基板形成一化学链接键而使第一基板与第二基板黏结在一起。本实用新型专利技术是藉由选用同时具有物理与化学黏结性的固态黏结胶，使该电子装置具有较强的抗冲击能力。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术有关于一种电子装置，且特别是有关于一种具有贴合结构的电子装置。
技术介绍
光学胶(OCA，Optical Clear Adhesive)广泛地应用在电子设备，如手机、个人数字助理(PDA)或掌上型个人计算机，作为该些电子设备内部组件间的贴合材料。目前业界使用的光学胶有感压胶(PSA，pressure-sensitive adhesive)、压克力胶(acrylic)等。通常是利用光学胶本身的物理特性(即胶分子之间的拉力或分子之间相互渗透)来黏结两个组件，如玻璃组件，但在较大的外部冲击力下，利用光学胶本身的物理特性却无法牢固地黏结住两个组件。特别是目前一些电子设备存在的环境条件较差，如置于户外的ATM取款机，因此该等电子设备需要具有较强的抗冲击能力，但目前由光学胶贴合的电子设备的抗冲击能力较弱，无法满足人们对该类电子设备抗冲击能力的需求。故此，为了增进电子设备的抗冲击能力，现今业界极需一种具有加强版黏结胶的电子设备，来解决上述习知技术中存在的缺失。
技术实现思路
本技术提供一种具有贴合结构的电子装置，藉由选用同时具有物理与化学黏结性的固态黏结胶，使该电子装置具有较强的抗冲击能力。本技术是提供一种具有贴合结构的电子装置，包含一第一基板；一第二基板；以及一固态黏结层，设置于该第一基板与该第二基板之间，该固态黏结层分别与该第一基板和该第二基板形成一化学链接键而使该第一基板与该第二基板黏结在一起。采用本技术之技术生产的电子产品，由于其选用同时具有物理与化学黏结性的固态黏结胶，使该电子装置具有较强的抗冲击能力，同时该固态粘结胶的材料成本比传统上使用的粘结胶的材料成本低，因而也可进一步减少生产成本。附图说明图1为本专利技术创造之具有贴合结构的电子装置之示意图；及图2A至2D为本专利技术创造之具有贴合结构的电子装置之制造方法之连续示意图。具体实施方式为使熟习本技术所属
之一般技艺者能更进一步了解本技术，下文特列举本技术之较佳实施例，并配合所附图式，详细说明本技术的构成内容及所欲达成之功效。在图1中所示之具有贴合结构的电子装置包含一第一基板12、一第二基板14及一固态黏结层16。其中，电子装置例如是触控装置，则第一基板12为一触控基板，该第一基板12包括第一表面121和第二表面122，一触控感应组件形成于该第一基板12的第一表面 121，其第二表面122则与第二基板14贴合。该触控感应组件可为电容式触控感应组件或电阻式触控感应组件。在一实施例中，该电容式触控感应组件包括垂直轴向与水平轴向之感应电极。固态黏结层16设置于第一基板12与第二基板14之间，固态黏结层16除了本身具有粘性外，还与第一基板12及第二基板14的接触表面发生化学反应，即固态粘结层16 的氢键与第一基板及第二基板的氢键相结合形成化学链接键，进而形成粘结力，使得第一基板12与第二基板14藉由该固态黏结层16黏结在一起。固态黏结层16为固态粘结胶，例如为聚乙烯醇缩丁醛(PVB)固态粘结胶。该固态黏结层16的拉伸强度大于或等于200kg/cm2，收缩率小于3%，这些特性使得该固态黏结层 16具有良好的粘性，韧性和弹性。当第一基板12为触控基板时，第二基板14可以是上盖基板，该第二基板14具有第一表面141和第二表面142，其中第一表面141与第一基板12的第二表面122贴合。在一实施例中，该第一基板12和第二基板14为玻璃基板。在另一实施例中，该电子装置为显示装置，该第一基板为显示面板，第二基板为偏光片或滤光片等光学组件。由于该固态粘结层16不但具有良好物理性能，如良好的粘性，韧性和弹性，并且该固态粘结层16还会与第一基板12和第二基板14发生化学反应形成粘结力，使得第一基板12和第二基板14能够牢固地粘结在一起，相较于先前技术中的电子装置，最多能够承受的冲击力不超过12焦耳而言，本技术的电子装置能够承受更大的冲击力，例如至少能够承受20焦耳的冲击力，另外，该电子产品即使受到猛烈撞击而破碎时，固态粘结层16将会吸收大量能量，使碎片牢牢粘附在该固态粘结层16上，而不会飞散。图2A至2D显示具有贴合结构的电子装置之制造方法的连续示意图，图2A至2D 中之组件与图1中之组件相同者是使用相同的组件符号。具有贴合结构的电子装置之制造方法包含下列步骤设置一固态黏结层16于一第一基板12与一第二基板14之间；形成一化学链接键于固态黏结层16与第一基板12之间和固态黏结层16与第二基板14之间。形成该化学链接键的制程包括加温与加压制程。 其中，该化学链接键是以氢键做链接。在图2A中，准备第二基板14，在一实施例中，第二基板14放于一治具20上，该治具20用于固定第二基板14的位置，使其在贴合的时候，不会滑动。在图2B中，置放固态黏结层16于第二基板14之上，其中，固态黏结层16是可以是聚乙烯醇缩丁醛黏结层。该固态黏结层16具有的拉伸强度大于或等于200kg/cm2且其收缩率小于3%。在图2C中，置放第一基板12于固态黏结层16之上，并藉由治具20定位对准与固定第一基板12、固态黏结层16及第二基板14。在图2D中，将固定好的第一基板12、固态黏结层16与第二基板14连同治具20 — 起放入一真空包装袋22中，并藉由一真空包装机(未图示)进行真空包装。接着，进行一冷抽与热抽制程，利用压差将固态黏结层16与第一基板12之间及固态黏结层16与第二基板14之间的空气排出。减压抽真空度为650mmHg以上，冷抽温度为25°C以下，冷抽时间为15分钟以上，热抽时基板表面温度需达到70-120°C，热抽时间为30 分钟以上。将包装好的第一基板12、固态黏结层16与第二基板14连同治具20 —起放入一高压炉(未图示)中，置入高压炉后封好高压炉门，先升温而使高压炉内部温度达到45°C，然后同时加温加压。升温速度控制在5°C/分钟，加压速度控制在0.06MPa/分钟。待温度达到120-140°C，压力达到1. 0-1. 5MPa时，开始保温保压30-60分钟。然后保压降温至45°C， 最后卸除高压炉内部压力至大气压，即完成高压成型过程。加压、卸压时的温度必须严格控制好，以避免基板边缘部产生气泡。因此，第一基板12、固态黏结层16与第二基板14藉由高压炉进行加压与加温以形成化学链接键于固态黏结层16与第一基板12之间和固态黏结层16与第二基板14之间，例如玻璃之基板中的SIOH和该黏结层的COH基之间的氢键形成化学链接键。冷却在高压炉中之第一基板12、固态黏结层16与第二基板14，而从高压炉中取出包装好的第一基板12、固态黏结层16、第二基板14与治具20。接着，去除包装第一基板12、固态黏结层16、第二基板14与治具20之真空包装袋 22，并移除治具20，且例如用刀片清除第一基板12及第二基板14的边缘多余的固态黏结层 16以完成贴合工艺。在传统技术中，一般利用光学胶本身的物理特性来黏结两个组件，但在较大的外部冲击力下，利用光学胶本身的物理特性是无法牢固地黏结住两个组件，且能够承受的抗冲击力非常有限，而本技术选用同时具有物理与化学黏结性的固态黏结胶，使电子装置具有较强的粘结力及抗冲击能力。与习知的固态光学胶相比较，例如，感压胶(PSA)，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林越展，章旭，黄伟，
申请(专利权)人：宸阳光电科技厦门有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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