【技术实现步骤摘要】
本技术涉及包装
，特别是一种半导体器件包装袋。
技术介绍
目前，半导体器件的包装所用的是纸张包装的，将纸张包裹在器件的外部，这样的包装在半导体器件长时间不用的情况下，会使半导体器件里面的部件氧化，影响半导体器件的寿命和正常使用。
技术实现思路
本技术的目的就是针对上述缺点，提供一种经久存放半导体器件、不会氧化的半导体器件包装袋。本技术的技术方案是这样实现的半导体器件包装袋，包括包装袋本体，其特征是所述的包装袋本体外部有一层不透气层，内部具有一层无纺布层，所述的不透气层在开口出具有啮合的结构。本技术的有益效果是这样结构的半导体器件包装袋具有经久存放半导体器件、不会氧化的优点。附图说明图1是本技术的结构示意图。其中1、不透气层 2、无纺布层 3、啮合的结构。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步的描述。如图1所示，半导体器件包装袋，包括包装袋本体，其特征是所述的包装袋本体外部有一层不透气层1，内部具有一层无纺布层2，所述的不透气层1在开口出具有啮合的结构3。这样的半导体器件包装袋，具有阻止氧气和水分的进入，还不会磨损半导体器件，是一种理想的包装用品。权利要求1.半导体器件包装袋，包括包装袋本体，其特征是所述的包装袋本体外部有一层不透气层，内部具有一层无纺布层，所述的不透气层在开口出具有啮合的结构。专利摘要本技术涉及包装
，特别是一种半导体器件包装袋，半导体器件包装袋，包括包装袋本体，其特征是所述的包装袋本体外部有一层不透气层，内部具有一层无纺布层，所述的不透气层在开口出具有啮合的结构，这样结构的半导体器件包装袋具有经久存放半导体器件、不会氧化的优...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘宝成，
申请(专利权)人：河南恒昌电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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