电路板的制造方法技术

本发明专利技术是一种电路板的制造方法。该制造方法是先制作一套具有导电线路图案的电极模具，再以电镀方式于电极模具上形成导电线路金属，并将此导电线路金属转移贴附至介电层上，以构成一基本电路板；其中电极模具于导电线路金属转移至介电层后可重复进行电镀，再次形成导电线路金属供制作下一基本电路板。此种制造方法可大幅缩短电路板的制造时间且提升产品良率，并具有降低成本及保护环境的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关一种，特别是有关一种先制做一套具有导电线路图案的电极模具，并以电镀方式于电极模具上形成导电线路金属层，再将此导电线路金属层转移至介电层上的制造方法。
技术介绍
电路板的制造工艺有分加成法和减成法。加成法目前主要的发展方向是采用功能性油墨直接在绝缘基材上印制出电子电路，但此方式仍有一些问题尚未完全解决，是许多国家目前正致力研究开发的技术，尚未知悉有量产上市。目前发展成熟的主流工艺是减成法，也就是大家熟知的铜箔蚀刻法，这是用具有铜箔层压合板为基板，以网版印刷或光致成像法在铜箔上形成抗蚀线路图案，再以化学蚀刻方式移除非线路的部份而得到电路，其工艺是须将铜箔基板经前处理、涂布感光材料、曝光、显影、蚀刻、去膜等高温、高湿、强酸、强碱的复杂工序，始可得到一基本的电路板，此方法所形成的基本电路板如图1所示，其中导电线路10与介电层12只有单一底面14的黏着结合。公告号为556453的中国台湾专利揭露一种具有镶嵌式外层导线的印刷电路板以及其制造方法，其主要是在离型模版上利用金属化、光雕或光学铸模、图案电镀方式形成导电线路，再利用压合方式将线路图案转移到介电层上；然而此种制造方法在制作每片电路板时，需重复上述金属化、光雕或光学铸模及图案电镀制程，才能形成一组导电线路转移至介电层，工艺繁琐且成本较高。公开号为200拟6770的中国台湾专利揭露一种形成转印电路的方法及制造电路板的方法，该方法是在一模板上形成一与电路图案对应的内凹图案，并将导电图案填入内凹图案，再通过按压一载件至模板上，以将导电材料转移至载件上；然而此种制造方法，于载件按压至模板以进行导电材料移转的同时，模板表面容易因接触到载板而损伤，不利于下一导电图案的制作，模板重复使用性低。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术目的是提供一种，无须以传统工艺方式在铜箔基板上进行影像转移、蚀刻、压合等方法，以提升产品良率、降低成本和减少对水电与各类化学品的使用需求而大幅减少对环境的伤害。为了达到上述目的，本专利技术一实施例的，包含制作一第一电极模具，其上表面包含一第一导电线路图案及一第一图案化凹槽，且第一图案化凹槽内设置有一第一绝缘层；对第一电极模具进行电镀，以于第一导电线路图案上形成一导电线路金属层；设置一介电层于第一电极模具上，且转移导电线路金属层至介电层的至少一表面； 以及分离第一电极模具该介电层，则具有导电线路金属层的介电层构成一电路板。本专利技术的有益技术效果是本专利技术的可以提升产品良率、降低成本、减少对水电与各类化学品的使用需求而大幅减少对环境的伤害；可提高导电线路金属与介电层间的附着强度；可以减少二层或多层电路板在堆叠时的线路错对问题；可较精确的控制整体的厚度以及减少内部的气泡且表面较平整。附图说明图1所示为采用现有技术所制作的电路板示意图。图加至图2g所示为本专利技术一实施例的剖面示意图。图3所示为本专利技术一实施例的电路板剖面示意图。图4所示为本专利技术另一实施例的电路板剖面示意图。图fe至图k所示为本专利技术一实施例导电通孔的制造方法的剖面示意图。具体实施例方式图加至图2g所示为本专利技术一实施例的剖面示意图；如图加所示，首先，准备一电极模具材料20，其是一导电材料，且此电极模具材料20亦为一难镀材料，较佳者为使用与后续欲电镀上的金属间具有较低结合力的材料，一般可选用导电玻璃、 不锈钢或石墨板等材料。接着，将一电路图案移转至电极模具材料20上，并以阳刻加工方式加工电路图案至电极模具材料20上，如图2b所示，以于电极模具材料20上形成一第一图案化凹槽，且区分出一第一导电线路图案M ；其中阳刻加工方式可用机械加工、激光雕刻或蚀刻等方式。进一步地，形成一第一绝缘层沈于第一图案化凹槽22，以制作完成一第一电极模具观，如图2c所示，第一电极模具观的上表面包含第一导电线路图案24，以及由第一绝缘层沈所构成的一绝缘区域；其中第一绝缘层沈的形成方法可为氧化第一图案化凹槽22或填附一绝缘材料于第一图案化凹槽22。之后，对第一电极模具观进行电镀，于第一导电线路图案M上附着金属，以成为一导电线路金属层30，如图2d所示，导电线路金属层30突出于第一绝缘层沈表面。接着，取出完成导电线路金属层30电镀的第一电极模具观，并设置一介电层32于第一电极模具观上，如图加所示，介电层32的一表面321贴合导电线路金属层30，其中介电层32是由高分子聚合物所构成的介电质胶合片。进一步地，使第一电极模具观的导电线路金属层30镶嵌于介电层32内，如图2f 所示，且转移至介电层32的表面321。最后，分离第一电极模具观与介电层32，如图2g所示，则具有导电线路金属层30 的介电层32即构成一层基本电路板34。另一方面，此分离后的第一电极模具观，可重复使用以继续被进行电镀工序，如图2d所示，以再次形成导电线路金属层30，用以制作下一基本电路板；34。接续上述说明，由于所使用的电极模具材料20与电镀上的金属之间具有较低的结合力，因此电镀后的导电线路金属层30可容易且完整的转移至介电层32上；又电镀的金属层次、种类厚度可依后续产品需求而定，另配合产品的使用环境，可调整电镀时的电压与电流来调控导电线路金属层30的结晶颗粒与表面粗度。另一方面，请继续参阅图加及图2f，转移导电线路金属层30的方法于一实施例中，是先于介电层32的表面设置一胶体(图中未示)以黏合导电线路金属层30，进而使导电线路金属层30转移至介电层32 ；于另一实施例中，当介电层32贴合于导电线路金属层 30后，加热介电层32至一玻璃转换温度以上，并施加一压力使导电线路金属层30沉入介电层32中，并待温度降低至玻璃转换温度以下后再分离第一电极模具观与介电层32，此时导电线路金属层30已转移至介电层32上。在本专利技术中，无须以传统工艺方式在铜箔基板上进行影像转移、蚀刻、压合等方法，而是直接在第一电极模具上加工出电路图案，通过电镀方式将电路图案金属化(Metallization)以形成所需的导电线路金属层，并通过压合方式将此导电线路金属层转移镶嵌于介电层上。相较于传统工艺，本专利技术可少掉许多制作工序，大幅缩短制造所需时间，提升产品良率，并节省许多对水电与化学品的需求，对于降低成本与环境保护皆有很大的帮助。另一方面，在本专利技术中，如图3所示，介电层32并可双面皆贴合有导电线路金属层 30,30',以供制作一双面电路板，且如图4所示，上述的基本电路板34或双面电路板可再进行堆叠以制作出双层或多层电路板36 ；—般而言，在制作芯片的引脚时，可使用单层电路板进行后续加工，而在制作连接器时，则可依据需求使用单层、双层或多层电路板进行后续加工。接续上述说明，当电路板的双面皆具有导电线路金属层电路图案时，需通过导电通孔作为电性连接，图如至图5e所示为本专利技术一实施例导电通孔的制造方法的剖面示意图；如图fe所示，先于一电路板38上形成多个通孔40 ；接着制作一第二电极模具42，与前述图加至图2c所述的方法相同地，于一电极模具材料44上形成一第二图案化凹槽46，且区分出一第二导电线路图案48，并形成一第二绝缘层50于第二图案化凹槽46，以完成一如图恥所示的第二电极模具42，要注意的是，其中第二导电线路图案48的位置与电路板38 上的通孔40位置对应；之后如图5c所示，压合第二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林宏明，
申请(专利权)人：林宏明，卓秀锚，
类型：发明
国别省市：