印刷电路基板的通孔成型方法技术

一种印刷电路基板的通孔成型方法，包含有以激光加工方式在基板的一侧板面上预先成型若干环状凹痕，并使凹痕不穿通导电层；再于基板的二侧板面上分别涂布一层具预定厚度的液态光阻剂，且使光阻剂填覆凹痕；对基板施以曝光及显影，用以于基板贴覆有导电层的另一侧板面上，显露出一对应该凹痕的环状部位，然后再以蚀刻将环状部位的导电层除去；最后将渗入凹痕内的光阻剂予以剥除，即可于环形凹痕所界定的位置上成型一通孔。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是与印刷电路板的制造方法有关，特别是关于一种印刷电路基板(printed circuit base board)的通孔成型方法。按，众所周知，印刷电路板上必须设有若干通孔，用来供零件的导线插入，或是用来连接上下或相邻层面的电路。而传统的印刷电路板制造方法，通常是在电路图像成型前即以钻孔机器，如冲床或钻床，在基板上冲出或钻出所需要的通孔。该种预设通孔的方法对于后续的电路图像成型工程会有不利的影响，例如当采用干膜(dry film)式光阻剂(photoresist)时，该等通孔于基板板面上所造成的凹凸不平的状态，会使该干膜无法平整地贴覆于该基板上。为了解决前述的问题，遂有业者改用液态光阻剂，惟当欲将液态光阻剂涂布于基板时，为了防止该光阻剂自各通孔往外渗出，必须先将各通孔暂时填埋、磨平，而在电路图像成型后，则又必须将该等填料移除，加工过程相当繁琐费时。本专利技术的主要目的即在提供一种印刷电路基板(printed circuit baseboard)的通孔成型方法，其可将前述传统制法的缺失予以解决。本专利技术的另一目的则在提供一种印刷电路基板(printed circuit baseboard)的通孔成型方法，其可供印刷电路板布设高密度的电路图像。本专利技术的再一目的乃在提供一种印刷电路基板(printed circuit baseboard)的通孔成型方法，其可在成型电路图像的同时成型所需要的通孔。缘是，为达成前述的目的，本专利技术的印刷电路基板通孔成型方法所使用的基板是包含有一非电传导性树脂(resinous dielectric)板材，以及一贴覆于该板材一侧板面上的导电层。而欲于该基板成型通孔时，首先是以激光加工方式在该基板不具导电层的另一侧板面上预先成型若干环形凹痕，并使该凹痕不穿通该导电层，换言之，该凹痕仅贯穿该板材。当该凹痕形成后，再于该基板的二侧板面上分别涂布一层具预定厚度的液态光阻剂(photoresist)，且使该等光阻剂填覆该凹痕。继之，对该基板施予以曝光及显影的工程，用以于该基板贴覆有该导电层的侧板面上，显露出一对应该凹痕的环形部位，然后再以蚀刻(etching)工程将该环形部位的导电层除去。最后则是将渗入该凹痕内的光阻剂予以剥除，如此即可于该环形凹痕所界定的位置上成型一通孔。其中涂布光阻剂、曝光、显影、以及蚀刻等工程是与该印刷电路基板的电路图像成型工程同时进行。本专利技术一种印刷电路板基板的通孔成型方法，该基板包含有一非电传导性树脂的板材，二铜箔导电层分别贴覆于该板材的二侧板面上，其特征在于，该方法包含有如下的步骤以激光加工方式在该基板的一侧板面上形成若干环状凹痕，各该凹痕是穿透该侧板面上的铜箔导电层及该板材而止于该基板另一侧板面的铜箔导电层；于该基板的二侧板面分别涂布一层预定厚度的液态光阻剂，并使该凹痕被该液态光阻剂所填覆；对该基板施以曝光及显影工程，用以使位于该基板另一侧板面上的铜箔导电层显露出一对应该凹痕的环状部位；以蚀刻工程将该环状部位的导电层除去；以及将填覆于该凹痕内的光阻剂予以剥除，如此即可于该凹痕所界定的区域成型一通孔。其中涂布光阻剂、曝光、显影、以及蚀刻等工程是与该印刷电路基板的电路图像成型工程同时进行。以下兹举一较佳实施例并配合图式对本专利技术做进一步的详细说明，其中附图说明图1为本专利技术所提一典型印刷电路板基板的断面视图；图2为在该基板一侧表面预定成型通孔的位置上，形成一环形凹痕的顶面视图；图3为图2中3-3方向上的断面视图；图4为于该基板的二侧面上分别涂布一层液态光阻剂的断面视图；图5以曝光及显影工程，使该基板另一侧表面上显露出一对应该凹痕的环状部位的断面视图；图6以蚀刻工程将该环状部位的导电层去除后的断面视图；以及图7将填覆于该凹痕内的液态光阻剂剥离后而形成一通孔后的断面视图。请参阅各图式，本专利技术一较佳实施例中所使用的印刷电路基板10具有一以环氧树脂混合玻璃纤维制成的非电传导性板材12，以及分别贴覆于该板材12两侧面上的铜箔(copperfoil)导电层14、16。本专利技术的一较佳实施例即是在揭露一种于该基板10上成型通孔的方法，首先是以激光20照射该基板的上侧表面102，用以于其预定成型通孔的位置，可能是一处或多处，切割出一圆环状凹痕30(其形状是视所欲成型的通孔形状而定，当所欲成型的通孔为方形，则当然成形为方环状凹痕)，该凹痕30是自该上铜箔导电层14延伸至该底板12，仅余该下铜箔导电层16未切穿(如图2、3所示)。继之，以涂布机械设备于该基板10的上下两侧表面102、104分别涂布一层液态光阻剂(photoresist)40，并使位于该上侧表面102的光阻剂渗入该凹痕30内(如图4所示)，然后再进行烘干、曝光以及显影等工程，此等工程由于与一般印刷电路板的电路图像(circuit pattern)成型工程类似，因此其细节在此不予详述。前述的曝光及显影等工程，是用来在该基板10的另一侧板面显露出一对应于该凹痕30的一环状部位18(如图5所示)，前述的各加工工程最好与电路图像成型工程同时进形。再之，是进行蚀刻(etching)工程，此工程亦与一般印刷电路板的制程类似，因此其细节同样地不予详述，此工程最主要的作用是将该环状部位18所对应的铜箔导电层予以蚀刻穿透(如图6所示)，同样地，该加工工程最好亦与电路图像成型工程同时进形。最后，是进行光阻剂剥除工程，用以将填塞于该凹痕30内的光阻剂予以剥离，如此该凹痕30所圈围的柱状物32即与该基板10脱离而形成所需的通孔50(如图7所示)。由前述可知，本专利技术提供了一种完全新颖的通孔成型方法，其可以在成型电路图像的同时成型所需的通孔，如此，习用制法中，于涂布液态光阻剂之前必须先将各预先成型的通孔予以暂时填埋、磨平，以及在电路图像成型后将该等填料移除的加工步骤即可予以省却。另外，更由于是采用液态光阻剂，因此可以缩减印刷电路的线宽与线距，换言之，即可提高印刷电路的密度。权利要求1．一种，该基板包含有一非电传导性树脂的板材，以及一贴覆于该板材一侧板面上的导电层，其特征在于，该方法包含有如下的步骤以激光加工方式，在该基板的另一侧板面上形成若干仅穿透该板材的环状凹痕；于该基板的二侧板面上分别涂布一层预定厚度的液态光阻剂，并使各该凹痕被该光阻剂所填覆；对该基板依序施以曝光及显影的加工步骤，用以于该基板具有该导电层的一侧板面上，显露出一对应该凹痕的环状部位；以蚀刻工程将该环状部位的导电层除去；以及将填覆于该凹痕的光阻剂予以剥除，如此即可于该凹痕所界定的区域成型一通孔。2．根据权利要求1所述的，其特征在于，其中涂布光阻剂、曝光、显影、以及蚀刻等工程是与该印刷电路基板的电路图像成型工程同时进行。3．一种印刷电路板基板的通孔成型方法，该基板包含有一非电传导性树脂的板材，二铜箔导电层分别贴覆于该板材的二侧板面上，其特征在于，该方法包含有如下的步骤以激光加工方式在该基板的一侧板面上形成若干环状凹痕，各该凹痕是穿透该侧板面上的铜箔导电层及该板材而止于该基板另一侧板面的铜箔导电层；于该基板的二侧板面分别涂布一层预定厚度的液态光阻剂，并使该凹痕被该液态光阻剂所填覆；对该基板施以曝光及显影工程，用以使位于该基板另一侧板面上的铜箔导电层显露出一对应该凹痕的环本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路基板的通孔成型方法，该基板包含有一非电传导性树脂的板材，以及一贴覆于该板材一侧板面上的导电层，其特征在于，该方法包含有如下的步骤：以激光加工方式，在该基板的另一侧板面上形成若干仅穿透该板材的环状凹痕；于该基板的二侧板面上 分别涂布一层预定厚度的液态光阻剂，并使各该凹痕被该光阻剂所填覆；对该基板依序施以曝光及显影的加工步骤，用以于该基板具有该导电层的一侧板面上，显露出一对应该凹痕的环状部位；以蚀刻工程将该环状部位的导电层除去；以及将填覆于该凹痕的光 阻剂予以剥除，如此即可于该凹痕所界定的区域成型一通孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林宏明，马崇仁，中村诚，小田俊和，目黑直，
申请(专利权)人：林宏明，马崇仁，中村诚，小田俊和，目黑直，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]