印刷电路基板的通孔成型方法技术

一种印刷电路基板的通孔成型方法，包含有以激光加工方式在基板的一侧板面上预先成型若干环状凹痕，并使凹痕不穿通导电层；再于基板的二侧板面上分别涂布一层具预定厚度的液态光阻剂，且使光阻剂填覆凹痕；对基板施以曝光及显影，用以于基板贴覆有导电层的另一侧板面上，显露出一对应该凹痕的环状部位，然后再以蚀刻将环状部位的导电层除去；最后将渗入凹痕内的光阻剂予以剥除，即可于环形凹痕所界定的位置上成型一通孔。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是与印刷电路板的制造方法有关，特别是关于一种印刷电路基板(printed circuit base board)的通孔成型方法。按，众所周知，印刷电路板上必须设有若干通孔，用来供零件的导线插入，或是用来连接上下或相邻层面的电路。而传统的印刷电路板制造方法，通常是在电路图像成型前即以钻孔机器，如冲床或钻床，在基板上冲出或钻出所需要的通孔。该种预设通孔的方法对于后续的电路图像成型工程会有不利的影响，例如当采用干膜(dry film)式光阻剂(photoresist)时，该等通孔于基板板面上所造成的凹凸不平的状态，会使该干膜无法平整地贴覆于该基板上。为了解决前述的问题，遂有业者改用液态光阻剂，惟当欲将液态光阻剂涂布于基板时，为了防止该光阻剂自各通孔往外渗出，必须先将各通孔暂时填埋、磨平，而在电路图像成型后，则又必须将该等填料移除，加工过程相当繁琐费时。本专利技术的主要目的即在提供一种印刷电路基板(printed circuit baseboard)的通孔成型方法，其可将前述传统制法的缺失予以解决。本专利技术的另一目的则在提供一种印刷电路基板(printed circuit 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路基板的通孔成型方法，该基板包含有一非电传导性树脂的板材，以及一贴覆于该板材一侧板面上的导电层，其特征在于，该方法包含有如下的步骤：以激光加工方式，在该基板的另一侧板面上形成若干仅穿透该板材的环状凹痕；于该基板的二侧板面上 分别涂布一层预定厚度的液态光阻剂，并使各该凹痕被该光阻剂所填覆；对该基板依序施以曝光及显影的加工步骤，用以于该基板具有该导电层的一侧板面上，显露出一对应该凹痕的环状部位；以蚀刻工程将该环状部位的导电层除去；以及将填覆于该凹痕的光 阻剂予以剥除，如此即可于该凹痕所界定的区域成型一通孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林宏明，马崇仁，中村诚，小田俊和，目黑直，
申请(专利权)人：林宏明，马崇仁，中村诚，小田俊和，目黑直，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]