安装底板及其制造方法以及电子电路元件的安装方法技术

当在导电箔７０上形成分离沟７２之后，将该导电箔７０作为支持底板覆盖绝缘树脂５０，翻转后，将绝缘树脂５０作为支持底板对导电箔进行研磨分离出导电线路。因此，可以使用最小限度的必要的材料来进行构成和制造。此外，将导电线路５１埋入绝缘树脂５０中，使导电线路５１的侧面弯曲，或设置遮檐，由此可以实现能够防止导电线路５１脱出的底板。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及安装底板、安装底板的制造方法及电子电路元件的安装方法，特别涉及将导电线路埋入绝缘树脂中的具有大致平坦的表面的安装底板、安装底板的制造方法及电子电路元件的安装方法。以往，装在电子仪器中的电子电路装置是将电子电路元件安装在形成有导电线路的印刷底板、陶瓷底板上而构成的，例如，从印刷底板的制作到电子电路元件的安装是经过如附图说明图15的工序形成的。首先，如图15A所示，准备一块成为导电线路101的支持部件的支持底板102。该支持底板102是玻璃纤维充填环氧树脂的树脂板，厚度是1mm左右。接着，如图15B所示，将涂敷有粘接性树脂103的铜箔104压在或热压在上述支持底板102上，并使其贴合在一起。该铜箔104的厚度一般是18μm、35μm。接着，如图15C所示，通过在上述铜箔104制作布线图形，形成导电线路101，完成在1mm厚的支持底板102上贴合具有18μm或35μm厚的导电线路101的印刷底板105。最后，如图15D所示，安装电子电路元件105。这里，105A是用通常的转移模塑封装的封装体，在半导体芯片的周围涂敷树脂层，从该树脂层的侧面引出外部连接用的引线端子。此外，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种安装底板，其特征在于：具有埋入绝缘树脂的导电线路，上述绝缘树脂的表面和上述导电线路的表面实际上一致。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：坂本则明，小林义幸，阪本纯次，真下茂明，大川克实，前原荣寿，高桥幸嗣，
申请(专利权)人：三洋电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]