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当在导电箔７０上形成分离沟７２之后，将该导电箔７０作为支持底板覆盖绝缘树脂５０，翻转后，将绝缘树脂５０作为支持底板对导电箔进行研磨分离出导电线路。因此，可以使用最小限度的必要的材料来进行构成和制造。此外，将导电线路５１埋入绝缘树脂５０中，使...
该专利属于三洋电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三洋电机株式会社授权不得商用。

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