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一种印刷电路基板的通孔成型方法，包含有以激光加工方式在基板的一侧板面上预先成型若干环状凹痕，并使凹痕不穿通导电层；再于基板的二侧板面上分别涂布一层具预定厚度的液态光阻剂，且使光阻剂填覆凹痕；对基板施以曝光及显影，用以于基板贴覆有导电层的另一...
该专利属于林宏明;马崇仁;中村诚;小田俊和;目黑直所有，仅供学习研究参考，未经过林宏明;马崇仁;中村诚;小田俊和;目黑直授权不得商用。

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