光电子模块和用于制造光电子模块的方法技术

提供一种具有发射辐射的半导体器件（1）、电器件（2）以及载体衬底（3）的光电子模块。所述载体衬底（3）具有上侧（31）和底侧（33），其中在底侧（33）上布置有第一电接线端子（8）并且在上侧（31）上布置有第二电接线端子（5a、5b、6a、6b、7a、7b）。所述电器件（2）布置在所述载体衬底（3）的上侧（31）上并且与第一电接线端子（8）导电连接。所述发射辐射的半导体器件（1）布置在所述电器件（2）的背向于所述载体衬底（3）的侧上。所述发射辐射的半导体器件（1）还具有导电结构（4a、4b），所述导电结构与所述第二电接线端子（5a、5b、6a、6b、7a、7b）导电连接。还提供一种用于制造这样的光电子模块的方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种具有发射辐射的半导体器件、电器件和载体衬底的光电子模块以及一种用于制造这种光电子模块的方法。
技术介绍
已知具有多个电器件和/或光器件的模块，其中各个器件在此并排地例如布置在载体衬底上。在此，各个电器件布置在共同的壳体中，其中通过电器件和/或光器件的侧向布置该壳体被构造为这样大，即所有器件可以并排地布置。在此为了安装各个器件，根据器件类型应用不同的技术、例如焊接或者粘接。
技术实现思路
本专利技术所基于的任务是，说明一种改进的光电子模块，该光电子模块的特征尤其是减小的模块大小。另外本专利技术的任务是，说明一种用于制造光电子模块的方法，该方法的特征尤其是减小的费用和制造开支。这些任务尤其是通过具有权利要求1的特征的光电子模块和具有权利要求15的特征的用于制造光电子模块的方法来解决。该模块和用于制造该模块的方法的有利实施方式和优选扩展方案是从属权利要求的主题。根据本专利技术提供一种具有发射辐射的半导体器件、电器件以及载体衬底的光电子模块。所述载体衬底具有上侧和底侧，其中在底侧上布置有第一电接线端子并且在上侧上布置有第二电接线端子。所述电器件布置在所述载体衬底的上侧上并且与第一电接线端子导电连接。所述发射辐射的半导体器件布置在所述电器件的背向于所述载体衬底的侧上， 并且具有导电结构，所述导电结构与所述第二电接线端子导电连接。所述发射辐射的半导体器件和所述电器件因此不是并排安装在所述载体衬底上。 所述发射辐射的半导体器件和所述电器件尤其是这样彼此布置，即所述电器件位于所述发射辐射的半导体器件之下。所述电器件尤其是布置在发射辐射的半导体器件与载体衬底之间。所述电器件和所述发射辐射的半导体器件因此相叠地堆叠并且形成所谓的叠层。模块大小因此可以有利地减小。尤其是，模块的侧向伸展减小。应将侧向伸展尤其是理解为模块的基面。所述发射辐射的半导体器件优选相对于电器件居中布置。所述电器件和所述发射辐射的半导体器件优选分别具有垂直的中轴，所述中轴优选直接相叠布置。特别优选地，所述电器件和所述发射辐射的半导体器件具有共同的垂直的中轴。模块的大小、尤其是模块的基面在此不取决于所述电器件和/或发射辐射的器件的数目，因为这些器件相叠地堆叠。优选地，模块的大小这样构造，即在所述载体衬底的上侧上的所述电器件的安装面之外存在自由面，该自由面例如配备焊接接点。这些接点例如用作为用于所述发射辐射的半导体器件的第二电接线端子和/或用作为用于另外的电器件的另外的电接线端子。所述载体衬底的上侧优选具有至少两个第二接线端子、优选六个第二接线端子， 并且下侧具有至少十二个第一接线端子、例如十八个第一接线端子。这样的叠层的器件数目不限于两个。例如可以在所述电器件上相叠地布置多个发射辐射的半导体器件。在这种情况下，每一个发射辐射的半导体器件都居中地位于一个另外的发射辐射的半导体器件上，其中由发射辐射的半导体器件构成的堆叠又居中地布置在所述电器件上。所述电器件在此安装在所述载体衬底上。在所述光电子模块的一个优选实施方式中，所述载体衬底是电路板，所述发射辐射的半导体器件是LED并且所述电器件是用于操控LED的IC。所述IC (IC integrated circuit)、即集成电路在此可以具有有源器件或者无源器件、例如电阻或者电容器。所述有源器件和/或无源器件在此尤其是适于操控LED。所述发射辐射的器件优选具有安装侧，利用该安装侧将所述发射辐射的器件布置在所述电器件上。另外，所述发射辐射的器件优选具有与安装侧相对的辐射出射侧，由发射辐射的半导体器件所发射的辐射优选从该辐射出射侧离开所述模块。所述载体衬底另外可以具有壳体，在所述壳体中布置有具有所述发射辐射的半导体器件和所述电器件的叠层。所述导电结构优选是从发射辐射的半导体器件伸出的导电接片。所述导电接片优选分别在所述发射辐射的半导体器件的侧面处伸出。所述导电接片特别优选地被形成为使得所述导电接片远离所述发射辐射的半导体器件地朝所述载体衬底的方向弯曲。所述接片尤其是优选这样从所述发射辐射的半导体器件引导，即所述接片局部地平行于所述载体衬底的上侧引导。所述导电接片优选具有这样的转弯，即所述导电接片朝向载体衬底的方向转弯。所述发射辐射的半导体器件优选通过弯曲的接片与载体衬底上的第二电接线端子导电连接。在所述光电子模块的一个优选构型中，所述导电接片被构造为L形。尤其是，所述导电接片被形成为位于本体上的L形并且布置在所述载体衬底上。因此，通过所述接片可以进行发射辐射的半导体器件、尤其是发射辐射的半导体器件的侧面与载体衬底的第二电接线端子之间的电连接。在另一优选构型中，所述导电接片被构造为Z形。因此，例如所述导电接片的部分区域在所述载体衬底的第二电节点端子上远离所述发射辐射的半导体器件地引导。在所述光电子模块的另一优选构型中，所述导电接片被实施为J形。在这种情况下，所述导电接片的部分区域也在所述载体衬底的第二电接线端子上引导，其中所述导电接片朝所述发射辐射的半导体器件的方向引导。所述导电接片优选是金属接片。金属接片具有例如与接合线相比更稳定的特性， 从而可以实现所述发射辐射的半导体器件的稳定的电接触。在所述光电子模块的另一优选构型中，所述第一电接线端子借助于穿过所述载体衬底的贯通接触部引导。尤其是，所述贯通接触部从所述载体衬底的上侧至底侧地引导。所述电器件因此可以通过贯通接触部和通过第一接线端子与所述载体衬底的底侧电接触。因此有利地实现了小型化的模块大小。在所述光电子模块的另一优选构型中，所述模块是可表面安装的模块。可表面安装的模块(SMD surface mounted device (表面安装设备))优选具有底侧上的可焊接的接线面，尤其是第一电接线端子，从而其例如可以直接焊接到外部的固定元件上。在另一优选构型中，所述载体衬底具有高度为H的腔体，在所述腔体中布置有所述电器件，其中所述腔体的高度H大于所述电器件的高度hp所述电器件被浇注材料包裹， 从而所述电器件的高度Ii1加上位于所述电器件上的所述浇注材料的高度Ii2对应于所述腔体的高度H。所述发射辐射的半导体器件优选布置在所述浇注材料上。在这种情况下，所述浇注材料布置在电器件与发射辐射的半导体器件之间。所述发射辐射的半导体器件因此不直接布置在所述电器件上。所述浇注材料优选恰好填充所述载体衬底的腔体。因此通过所述浇注材料尤其是形成载体衬底的平的面，于是在该载体衬底上可以安装所述发射辐射的半导体器件。所述电器件优选完全布置在所述腔体中。在一个优选构型中，所述模块附加地具有壳体，在所述壳体中布置有所述载体衬底、所述电器件以及所述发射辐射的半导体器件，其中所述壳体具有吸收辐射的颗粒。通过壳体中的所述吸收辐射的颗粒例如可以有利地减小外来光影响、例如太阳光照射。通过外来光射入，由于在所述模块的发射面和所述发射辐射的器件的辐射出射侧处发射的外来光而得出有缺陷的对比度。通过吸收辐射的颗粒可以有利地避免该对比度缺陷。在另一优选构型中，所述模块附加地具有浇注体，所述浇注体包裹所述发射辐射的器件并且具有另外的吸收辐射的颗粒。因此可以有利地进一步避免不期望的外来光影响、尤其是由此结果得到的对比度缺陷。在另一优选构型中，所述载体衬底被构造为多层衬底。应将多层衬底尤其是理解为至少由两个本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：G博格纳，S格鲁贝尔，
申请(专利权)人：G博格纳，S格鲁贝尔，
类型：发明
国别省市：