本发明专利技术提供一种分离装置，其能够高效地将含有硅屑的废液以容易再利用的状态分离为硅屑和水。该分离装置包括：液槽(21)，其贮留水中含有硅屑的废液；和硅分离机构(22)，其配置于该液槽(21)内，硅分离机构(22)包括：吸附板(25)，其配置于液槽(21)内并在废液中吸附硅屑；硅穿过限制构件(26)，其仅容许废液中的水穿过而限制硅屑穿过；吸附板移动构件(30)；以及分离部(40)。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及将含有硅屑的废液分离为硅屑和液体的分离装置。
技术介绍
在硅器件的制造中，存在着将硅锭切断而形成硅晶片的工序、研磨硅晶片的工序、 以及在硅晶片的表面上呈格子状地排列的大量区域中形成ICantegrated Circuit 集成电路)、LSI (large scale integration 大规模集成电路)等电路并将各区域沿预定的间隔道(切断线)切断而形成一个一个的硅芯片的工序等。在这些工序中，例如为了对切削刀具、加工点、研磨部分等进行冷却、或者冲走硅屑而采用了水。近些年，出于水的再利用、硅的再利用的观点，希望有将含有硅屑的废液分离为硅屑和不含硅的水的技术。硅屑是细微的颗粒，其以悬浊的状态包含在废液中。作为该种现有技术，已知进行过滤和离心分离的物理方法、以及使用药品的化学方法(例如，参照专利文献1)。专利文献1 日本特开平8-164304号公报然而，在如上所述的物理方法中，存在着在过滤时发生网眼堵塞、或者硅颗粒竟然穿过的问题。特别是在离心分离法中，存在着硅颗粒相对于水分的浓度过稀而使离心分离的效率差的情况。此外，在如上所述的化学方法中，由于使用药品，因此存在着难以将液体 (水)再利用的问题。
技术实现思路
本专利技术正是鉴于上述情况而做出的，其目的在于提供一种分离装置，其能够高效地将含有硅屑的废液以容易再利用的状态分离为硅屑和水。为了解决上述课题以达成目的，本专利技术为将含有硅屑的废液分离为硅屑和不含硅屑的液体的分离装置，其特征在于，该分离装置包括贮留所述废液的液槽；和配置于所述液槽中的硅分离机构，所述硅分离机构包括吸附板，所述吸附板带正电，并且在所述废液中吸附带负电的所述硅屑；以及硅穿过限制构件，所述硅穿过限制构件包括硅穿过限制板， 该硅穿过限制板与所述吸附板对置地配设，并且该硅穿过限制板仅容许所述废液的液体穿过而限制带负电的所述硅屑穿过，所述硅穿过限制构件包括壳体，所述壳体分隔出穿过了所述硅穿过限制板的液体所存在的区域；以及运出部，所述运出部配置在所述壳体内，并且将穿过了所述硅穿过限制板的所述废液运出到所述液槽外，所述分离装置具有电场形成构件，该电场形成构件使所述吸附板为阳极，使所述硅穿过限制板为阴极，从而在所述吸附板和所述硅穿过限制板之间形成电场，所述分离装置具有回收机构，该回收机构回收吸附于所述吸附板的硅，所述回收机构包括吸附板移动构件，所述吸附板移动构件使所述吸附板相对于所述废液移动；以及分离部，所述分离部使硅从所述吸附板分离。根据本专利技术，能够实现一种分离装置，其能够高效地将含有硅屑的废液以容易再利用的状态分离为硅屑和水。附图说明图1是本专利技术的第一实施方式涉及的分离装置的立体图。图2是示出本专利技术的第一实施方式涉及的分离装置中的收纳于液槽内的硅分离机构的分解立体图。图3是示出本专利技术的第一实施方式涉及的分离装置中的收纳于液槽内的硅分离机构的立体图。图4是图3的IV-IV剖视图。图5是说明本专利技术的第一实施方式涉及的分离装置中的升降臂与吸附板之间的卡合构件的主要部分立体图。图6是示出在第一实施方式涉及的分离装置中将吸附板配置于刮板之间的工序的侧视图。图7是示出在第一实施方式涉及的分离装置中以刮板夹持吸附板并将硅屑刮落的工序的侧视图。图8是示出本专利技术的第二实施方式涉及的分离装置的立体图。图9是示出在第二实施方式涉及的分离装置中使圆柱状刷分离并将吸附板配置到圆柱状刷之间的工序的侧视图。图10是示出在第二实施方式涉及的分离装置中在以圆柱状刷夹持吸附板的状态下使吸附板上升从而将硅屑刮落的工序的侧视图。图11是示出本专利技术的第三实施方式涉及的分离装置的立体图。图12是示出第三实施方式涉及的分离装置的分解立体图。图13是图11的XIII-XIII剖视图。标号说明10、10AU0B 分离装置；21,51 液槽；20 分离装置主体；22,60 硅分离机构；25、 61 吸附板；26,62 硅穿过限制构件；26C 运出部；26B 硅穿过限制板；4 废液；4A 水； 40,72 分离部；41、71 回收容器；5 硅屑；70 旋转驱动部(吸附板移动构件)。具体实施例方式下面，参照附图来说明作为用于实施本专利技术的方式的分离装置。不过，附图仅为示意性的，应当注意的是颗粒的大小和部件的大小等与现实的情况是不同的。此外，附图彼此之间也包括了相互的尺寸的关系和比率不同的部分。(第一实施方式)图1 图7示出了本专利技术的第一实施方式涉及的分离装置10。如图1所示，该分离装置10包括分离装置主体20、吸附板移动构件30以及分离部40。另外，吸附板移动构件30和分离部40构成回收机构。(分离装置主体)首先，对分离装置主体20进行说明。如图1 图4所示，分离装置主体20包括液槽21和配置在该液槽21内的硅分离机构22。如图4所示，水中含有硅屑5的废液4被供给到液槽21。液槽21是上部敞开的长方体形状的容器。在该液槽21的一个壁部21A贯通设置废液供给管23，该废液供给管23的末端的供给嘴23A配置于液槽21的内部，从该供给嘴 23A向液槽21内供给废液4。此外，在液槽21的壁部2IA的、与配置有废液供给管23的位置不同的位置处，设有防止废液4溢出到液槽21外的排泄管M。如图1 图4所示，硅分离机构22交错地配置有吸附板25，其配置在液槽21内并在废液4中吸附硅屑5 ；以及硅穿过限制构件沈，其以与该吸附板25对置的方式分离配置，并且仅容许废液4中的水4A穿过而限制硅屑5穿过。吸附板25优选由电化学上的贵材料形成，可以列举出铜(Cu)、银(Ag)、钼(Pt)、金 (Au)等，不过在本实施方式中采用的是不锈钢(SUS316、SUS304等)。如图1 图5所示，在吸附板25的上缘部中央，在吸附板25的宽度方向上隔开预定间隔地向上方突出设置有一对被卡合片25A。如图5所示，所述被卡合片25A为矩形的板状体，并且以彼此对置的方式配置。在各被卡合片25A的中央形成有沿吸附板25的宽度方向贯通的被卡合孔25h。在所述被卡合片25A彼此之间插入后述的吸附板移动构件30的卡合部37A，并使以可伸出和没入的方式设于卡合部37A的卡合用突起38插入于被卡合孔 25h。如图2和图4所示，硅穿过限制构件26包括矩形形状的框体26A和网眼状的一对硅穿过限制板^B，该网眼状的一对硅穿过限制板26B以堵住该框体26A的两侧开口面的方式相互平行地设置。此外，如图4所示，在框体26A的上部中央设有筒状的运出部沈(，该筒状的运出部^C的下端开口部位于一对硅穿过限制板26B之间。在该运出部^C的上端连接运出管27，经由该运出管27将水4A运出到外部。硅屑5在水中带负电，由此，为了吸附带负电的硅屑5，吸附板25带正电，为了产生斥力以使硅屑5不靠近，网眼状的硅穿过限制板26B带负电。如图2所示，在该分离装置 20中，设有作为电场形成构件的电压施加电路28，以便使吸附板25为阳极，使硅穿过限制板26B为阴极，从而形成电场。如图1 图4所示，吸附板25以与硅穿过限制板26B相互对置的方式与硅穿过限制构件26交替地进行配置。本实施方式中的硅穿过限制板26B配置成与吸附板25相距例如4mm左右的距离且与吸附板25大致平行。像这样使吸附板25与硅穿过限制板26B之间的距离为4mm左右的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：石黑裕隆，吉田干，风吕中武，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：
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