一种高Tg、无卤素板用铜箔的表面处理工艺制造技术

技术编号：7295792 阅读：236 留言：0更新日期：2012-04-26 11:28

一种高Tg、无卤素板用铜箔的表面处理工艺，属于高精电解铜箔生产工艺技术领域。本发明专利技术在粗化步骤中使用特殊的混合添加剂来改变粗化层结构形态，以达到提高抗剥离强度的目的；电镀纳米级超微细镍-锌合金，作为阻挡层来保证铜箔的耐腐蚀性；本发明专利技术工艺处理的铜箔具有与国外进口铜箔相近的内在性能和相似的压板背色；在高Tg（Tg170）和无卤素板上的抗剥离强度大于1.5N/mm；具有环境友好的特征，不含砷、锑、汞、铅、镉、六价铬等危害物质。