固体电解电容器的制造方法及固体电解电容器技术

本发明专利技术提供一种能够提高特性的固体电解电容器的制造方法及固体电解电容器。一个方案的固体电解电容器的制造方法具备以下的工序。准备在表面上形成有电介质层的阳极体。在电介质层上形成固体电解质层。在固体电解质层上形成碳层。使水溶性聚合物与碳层接触。在水溶性聚合物上形成银涂层。另一方案的固体电解电容器的制造方法具备以下的工序。准备在表面上形成有电介质层的阳极体。在电介质层上形成固体电解质层。使碳和水溶性聚合物的混合材料与固体电解质层接触，从而形成碳和水溶性聚合物的混合层。在混合层上形成银涂层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及固体电解电容器的制造方法及固体电解电容器。
技术介绍
作为以往的固体电解电容器，可以举出例如日本特开2009-10238号公报。图4是表示日本特开2009-10238号公报中公开的固体电解电容器的结构的示意性剖视图。参照图4，日本特开2009-10238号公报的固体电解电容器具备阳极体1、形成在阳极体1的表面上的电介质层2、形成在电介质层2上的导电性高分子层3、形成在导电性高分子层3上的阴极层4。阴极层4具有碳层如和银涂层4b，碳层如由形成在导电性高分子层3上且含有碳粒子的层构成，银涂层4b由形成在碳层如上且含有银粒子的层构成。另外，作为日本特开2009-10238号公报的电解电容器的制造方法，公开了以下的工序1 工序4。具体而言，首先，形成阳极体1(工序1)。接下来，以覆盖阳极体1的周围的方式形成电介质层2(工序幻。接下来，在电介质层2的表面上形成导电性高分子层 3 (工序幻。接下来，在导电性高分子层3上形成碳层4a，并且在碳层如上形成银涂层(工序4)。在日本特开2009-10238号公报的固体电解电容器及其制造方法中，形成有碳层如。碳层如因为脆，所以容易产生裂化。因此，产生固体电解电容器的特性下降的问题。
技术实现思路
本专利技术是为了解决上述问题点而作出的，其目的在于提供一种可提高特性的固体电解电容器的制造方法及固体电解电容器。本专利技术的一个方案的固体电解电容器的制造方法包括以下的工序。准备在表面上形成有电介质层的阳极体。在电介质层上形成固体电解质层。在固体电解质层上形成碳层。 使水溶性聚合物与碳层接触。在水溶性聚合物上形成银涂层。根据本专利技术的一个方案中的固体电解电容器的制造方法，通过使水溶性聚合物与碳层接触的工序，能够利用水溶性聚合物涂敷形成在固体电解质层上的碳层。因此，碳层通过水溶性聚合物被固定。在该状态下，通过实施形成银涂层的工序，构成银涂层的粘结剂树脂与水溶性聚合物结合，因此水溶性聚合物与银涂层的密接情况变好。如此，通过使碳层利用水溶性聚合物固定而使水溶性聚合物与银涂层的密接情况变好，从而能够提高强度。由此，能够制造特性得到提高的固体电解电容器。本专利技术的另一方案的固体电解电容器的制造方法具备以下的工序。准备在表面上形成有电介质层的阳极体。在电介质层上形成固体电解质层。使碳和水溶性聚合物的混合材料与固体电解质层接触，从而形成碳和水溶性聚合物的混合层。在混合层上形成银涂层。根据本专利技术的另一方案中的固体电解电容器的制造方法，通过使碳和水溶性聚合物的混合材料与固体电解质层接触，从而能够利用水溶性聚合物涂敷位于固体电解质层上的碳。因此，碳通过水溶性聚合物被固定。在该状态下，通过实施形成银涂层的工序，构成银涂层的粘结剂树脂与水溶性聚合物结合，因此水溶性聚合物与银涂层的密接情况变好。于是，通过使碳利用水溶性聚合物固定而使水溶性聚合物与银涂层的密接情况变好，能够提高强度。由此，能够制造特性得到提高的固体电解电容器。在本专利技术的第一及另一方案的固体电解电容器的制造方法的基础上，优选水溶性聚合物包含聚丙烯酸系聚合物及聚乙烯醇的至少一方。聚丙烯酸系聚合物及聚乙烯醇容易覆盖碳，且能够与银涂层之间良好地固定，因此能够制造特性进一步得到提高的固体电解电容器。本专利技术的固体电解电容器具备阳极体、电介质层、固体电解质层、混合层、银涂层。 电介质层形成在阳极体上。固体电解质层形成在电介质层上。混合层形成在固体电解质层上，且含有碳和水溶性聚合物。银涂层形成在混合层上。根据本专利技术的固体电解电容器，由于混合层含有水溶性聚合物，因此固体电解质层上的碳通过水溶性聚合物被涂敷，且构成银涂层的粘结剂树脂与水溶性聚合物结合。由此，碳通过水溶性聚合物被固定，且水溶性聚合物与银涂层的密接情况变好。因此，能够提高强度。由此，能够实现特性得到提高的固体电解电容器。专利技术效果如以上所述，根据本专利技术的固体电解电容器的制造方法及固体电解电容器能够提高特性。附图说明以下，根据附图说明本专利技术的实施方式。需要说明的是，对在以下附图中的相同或相当的部分标注同一参照符号而不进行反复说明。图1是示意性地表示本专利技术的实施方式1中的固体电解电容器的结构的剖视图。图2是表示本专利技术的实施方式1中的固体电解电容器的制造方法的流程图。图3是表示本专利技术的实施方式2中的固体电解电容器的制造方法的流程图。图4是示意性地表示日本特开2009-10238号公报的固体电解电容器的结构的剖视图。具体实施例方式以下，根据附图说明本专利技术的实施方式。需要说明的是，对在以下的附图中相同或相当的部分标注同一参照符号而不进行反复说明。(实施方式1)图1是示意性地表示本专利技术的实施方式中的固体电解电容器10的结构的剖视图。 首先，参照图1说明本专利技术的一实施方式中的固体电解电容器10。如图1所示，固体电解电容器10具备阳极体11、电介质层12、固体电解质层13和具有混合层Ha及银涂层14b的阴极层14。阳极体11、电介质层12、固体电解质层13、阴极层14构成固体电解电容器10的电容器元件。电介质层12形成在阳极体11上，在本实施方式中以与阳极体11相接的方式形成。固体电解质层13形成在电介质层12上，在本实施方式中，以与电介质层12相接的方式形成。混合层1 形成在固体电解质层13上，在本实施方式中，以与固体电解质层13相接的方式形成。银涂层14b形成在混合层1 上，在本实施方式中，以连接在混合层Ha上的方式形成。阳极体11由例如阀金属的烧结体构成。阀金属例如是钽(Ta)、铌(Nb)、钛(Ti)、 铝(Al)等。烧结体具有多孔质结构。电介质层12是通过对阀金属进行化成处理而形成的氧化膜。例如，在作为阀金属使用钽的情况下的电介质层12的组成为氧化钽(Tii2O5),在作为阀金属使用铝的情况下的电介质层12的组成为氧化铝(Al2O3)。固体电解质层13由聚吡咯、聚呋喃、聚苯胺等导电性高分子材料或TCNQ络盐(7， 7，8，8_四氰基对苯二醌二甲烷)等构成。固体电解质层13优选含有聚吡咯，更优选由聚吡咯构成。此外，固体电解质层13优选由通过电解聚合法形成的聚吡咯构成。阴极层14具有位于内周侧的混合层14a和位于外周侧的银涂层。混合层1 含有碳和水溶性聚合物。即，混合层Ha作为其构成成分而含有碳和水溶性聚合物。碳可以使用例如石墨。水溶性聚合物可以使用例如聚丙烯酸系聚合物、聚乙烯醇、纤维素酯、纤维素醚、聚氨基酸、聚环氧乙烷、聚丙烯酰胺、甲基纤维素等，优选含有聚丙烯酸系聚合物及聚乙烯醇的至少一方。银涂层14b含有粘结剂树脂和银粒子。对粘结剂树脂没有特定的局限，但例如可以使用酰亚胺系的聚合物、环氧系的聚合物等。本实施方式的固体电解电容器10还具备阳极引线15、阳极端子16、阴极端子17、 粘接层18。阳极引线15例如是由钽等金属构成的棒状体，其配置成一端埋设于阳极体11中， 另一端向电容器元件的外部突出。通过焊接等将阳极端子16的一部分与阳极引线15连接。 阴极端子17配置成经由由导电性的粘接剂构成的粘接层18与电容器元件的最外层即阴极层14连接。阳极端子16及阴极端子17例如由铜或铜合金等金属构成。此外，本实施方式的固体电解电容器10还具备外装树脂19。外装树脂19以使阳极端子16的一部分及阴极端子17的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：松冈桂子，
申请(专利权)人：三洋电机株式会社，
类型：发明
国别省市：