银粒子及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种包含银粒子的银粉，每个银粒子包含长100-2000nm、宽20-100nm和厚20-100nm的银组分，它们聚集形成球形、开放式结构的粒子，其中d50粒度为约2.5μm至约6μm。还公开了制备这些银粒子的方法。形成的所述银粒子尤其适用于电子器件应用。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及具有独特形态的高分散性。这些银粒子在电子器件应用中特别有用。
技术介绍
银粉在电子器件行业中用于导体厚膜浆料的制造。将厚膜浆料丝网印刷到基板上，形成导电线路图案。然后对这些线路进行干燥和焙烧以使液体有机载体挥发并烧结银粒子。印刷电路技术需要更致密和更精密的电子电路。为符合这些要求，导电线宽度已越来越窄，且导电线间的距离也越来越小。形成致密的、紧密填充的、窄的导电线所必需的银粉粒子必须尽可能接近单分散性的致密填充的球体。大多数现有球形粒子具有光滑表面。由此类粒子组成的粉末的使用导致烧结时灵活性有限。当前用于制造金属粉末的许多方法都可用于制备银粉。例如，热分解方法、电化学方法、诸如雾化或铣削的物理方法以及化学还原方法都可使用。热分解方法多用于制备海绵状、成团且多孔的粉末，而电化学方法则用于制备晶体状和粒度非常大的粉末。物理方法通常用于制备片状材料或非常大的球形粒子。化学沉淀方法制备一系列大小和形状的银粉。用于电子器件应用的银粉通常使用化学沉淀方法制造。通过化学还原制备银粉， 其中银的可溶性盐的水溶液与适当的还原剂在使得银粉可沉淀的条件下反应。包括胼、亚硫酸盐和甲酸盐的无机还原剂可制备尺寸非常粗大、形状不规则且由于聚集作用具有较广粒度分布的粉末。使用诸如醇、糖或醛之类的有机还原剂与碱金属氢氧化物一起还原硝酸银。该还原反应非常快，难以控制，生成的粉末被残余碱金属离子污染。虽然这些粉末的粒度很小(< ι μ m)，但它们往往具有不规则的形状以及较宽的粒度分布，因而填充效果不佳。很难控制这类银粉的烧结，并且它们无法提供厚膜导体电路中所需的足够线清晰度。因此，需要制备具有使粒子更易于烧结的形态的粒子以及更易于制备这类粒子的方法。专利技术概述本专利技术提供包含银粒子的银粉，每个银粒子包含长100-2000nm、宽20-100nm和厚 20-100nm的银组分，它们聚集形成球形、开放式结构的粒子，其中d5(l粒度为约2. 5 μ m至约 6 μ m0本专利技术也提供制备包含银粒子的银粉的方法，每个银粒子包含长100-2000nm、宽 20-100nm和厚20-100nm的银组分，它们聚集形成球形、开放式结构的粒子，其中d5(1粒度为约2. 5 μ m至约6 μ m。所述方法包括(a)制备酸性银盐水溶液，其包含溶解于去离子水中的水溶性银盐；(b)制备酸性还原性和表面形态改性剂的溶液，其包含(i)还原剂，所述还原剂选自溶于去离子水的抗坏血酸、抗坏血酸盐以及它们的混合物；(ii)硝酸；以及(iii)表面形态改性剂，所述表面形态改性剂选自柠檬酸钠、柠檬酸以及它们的混合物；(c)将酸性银盐水溶液以及酸性还原性和表面形态改性剂的溶液维持在相同温度下，其中温度在约65°C至约90°C的范围内，同时搅拌每种溶液；以及(d)将酸性银盐水溶液与酸性还原性和表面形态改性剂的溶液混合，在不搅拌情况下经过小于10秒的一段时间制得反应混合物，将反应混合物维持在(c)的温度下并且在 3至7分钟后搅拌反应混合物2至5分钟，在最终水溶液中制成银粉粒子。还提供进一步包括以下步骤的上述方法(e)将银粉粒子从最终水溶液中分离出来；(f)用去离子水洗涤银粉粒子；以及(g)干燥银粉粒子。上述酸性还原性和表面形态改性剂的溶液可任选地包含一种分散剂。附图简述附图说明图1为实施例1中制备的银粉放大5，000倍后的扫描电镜图像，所述银粉包含银粒子，每个银粒子包含长100-2000nm、宽20_100nm和厚20_100nm的银组分，它们聚集形成球形、开放式结构的粒子，其中d5(l粒度为3. 6 μ m。图2为图1中所示的相同银粉放大15，000倍后的扫描电镜图像。图3为比较实施例1中制备的银粉放大5，000倍后的扫描电镜图像，所述银粉包含银粒子，每个银粒子包含长100-500nm、宽80_100nm和厚80_100nm尺寸的银组分，它们聚集形成球形、开放式结构的粒子，其中粒子表面类似桔皮表面，并且d5(l粒度为4. 2 μ m。图4为图3中所示的相同银粉放大10，000倍后的扫描电镜图像。专利技术详述本专利技术提供包含银粒子的银粉以及制备包含银粒子的银粉的方法。在银粉中，每个银粒子由长100-2000nm、宽20-100nm和厚20-100nm的银组分构成，它们聚集形成球形、 开放式结构的粒子，其中d5(1粒度为约2. 5 μ m至约6 μ m。在图1放大5，000倍和图2放大 15，000倍的扫描电镜(SEM)图像中清楚地显示了这些粒子的结构。本文所述的粒子为球形。从SEM图像可看出粒子在形状上通常为球形但不是完全的球体。组成粒子的银组分是明显的，它们所形成的不规则表面也是明显的。由氦气真密度仪测量的银粒子密度为约9. 5-9. 99。形成本专利技术粉末的方法为还原方法，其中通过同时添加水溶性酸性银盐水溶液和酸性还原性和表面形态改性剂的水溶液来沉淀具有控制结构的银粒子，其中酸性还原性和表面形态改性剂的水溶液包含还原剂、硝酸和表面形态改性剂。通过将水溶性银盐加入到去离子水中制备酸性银盐水溶液。可使用任何水溶性银盐，如硝酸银、磷酸银和硫酸银。优选硝酸银。不使用可能产生副反应的络合剂，这些副反应会影响所生成粒子的还原和类型。可添加硝酸以增加酸性。该方法可在浓度达0. 8摩尔银每升最终水溶液时进行。优选在浓度小于或等于 0. 47摩尔银每升最终水溶液时运行该方法。相对高的银浓度使得制造方法具有高性价比。酸性还原性和表面形态改性剂的溶液通过如下方法制备首先将还原剂溶解于去离子水中。该方法的合适还原剂为抗坏血酸例如L-抗坏血酸和D-抗坏血酸，以及相关的抗坏血酸盐例如抗坏血酸钠。然后将硝酸和表面形态改性剂添加到混合物中。运行该方法使得完成还原后溶液 (最终水溶液)的PH小于或等于6，最优选小于2。先通过将足量的硝酸添加到还原性表面形态改性剂的溶液中以及任选地银的酸性水溶液中来调节该PH，再混合这两种溶液进而形成银粒子。也可以通过将足量的NaOH添加到还原性表面形态改性剂的溶液中来调节该 pH。表面形态改性剂起到控制银粒子结构的作用，并且选自柠檬酸钠、柠檬酸盐、柠檬酸以及它们的混合物。优选柠檬酸钠。所用表面改性剂数量范围为每克银0.001克表面改性剂至每克银大于0. 5克表面改性剂。优选的范围为每克银约0. 02至约0. 3克表面改性剂。此外，可将分散剂添加到还原性表面形态改性剂的溶液中，所述分散剂选自硬脂酸铵、硬脂酸盐、分子量范围从200至8000的聚乙二醇以及它们的混合物。制备酸性银盐水溶液以及酸性还原性表面形态改性剂的溶液的顺序不重要。酸性银盐水溶液可在酸性还原性和表面形态改性剂的溶液之前、之后或同时制备。可将两种溶液中的任一种添加到另一种中，形成反应混合物。快速混合这两种溶液并尽可能减少搅拌以避免银粒子的附聚。所谓快速混合是指混合这两种溶液的时间小于10秒，优选小于5秒。在制备银粒子的方法中，银粒子包含长100-2000nm、宽20-100nm以及厚20_100nm 的银组分，它们聚集形成球形、开放式结构的粒子，其中d5(l粒度为约2. 5 μ m至约6 μ m，将酸性银盐水溶液与酸性还原性和表面形态改性剂的溶液维持在相同温度下，即温度在约65°C 至约90°C的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：R·伊瑞扎瑞，
申请(专利权)人：EI内穆尔杜邦公司，
类型：发明
国别省市：