【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及具有独特形态的高分散性。这些银粒子在电子器件应用中特别有用。
技术介绍
银粉在电子器件行业中用于导体厚膜浆料的制造。将厚膜浆料丝网印刷到基板上，形成导电线路图案。然后对这些线路进行干燥和焙烧以使液体有机载体挥发并烧结银粒子。印刷电路技术需要更致密和更精密的电子电路。为符合这些要求，导电线宽度已越来越窄，且导电线间的距离也越来越小。形成致密的、紧密填充的、窄的导电线所必需的银粉粒子必须尽可能接近单分散性的致密填充的球体。大多数现有球形粒子具有光滑表面。由此类粒子组成的粉末的使用导致烧结时灵活性有限。当前用于制造金属粉末的许多方法都可用于制备银粉。例如，热分解方法、电化学方法、诸如雾化或铣削的物理方法以及化学还原方法都可使用。热分解方法多用于制备海绵状、成团且多孔的粉末，而电化学方法则用于制备晶体状和粒度非常大的粉末。物理方法通常用于制备片状材料或非常大的球形粒子。化学沉淀方法制备一系列大小和形状的银粉。用于电子器件应用的银粉通常使用化学沉淀方法制造。通过化学还原制备银粉， 其中银的可溶性盐的水溶液与适当的还原剂在使得银粉可沉淀的条件下反应。包括胼、亚...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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