An adhesive composition is disclosed, which comprises: (a) a continuous insulating binder phase, (b) multiple conductive particles, (c) a first non-conductive phase formed by multiple insulating particles, and (d) a second non-conductive phase formed by multiple copolyether ester particles. Conductive adhesives formed from cured binder compositions and electronic components or products containing the conductive adhesives are also disclosed.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电粘合剂
本专利技术涉及粘合剂组合物、导电粘合剂、和包含该导电粘合剂的电子部件或制品。
技术介绍
导电粘合剂(ECA)已广泛用于电子工业中。典型地,ECA由分散在聚合物粘结剂体系中的导电颗粒构成,其可以在两个电子部件之间提供粘结性和导电性。并且较高的导电性需要较高的导电颗粒负载。然而,较高的导电颗粒负载还负面地影响ECA的机械强度。一种解决方案是在ECA中包括颗粒绝缘相,如在以下中公开的那些:美国专利申请公布US2010/0221533;US2014/0183715;和US2010/0012358。然而,仍然需要开发具有进一步改善的粘结强度,同时保持足够导电性的ECA。
技术实现思路
本文提供了粘合剂组合物,所述粘合剂组合物包含:(a)连续绝缘粘结剂相,其由重量比为约25:75-90:10的至少一种含氟弹性体和至少一种乙烯/(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物弹性体的混合物形成,(b)多个导电颗粒;(c)第一颗粒非导电相,其包含多个绝缘颗粒,以及(d)第二颗粒非导电相,其包含多个共聚醚酯颗粒,其中,i)所述导电颗粒、所述绝缘颗粒、和所述共聚醚酯颗粒分散在所述连续粘结剂相中;ii)所述第一颗粒非导电相与该第二颗粒非导电相的体积比是约60:40-20:80;iii)包含在所述第二颗粒非导电相中的所述共聚醚酯颗粒具有100℃-220℃之间的熔点;以及iv)包含在所述第一颗粒非导电相中的所述绝缘颗粒由无机材料或交联聚合物或熔点比所述共聚醚酯颗粒高至少约20℃的高熔点聚合物形成,具有等于约1.7或更小的标准偏差σp(表达为D84.13/D50)值,具有约为导电颗粒的至少1.2倍 ...
【技术保护点】
1.一种粘合剂组合物,所述粘合剂组合物包含:(a)连续绝缘粘结剂相,其由重量比为约25:75‑90:10的至少一种含氟弹性体和至少一种乙烯/(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物弹性体的混合物形成,(b)多个导电颗粒;(c)第一颗粒非导电相,其包含多个绝缘颗粒,和(d)第二颗粒非导电相,其包含多个共聚醚酯颗粒,其中,i)所述导电颗粒、所述绝缘颗粒、和所述共聚醚酯颗粒分散在所述连续粘结剂相中;ii)所述第一颗粒非导电相与所述第二颗粒非导电相的体积比是约60:40‑20:80;iii)包含在所述第二颗粒非导电相中的所述共聚醚酯颗粒具有100℃‑220℃之间的熔点;并且iv)包含在所述第一颗粒非导电相中的所述绝缘颗粒由无机材料或交联聚合物或熔点比所述共聚醚酯颗粒高至少约20℃的高熔点聚合物形成,具有等于约1.7或更小的标准偏差σp(表达为D84.13/D50)值,具有约为所述导电颗粒的至少1.2倍的粒度分布D50,并且具有范围从约10‑80μm的粒度分布D99。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种粘合剂组合物,所述粘合剂组合物包含:(a)连续绝缘粘结剂相,其由重量比为约25:75-90:10的至少一种含氟弹性体和至少一种乙烯/(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物弹性体的混合物形成,(b)多个导电颗粒;(c)第一颗粒非导电相,其包含多个绝缘颗粒,和(d)第二颗粒非导电相,其包含多个共聚醚酯颗粒,其中,i)所述导电颗粒、所述绝缘颗粒、和所述共聚醚酯颗粒分散在所述连续粘结剂相中;ii)所述第一颗粒非导电相与所述第二颗粒非导电相的体积比是约60:40-20:80;iii)包含在所述第二颗粒非导电相中的所述共聚醚酯颗粒具有100℃-220℃之间的熔点;并且iv)包含在所述第一颗粒非导电相中的所述绝缘颗粒由无机材料或交联聚合物或熔点比所述共聚醚酯颗粒高至少约20℃的高熔点聚合物形成,具有等于约1.7或更小的标准偏差σp(表达为D84.13/D50)值,具有约为所述导电颗粒的至少1.2倍的粒度分布D50,并且具有范围从约10-80μm的粒度分布D99。2.如权利要求1所述的粘合剂组合物,其中所述连续绝缘粘结剂相以约5-45wt%的水平存在,所述多个导电颗粒...
【专利技术属性】
技术研发人员:穆敏芳,相飞,杨涛,
申请(专利权)人:EI内穆尔杜邦公司,
类型:发明
国别省市:美国,US
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