【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及具有独特表面形态的银粒子以及它们的制造方法。这些银粒子在电子应用中尤其适用。
技术介绍
银粉在电子元件行业中用于导体厚膜浆料的制造。将厚膜浆料丝网印刷到基板上，形成导电电路图面。然后对这些电路进行干燥和焙烧以使液态有机载体挥发并烧结银粒子。印刷电路技术需要更致密和更精密的电子电路。为达到这些要求，导线宽度已越来越小，且导线间的距离也越来越小。形成致密的、紧密填装的细导线所必需的银粉粒子必须尽可能接近颗粒单分散的紧密堆积的球体。大多数现有球形粒子具有光滑表面。使用由此类粒子构成的粉末导致烧结时宽容度有限。目前用于制造金属粉末的许多方法都可用于制备银粉。例如，热分解方法、电化学方法、诸如雾化或铣削的物理方法、以及化学还原方法都可以使用。热分解方法多用于制备海绵状、团聚的且多孔的粉末，而电化学方法则用于制备结晶的和粒度非常大的粉末。物理方法通常用于制备片状材料或非常大的球形粒子。化学沉淀方法制备在系列大小和形状范围内的银粉。用于电子元件应用的银粉通常使用化学沉淀方法制造。通过化学还原制备银粉，其中银的可溶性盐的水溶液与适当的还原剂在银粉能够沉淀的条件下反...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.08.30 US 12/871,1671.银粉，包含球形银粒子，每个银粒子包含尺寸为20-200nm的集聚形成开放式结构表面的非球形银组分，其中d50粒度为约2.5 ii m至约6 y m。2.根据权利要求1所述的银粉，所述多数球形银粒子还包含一个或多个银片，所述银片具有100-2000nm的横向尺寸并附着到所述多数球形银粒子中的每一个。3.制备包含球形银粒子的银粉的方法，所述方法包括: a.制备银盐的酸性水溶液，所述水溶液包含溶解在去离子水中的水溶性银盐； b.制备酸性还原及表面形态改性剂的溶液，所述溶液包含:1.还原剂，所述还原剂选自溶解于去离子水中的抗坏血酸、抗坏血酸盐以及它们的混合物； i1.硝酸； ii1.第一表面形态改性剂，所述第一表面形态改性剂选自朽1檬酸、朽1檬酸盐、以及它们的混合物；以及 iv.第二表面形态改性剂，所述 第二表面形态改性剂选自当溶解于水中时作为Cu2+源的水溶性铜化合物； c.将所述银盐的酸性水溶液和酸性还原及表面形态改性剂水溶液保持在相同温度下，同时搅拌每一个溶液，其中所述温度在约20°C至约65°C的范围内；以及 d.在不搅拌情况下，用小于10秒的时间将所述银盐的酸性水溶液和酸性还原及表面形态改性剂溶液混合制得反应混合物，将反应混合物保持在(c)的温度下并且在3至7分钟后搅拌所述反应混合物2至5分钟，在最终水溶液中制成所述银粉粒子。4.根据权利要求3所述的方法，还包括: a.从所述最终水溶液中分离所述银粉粒子 b.用去离子水...
【专利技术属性】
技术研发人员：R·伊瑞扎瑞，
申请(专利权)人：E·I·内穆尔杜邦公司，
类型：
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