一种硅片切割废砂浆在线回收设备，包括一号罐，二号罐，三号罐，四号罐，五号罐，六号罐，一号分离机，二号分离机，一号给料泵，二号给料泵，电控柜；其中：整体框架结构上从左至右依次布置二号分离机、三号罐、二号罐、一号罐、一号分离机、四号罐、六号罐、五号罐，一号分离机与三号罐连通，二号分离机与四号罐连通，一号给料泵与三号罐连通，二号给料泵与四号罐连通，电控柜与一号分离机和二号分离机连接。本实用新型专利技术的优点：用于分离和回收硅片切割工艺中所产生的废砂浆，同时亦适用于半导体芯片、水晶、钻石等行业的废液回收利用。硅片切割废液中，PEG、SiC的回收率可达80%以上。有效地避免了浪费，降低了企业的生产成本。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及机电设备领域，特别涉及了一种硅片切割废砂浆在线回收设备。
技术介绍
目前，硅片线切割工艺的现状，为了保证切割质量，切割工艺中使用的砂浆基本都是极少的重复使用，切割使用后的废弃砂浆直接作为工业废弃物堆积处理，或者委托专业处理厂对使用过的砂浆进行处理，无论以上那种方式，都会造成极大浪费，产生较大成本， 因此，实现砂浆的回收再利用是硅片生产企业降低生产成本的有效途径，需要合理的设备。
技术实现思路
本技术的目的是为了实现硅片切割废砂浆的在线回收，降低成本，减少浪费， 特提供了一种硅片切割废砂浆在线回收设备。本技术提供了一种硅片切割废砂浆在线回收设备，其特征在于所述的硅片切割废砂浆在线回收设备包括一号罐1，二号罐2，三号罐3，四号罐4，五号罐5，六号罐6， 一号分离机7，二号分离机8，一号给料泵9，二号给料泵10，电控柜11 ；其中整体框架结构上从左至右依次布置二号分离机8、三号罐3、二号罐2、一号罐1、一号分离机7、四号罐4、六号罐6、五号罐5，一号分离机7与三号罐3连通，二号分离机8与四号罐4连通，一号给料泵9与三号罐3连通，二号给料泵10与四号罐4连通，电控柜11与一号分离机7和二号分离机8连接。所述的一号分离机7和二号分离机8为卧式螺旋沉降离心机。工作原理切片机产生的废旧砂浆，经一号分离机7的分离后，形成一次分离液和回收的粗粉；一次分离液经二号分离机8的分离后，产生回收的液相和回收固相，对回收固相进行再处理；一次分离产生回收的粗粉，与新配置的砂浆、二次分离后产生回收的液相三者混合处理，形成新的可利用的砂浆，用于切片机使用。本技术的优点本技术所述的硅片切割废砂浆在线回收设备，用于分离和回收硅片切割工艺中所产生的废砂浆，同时亦适用于半导体芯片、水晶、钻石等行业的废液回收利用。硅片切割废液中，PEG、SiC的回收率可达80%以上，硅片切割废砂浆在线回收设备与线切割机可采用1 :4或1 :5配置。有效地避免了浪费，降低了企业的生产成本。以下结合附图及实施方式对本技术作进一步详细的说明附图说明图1为硅片切割废砂浆在线回收设备俯视方向示意图。具体实施方式实施例1本实施例提供了一种硅片切割废砂浆在线回收设备，其特征在于所述的硅片切割废砂浆在线回收设备包括一号罐1，二号罐2，三号罐3，四号罐4，五号罐5，六号罐6，一号分离机7，二号分离机8，一号给料泵9，二号给料泵10，电控柜11 ；其中整体框架结构上从左至右依次布置二号分离机8、三号罐3、二号罐2、一号罐1、一号分离机7、四号罐4、六号罐6、五号罐5，一号分离机7与三号罐3连通，二号分离机8与四号罐4连通，一号给料泵9与三号罐3连通，二号给料泵10与四号罐4连通，电控柜11与一号分离机7和二号分离机8连接。所述的一号分离机7和二号分离机8为卧式螺旋沉降离心机。工作原理切片机产生的废旧砂浆，经一号分离机7的分离后，形成一次分离液和回收的粗粉；一次分离液经二号分离机8的分离后，产生回收的液相和回收固相，对回收固相进行再处理；一次分离产生回收的粗粉，与新配置的砂浆、二次分离后产生回收的液相三者混合处理，形成新的可利用的砂浆，用于切片机使用。权利要求1.一种硅片切割废砂浆在线回收设备，其特征在于所述的硅片切割废砂浆在线回收设备包括一号罐(1)，二号罐(2)，三号罐(3)，四号罐(4)，五号罐(5)，六号罐(6)，一号分离机(7)，二号分离机(8)，一号给料泵(9)，二号给料泵(10)，电控柜(11)；其中整体框架结构上从左至右依次布置二号分离机(8)、三号罐(3)、二号罐(2)、一号罐(1)、一号分离机(7)、四号罐(4)、六号罐(6)、五号罐(5)，一号分离机(7)与三号罐 (3)连通，二号分离机(8)与四号罐(4)连通，一号给料泵(9)与三号罐(3)连通，二号给料泵(10)与四号罐(4)连通，电控柜(11)与一号分离机(7)和二号分离机(8)连接。2.按照权利要求1所述的硅片切割废砂浆在线回收设备，其特征在于所述的一号分离机(7)和二号分离机(8)为卧式螺旋沉降离心机。专利摘要一种硅片切割废砂浆在线回收设备，包括一号罐，二号罐，三号罐，四号罐，五号罐，六号罐，一号分离机，二号分离机，一号给料泵，二号给料泵，电控柜；其中整体框架结构上从左至右依次布置二号分离机、三号罐、二号罐、一号罐、一号分离机、四号罐、六号罐、五号罐，一号分离机与三号罐连通，二号分离机与四号罐连通，一号给料泵与三号罐连通，二号给料泵与四号罐连通，电控柜与一号分离机和二号分离机连接。本技术的优点用于分离和回收硅片切割工艺中所产生的废砂浆，同时亦适用于半导体芯片、水晶、钻石等行业的废液回收利用。硅片切割废液中，PEG、SiC的回收率可达80%以上。有效地避免了浪费，降低了企业的生产成本。文档编号C10M175/00GK202181291SQ201120294688公开日2012年4月4日 申请日期2011年8月15日 优先权日2011年8月15日专利技术者张磊, 韩东 申请人:沈阳光远新能源科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张磊，韩东，
申请(专利权)人：沈阳光远新能源科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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