本发明专利技术公开了一种发光二极管灯泡装置，包括公基座、柱状体发光元件及灯罩。公基座可组装至一灯泡母座。柱状体发光元件连接公基座。灯罩罩盖此柱状体发光元件。柱状体发光元件具有一金属导板及多个发光二极管元件。金属导板包括多个板体。任两个相邻板体间具有一间隙。各发光二极管元件跨越一间隙，并连接其两侧的板体。如此，这些发光二极管元件彼此借由其两侧的板体进行电性相接。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种发光二极管灯件，特别是涉及一种发光二极管灯泡装置。
技术介绍
传统发光二极管(Light Emitting Diode, LED)等半导体芯片的应用，均必须被一一地加以封装成一发光二极管封装结构，再分别从一导线架上取下，以便焊接至一电路板上以形成一发光二极管元件，才能成为一加电后可进行发光的光源。此外，发光二极管封装结构的电极需被引出其封装结构，以利连接电路板上的电源线路，而得以运作或发光。传统发光二极管灯泡的制作是由上述的发光二极管元件装设于一公基座上。故， 发光二极管灯泡便可安装于一灯泡母座上。由于发光二极管发光时会产生高热，发光二极管的热能需依序通过发光二极管封装结构、公基座及灯泡母座才能传递至空气中，此外，也因为其热阻过高，而导致发光二极管的散热效果不佳，故，需要发展更有效的散热方式来改善散热不佳的现况，以避免发光二极管灯泡因过热而产生损坏，造成发光效率下降以及产品寿命缩短。在一实施例中，业者通常是在发光二极管元件与公基座之间加设不同种形式的散热元件，以降低热阻或提早将发光二极管元件的高热传递至空气中。在又一例实施例中，业者还在发光二极管元件与公基座之间加设不同种形式的导热元件(例如金属外壳)，使得发光二极管元件的高热可经金属外壳传导出去，以降低整体热阻。虽然加装散热元件有助降低发光二极管所产生的高热，然而，现今发光二极管灯泡的市场竞争激烈，业者皆致力于降低成本、提高利润，以提高市场的竞争力。如此，若能不需刻意加装散热元件，又可克服发光二极管所产生的高热，并维持发光二极管原有的发光特性，便是此业界人士所欲达成的目标。此外，虽然加装导热元件可将发光二极管元件的高热导到金属外壳以降低整体的热阻，有助减缓发光二极管所产生的高热，然而，为了避免触电的安全性顾虑，业者势必增加绝缘装置，又可能提高成本。现今发光二极管灯泡的市场竞争激烈，业者皆致力于降低成本、提高利润，以提高市场的竞争力。如此，若能不需刻意加装导热元件及外壳部份为金属，又可克服发光二极管所产生的高热，并维持发光二极管原有的发光特性，便是此业界人士所欲达成的目标。
技术实现思路
本专利技术的一目的是揭露一种发光二极管灯泡装置，用以提供多方向且足够亮度的照明光源。本专利技术的另一目的是揭露一种发光二极管灯泡装置，不需刻意加装散热元件，即可降低热阻，并提早引导发光二极管所产生的高热至空气中，同时维持发光二极管原有的发光特性。本专利技术的又一目的是揭露一种发光二极管灯泡装置，不需刻意加装可传导高热至空气的金属外壳，不仅可提早引导发光二极管所产生的高热至空气中，同时也可避免触电发生。此发光二极管灯泡装置包括一公基座、一柱状体发光元件及一灯罩。公基座用以组装至一灯泡母基座上。柱状体发光元件连接此公基座，灯罩罩盖此柱状体发光元件。另外，柱状体发光元件包括至少一金属导板及多个发光二极管元件。金属导板位于此柱状体发光元件的一面上。金属导板包括多个板体，任两个相邻的板体间具有一间隙，各间隙分离这些板体的实体接触。各发光二极管元件跨越其中一间隙，并连接此间隙两侧的板体，其中这些发光二极管元件彼此借由间隙两侧的板体进行电性相接。如此，借由金属导板的高导热特性，本专利技术发光二极管灯泡装置所产生的高温便可快速降低整体热阻并被引导至空气中，避免发光二极管灯泡因过热而产生损坏，造成发光效率下降以及产品寿命缩短。同时，由于加装散热元件不再是散热的必要手段，因此，若本专利技术发光二极管灯泡装置省去加装散热元件后，其业者便可降低材料、制作成本及备料成本，降低发光二极管灯泡整体重量、提高容置空间或缩小整体体积，进而提高市场的竞争力。附图说明为了让本专利技术的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的详细说明如下图1是本专利技术发光二极管灯泡装置根据一实施例下的示意图；图2A是本专利技术发光二极管灯泡装置的柱状体发光元件根据此实施例的一选择性变化下于弯折前的示意图；图2B是本专利技术发光二极管灯泡装置的柱状体发光元件根据此实施例的一选择性变化下的示意图；图2C是本专利技术发光二极管灯泡装置的柱状体发光元件根据此实施例的一选择性变化下的示意图；图2D是本专利技术发光二极管灯泡装置的柱状体发光元件根据此实施例的一选择性变化下的示意图；图3是本专利技术发光二极管灯泡装置的金属导板根据此实施例的一选择性变化下的示意图；图4是图3的4-4剖面图；图5是图3的电路图；图6是本专利技术发光二极管灯泡装置的金属导板根据此实施例的一选择性变化下的示意图；图7是图6的电路图；图8是本专利技术发光二极管灯泡装置根据此实施例的一选择性变化下的示意图。主要附图标记说明10 发光二极管灯泡装置200 第一板体20 公基座300 第二板体21圆柱本体400第一间隙22顶面210芯片架23底面310导接部24圆周面510发光二极管芯片25第一螺纹安装部520下封装部26连接电路组530上封装部30柱状体发光元件540导线40、40a 金属导板511 第一电极50板体512第二电极60,61 承载座600 第三板体62安装结构组700第二间隙63导线放置槽910狭长缺口70,70a,70b 发光二极,f元件G:间隙71导线L 虚线80灯罩H:导热胶具体实施例方式以下将以附图及详细说明清楚说明本专利技术的精神，如熟悉此技术的人员在了解本专利技术的实施例后，当可由本专利技术所教示的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本专利技术的精神与范围。图1是本专利技术发光二极管灯泡结构根据一实施例下的示意图。本专利技术提供一种发光二极管灯泡装置10。此发光二极管灯泡装置10包括一公基座20、一柱状体发光元件30 及一灯罩80。公基座20包括一圆柱本体21、顶面22、底面23及圆周面M。顶面22及底面23 位于圆柱本体21的两个对应面，圆周面M位于圆柱本体21的表面且介于顶面22与底面 23之间。圆周面M上定义有多个第一螺纹安装部25，第一螺纹安装部25可与一灯泡母座的第二螺纹安装部(图中未示出)相配合，以便组装至灯泡母座上。在其可变化的例子中，公基座20呈中空状，其中具有一连接电路组沈，连接电路组26借由公基座20电性连接柱状体发光元件30及灯泡母座。公基座20除了与灯泡母座、 柱状体发光元件30电性连接的位置必须是导电材质外，公基座20其它部份不限为塑料或金属材质。柱状体发光元件30位于圆柱本体21的顶面22，实体连接及电性连接公基座 20(例如连接电路组沈)，用以借由公基座20电性连接上述的灯泡母座。灯罩80可连接于公基座20的顶面22 (如图所示)或圆周面24，以罩盖此柱状体发光元件30，使得此柱状体发光元件30位于灯罩80中。在其可变化的例子中，灯罩80例如为塑料或玻璃材质、例如为透明或半透明(例如雾面)。另外，柱状体发光元件30包括至少一金属导板40及多个发光二极管元件70 (例如直流电或交流电的发光二极管元件)，发光二极管元件70直接分别封装于金属导板40上，其中金属导板40，例如为单层板，其材质可例如为高导热铜片、铝片或其它具有高导热导电合金片。金属导板40经裁切后可成型为多个板体50，其中任两个板体50间具有一间隙G，以分隔此两个相邻板体50间的实体接触。这些发光二极管元件70分别排列于各间隙G上，跨越其中一间隙G，并各自实体连接及电性连接此间隙G两侧本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林柏廷，
申请(专利权)人：亚世达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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