一种快速固化各向异性导电胶的制备方法技术

本发明专利技术涉及一种用于电子元件粘结及表面封装的快速固化各向异性导电胶，其含有一种活性较高的潜伏性固化剂，可在短时间内使各向异性导电胶固化，该导电胶的组成以重量百分比计为：导电胶基体85～95份，微米镀金聚合物球5～15份，其中导电胶基体的组成以重量分数计为：改性环氧树脂70～85份，功能型稀释剂5～20份，有机硅类偶联剂0.5～2份，咪唑类固化剂8～16份。本发明专利技术具有普通各向异性导电胶的基本性能，且固化温度低，固化时间短，适用于微电子工业中的电子封装技术。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于电子元件粘结及表面封装的快速固化各向异性导电胶。
技术介绍
随着现代科学技术的高速发展，电子仪器正在向小型化、微型化、高集成化方向迈进。各向异性导电胶作为一种新兴的绿色环保微电子封装互连材料，广泛应用于电子产品中。它的最大优点是环境兼容性好，无环境污染；具有高、低温工艺能力；具有细间距和超细间距的互连能力；成本低，工艺灵活，操作简单。但此类各向异性导电胶固化温度较高，固化时间较长，这一缺陷在很大程度上限制了其在某些
的应用。因此，在不影响其性能的基础上通过选择合适的树脂与固化剂来缩短固化时间一直是业界研究的重要课题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于采用一种咪唑类固化剂缩短各向异性导电胶的固化时间，从而使其可以广泛用于微电子封装中。此种固化剂是一种活性较高的潜伏性固化剂，可在短时间内使各向异性导电胶固化，同时其工艺过程简单，固化温度低，可以应用于多种微电子
本专利技术的目的是通过下述技术方案实现的。，其特征在于由下列配方组成含改性环氧树脂和特殊咪唑类固化剂的导电胶基体、微米镀金聚合物球。咪唑类固化剂含有甲基、 乙基或氨基乙基中的一种或多种，其活性本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建影，范琼，
申请(专利权)人：上海上大瑞沪微系统集成技术有限公司，
类型：发明
国别省市：