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本发明涉及一种用于电子元件粘结及表面封装的快速固化各向异性导电胶，其含有一种活性较高的潜伏性固化剂，可在短时间内使各向异性导电胶固化，该导电胶的组成以重量百分比计为：导电胶基体85～95份，微米镀金聚合物球5～15份，其中导电胶基体的组成以...
该专利属于上海上大瑞沪微系统集成技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海上大瑞沪微系统集成技术有限公司授权不得商用。

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