柔性环氧塑封料制造技术

本发明专利技术涉及一种用于电子元器件粘接及表面封装的柔性环氧塑封料，同时含有柔性基团和刚性基团，提高环氧塑封料柔性保证其机械性能，该环氧塑封料的组成以质量百分比计为：环氧树脂基体13.5~14.4份，硅微粉和碳黑85.5份，柔性添加剂0.1~1.0份。本发明专利技术具有普通环氧塑封料的基本性能，并且其高温储能模量和玻璃化转变温度都有明显降低。其柔韧性解决了封装中的表面开裂和分层问题，特别适用于微电子工业中的电子封装技术。

Flexible epoxy molding compound

The invention relates to a method for bonding electronic components and surface encapsulation of flexible epoxy molding compound, containing both flexible groups and rigid groups, improve the flexibility of epoxy molding compound to ensure the mechanical properties of the epoxy molding compound by mass percent: epoxy resin 13.5~14.4, silicon powder and carbon black 85.5, flexible additive 0.1~1.0 a. The invention has the basic properties of the common epoxy molding compound, and the high temperature storage modulus and the glass transition temperature are obviously reduced. Its flexibility has solved the problem of surface cracking and delamination in packaging, and is especially suitable for the electronic packaging technology in microelectronic industry.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于电子元器件粘接及表面封装的柔性环氧塑封料。
技术介绍
环氧塑封料具有许多优异的性能，与气密性金属、陶瓷封装相比，它便于自动化， 能提高封装效率，降低成本，具有体积小、重量轻、结构简单、工艺方便、耐化学腐蚀性好、电 绝缘性能好、机械强度高等优点，目前已成为半导体元器件、集成电路封装的主流材料，得 到广泛的应用。但是，回流焊过程中的高温易使环氧塑封料产生比较高的热应力，从而导致 元器件封装的表面开裂和分层。这一缺陷在很大程度上限制了它在某些
的应用。 近年来，半导体技术进步迅速，通过采用大型化芯片，布线微细化，结构复杂化，同时，为配 合高密度封装，出现了优化表面贴装元件工艺，使封装向小型化、薄型化发展，另一方面，还 出现了多引线的大型封装，以满足半导体的高功能化和高集成化。为此，对环氧塑封料提出 了更高的要求，即低应力化、高导热、耐湿耐热性、高纯度、耐浸焊性等。
技术实现思路
本专利技术的目的在于采用一种柔性添加剂使环氧塑封料柔性增加，降低其高温时的 储能模量，降低其玻璃化转变温度，从而减少积聚在高温焊接过程中的热应力。其柔韧性解 决了封装中的表面开裂和分层问本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种柔性环氧塑封料，其特征在于该环氧塑封料的组成以重量分数计为：环氧树脂基体　　　　　　　　　　　　　　　１３．５～１４．４份硅微粉和碳黑　　　　　　　　　　　　　　　８５．５份柔性添加剂　　　　　　　　　　　　　　　　　０．１～１．０份。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建影，
申请(专利权)人：上海上大瑞沪微系统集成技术有限公司，
类型：发明
国别省市：31