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本发明涉及一种用于电子元器件粘接及表面封装的柔性环氧塑封料，同时含有柔性基团和刚性基团，提高环氧塑封料柔性保证其机械性能，该环氧塑封料的组成以质量百分比计为：环氧树脂基体13.5~14.4份，硅微粉和碳黑85.5份，柔性添加剂0.1~1.0...
该专利属于上海上大瑞沪微系统集成技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海上大瑞沪微系统集成技术有限公司授权不得商用。

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