用于强化复合无铅焊料的纳米陶瓷颗粒的制备工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种纳米碳化硅颗粒表面改性工艺，具体的说是采用化学镀的方法在纳米碳化硅颗粒表面镀一层厚度约为2-10nm的纳米银，主要技术路线如下：采用氯化亚锡对纳米碳化硅颗粒表面进行功能化处理，再加入银氨溶液，银离子被还原且吸附在碳化硅颗粒表面，形成初步的种子。离心分离后将固形物加入到含有保护剂的硝酸银溶液中，向该悬浮液体系中加入还原剂，使附着在碳化硅颗粒表面的银种子不断长大形成完整的银壳将碳化硅颗粒包裹起来。此特种颗粒具有机械性能优良，热传导率高，同时可以与其他金属有良好的亲和性。将其应用到锡银铜复合无铅焊料的制备，改善其机械性能，增强设备的热传递，同时解决纳米陶瓷颗粒与锡银铜合金结合较差的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种纳米碳化硅颗粒表面改性工艺，具体的说是采用化学镀的方法在纳米碳化硅颗粒表面镀一层厚度约为2-lOnm的纳米银，该颗粒可以应用到锡银铜复合无铅焊料的制备，改善其机械性能，同时解决纳米陶瓷颗粒与锡银铜合金结合较差的问题。
技术介绍
本专利技术的重点在于提供一种对纳米陶瓷颗粒表面进行改性的工艺。碳化硅是一种性能优异的结构陶瓷材料，具有硬度高、高温强度大、抗蠕变性能好、耐化学腐蚀、抗氧化性能好、热膨胀系数小、高热传导率等特点，被广泛应用到制造、冶金、电子、机械，化工以及航空等领域中。借助纳米碳化硅颗粒自身的优异性能，通过与其他材料混合，组成复合材料，以提升材料的性能是纳米陶瓷的重大应用领域之一。在微电子封装互联领域，以纳米碳化硅颗粒作为强化材料，提高锡银铜无铅焊料机械性能的研究已经展开。目前，无铅焊料已经得到了广泛的应用。但是随着电子封装密度不断增高，尺寸不断减小，芯片功率不断增大的趋势，无铅焊料也需要进一步提高其机械性能。为了提高无铅焊料的机械性能，其中一种有效的手段是使用微小颗粒对无铅焊料进行强化，形成复合焊料。但是复合焊料并没有得到广泛的应用。主要原因就是强化颗粒与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建影，
申请(专利权)人：上海上大瑞沪微系统集成技术有限公司，
类型：发明
国别省市：