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本发明涉及一种纳米碳化硅颗粒表面改性工艺，具体的说是采用化学镀的方法在纳米碳化硅颗粒表面镀一层厚度约为2-10nm的纳米银，主要技术路线如下：采用氯化亚锡对纳米碳化硅颗粒表面进行功能化处理，再加入银氨溶液，银离子被还原且吸附在碳化硅颗粒表面...
该专利属于上海上大瑞沪微系统集成技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海上大瑞沪微系统集成技术有限公司授权不得商用。

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